生产一个2克重的计算机芯片,需要32公斤水资源,也就是0.032吨水。在晶圆上烧刻电路图案需要用大量的超纯水冲洗,一个硅片需要3到4个月的时间才能加工为成品。
一项研究结论指出:“与硬件使用和能源消耗相比,芯片制造是碳排放的主要来源。”最先进的芯片制造商比一些传统的重污染行业的碳排放量更大。
在晶圆上烧刻电路图案需要用大量的超纯水冲洗,一个硅片需要3到4个月的时间才能加工为成品,每做出一批硅片都要消耗大量的电力和水,排出更多的温室气体。
台积电一年的耗水量在160亿到170亿吨之间。其耗水量差不多达到半个三峡大坝的总蓄水量。同时在芯片半导体的生产加工过程中,对于水质的要求越来越高。为了保证生产出超大规模的集成电路,除高纯原材料、高纯气体、高纯化学药品外,超纯水也是其中最关键的因素之一。
1 因为切割过程中会产生热量,使用去离子水进行冷却;2 切割中会产生一些粉尘和碎屑,切得过程中要一直使用水来冲洗刀片。使用去离子水是防止水中的可移动离子,比如Na\Cl之类对Wafer造成污染,影响后续的工艺。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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