如何去除UV胶水粘接残胶？

关于如何去除UV胶水粘接后的残胶问题，对很多人来说都是很头疼的，在百度查到的答案也是千奇百怪，很少有能解决问题的。今天AVENTK专门针对这一问题进行解答，希望对大家有所帮助哦~

很多初次使用UV胶水的客户，普遍会出现UV胶水固化后有残胶的情况，导致这种情况的原因可能是没有听从供应方的 *** 作指导，也可能是没有看清楚产品说明。一般AVENTK提供产品给客户的时候，就会说明这一点，并且产品资料里对于 *** 作步骤也有讲到。

要想获得比较完美的粘接效果，避免残胶的问题是非常重要的环节。由于使用的材料及结构的差异，UV胶水产品说明里面的 *** 作方法也许不能保证完全适合大多数的使用者。

避免残胶的关键在于 *** 作时正确掌握UVLED固化设备照射粘接部位的定位时间，这个定位时间一般是非常短的，确定时间因素有UVLED固化设备功率大小、照射距离及材料透光性等。粘接定位后，再用纸巾或者软布很容易擦拭干净，或者再用点酒精就更好擦拭了。

进行粘接 *** 作时，UV胶水溢出在粘接件以外是很常见的，只要不一次性完成固化，分清楚定位时间和完全固化时间，就不存在怎么去除残胶的问题了。

如果初次使用UV胶水的朋友没有采取上面所说的方法，产品已经都一次性照射了UV，那要怎样去除残胶呢？这个要看具体情况了，一般固化软一点附着力不是很强，可以用一些化学溶剂来清除，在我们以往的经验中，二氯甲烷的效果还不错。

以上是个人观点，仅供参考

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

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