芯片和半导体有什么区别

演示机型：Iphone12&&华为P40&&小米11系统版本：iOS14.4&&EMUI11&&MIUI12.0.71、分类不同：芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，时常用在半导体晶圆表面上。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。2、应用领域不同：芯片主要应用于通信和网络领域，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。半导体：无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

苹果芯片比较好，区别在于芯片中的GPU和功耗比方面。在这两个方面，苹果做得优于华为。但是，华为近年有赶超苹果的势头。

东京拆解专家TechanaLye分析称，华为和苹果设计的芯片都具有同样先进的功能，同样是7纳米技术。TechanaLye还提到，到2018年底，只有三种7纳米芯片在被实际使用；有证据表明，在5G芯片技术方面，华为能够与移动芯片领域的全球领导者高通公司相媲美。

TechanaLye首席执行官Hiroharu Shimizu是日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）前高级技术主管，他说：华为的发展能力“与苹果公司相当或更好，且已经具备了世界顶级水平”。

华为芯片由成立于2004年的全资子公司海思半导体（HiSilicon Technologies）设计，海思半导体现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。

20世纪90年代初，华为就已经开始在海思半导体的前身华为集成电路设计中心研发自己的芯片。在4G调制解调器领域，高通公司处于领先地位，海思、台湾联发科和英特尔等少数厂商也拥有4G调制解调器的能力；而在5G兼容处理器设计方面，高通和华为似乎同时处于领先地位。

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