比亚迪半导体车规级MCU 量产装车突破1000万颗

易车讯 日前，我们从比亚迪官方获悉，MCU-微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。

2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力，比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗。

车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上：工作温度-40℃～125/150℃，交付不良率0ppm，工作寿命大于15年，满足ISO26262功能安全等级要求。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛，车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU，并存在较高技术壁垒，具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。

在研发与技术实力方面，比亚迪半导体MCU拥有300余人研发团队，完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术，严格遵循IATF16949标准生产管控流程。车规级MCU及电子产品品质达到AEC-Q100 Grade1标准，并且依据ISO26262标准进行设计，降低汽车电子系统层级为满足功能安全标准的设计复杂程度，提升可靠性。MCU产品现已申请328件国内外专利、201件发明专利。

未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。

事实上，我们已经活在一个智能汽车的1.0时代了。

就拿市面上任何一款能买到的汽车来说，如果没有中间那块大屏幕，就感觉落后了一个时代；比如不能用语音直接控制车辆功能，就感觉车辆掉了一个档次。但在汽车被软件改造为智能终端的同时，软件安全风险的隐蔽性和复杂化也在日益加深。

就像个人电脑和手机最开始出现的时候，大家的重点放在商业利益，放在产品创新，放在眼花缭乱的新功能中，以至于软件和系统本身的安全就有大量的漏洞，随后才有了破解、病毒、木马、挖矿肉鸡等灰产的寻利空间。

我们必须认识到汽车不是可以随时重启杀毒的消费电子产品。近些年因功能安全设计缺陷、功能失效、系统失效等原因遭投诉和召回的车辆已有上千万辆，智能汽车在软件层面的安全风险，不仅会带来经济损失，更是直接威胁到用户的人身安全。

外鬼，可以防，汽车原本的功能，不能成为内鬼。

这么一想还是挺恐怖的。那么应该怎么保障智能汽车的安全？

其实对于这个问题，还是要回到工业制造本身，现代制造业在保护用户安全上有无数现成的例子和方法，最简单、最直接、最有效的，就是遵循安全标准开发。事实上，各国目前在制定标准政策的层面也已有所行动，相继发布关于自动驾驶以及汽车功能安全相关政策。

智能汽车行业目前应用最广泛的安全标准是ISO 26262，就是从工业功能安全标准IEC61508转化而来，最新一版更新是2018年，添加了对于半导体的安全规范，已经成为目前非常前沿的汽车安全相关标准。它基于汽车电子行业公认的V模型，强调通过开发阶段的测试及验证来保证安全相关的电子产品的功能性失效不会造成危险的发生，同时减少因为电子器件失效造成的交通事故和降低潜在召回风险。

过去遵循ISO 26262的企业主要是传统汽车厂商，如宝马、奔驰、大众、长城、吉利、比亚迪等，但现在，越来越多的“技术提供方”正在开始遵循这一标准，理论上，智能汽车不同传统汽车，从技术的源头到最后的应用，都应该符合安全标准，这样才能实现体系化的安全。

有个很好的消息是，智能出行科技企业中通过认证的主力开始逐渐由中国企业担纲，如华为、高通、英伟达、四维图新、禾赛科技、亿咖通科技等，都已经通过了ISO 26262认证。其中像英伟达、亿咖通科技通过的还是更严格的，由德国官方机构DAkkS通过的认证，基本意味着中国的智能座舱在安全层面已经站在了第一梯队，也由此可见该认证的可靠和重要性。

当然，随着汽车智能化的不断发展，相关安全认证标准，也将会越来越严格。我们不仅需要更多的认证，最终希望能够获得越来越多的安全。

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