HMI 是那个厂家的功放牌子??谁知道

HMI 是那个厂家的功放牌子??谁知道,第1张

Ic产品型号有多种多样,较多见的是有前缀表示厂家。

前缀 生产厂家

AB乐德HFO公司

AD美国模拟器件公司

ADC 美国半导体公司

AM选进微型器件公司

AN日本松下电子工业株式公司

AY美国通用仪器公司

19A 上海无线电十九厂

BA日本东洋电具制作所

BG北京东光电工厂

BGD 北京市半导体器件研究所

BH北京半导体器件三厂

BJ北京电子管厂

BL北京半导体六厂

BW北京半导体器件五厂

CA美国无线电公司

CD无锡江南无线电厂

美国国家半导体公司

CF常州半导体厂

CH上海无线电十四厂

CL苏州半导体总厂

COP 美国无线电公司

cs美国齐端半导体器件公司

CX、CXA 日本索尼公司

D无锡江南无线电器材厂

甘肃泰安七四九厂

风光电工厂

天光集成电器厂

DCA 美国半导体公司

DG北京东光电工厂

DL大连仪表元件厂

DN日本松下电子工业株式公司

EA 日本电气(USA)公司电子陈列部

E、ER甘肃泰安天光电工厂

F甘肃泰安永红器材厂

美国仙童公司

FC上海八三三一厂

FD苏州半导体总厂

FG北京电子管厂

湖北襄樊仪表元件厂

FL贵州都匀风光电子厂

FS贵州都匀四四三三厂

上海无线电七厂

宜昌半导体厂

FY上海八三三一厂

G国际微电路公司

5G上海元件五厂

GD上海电器电子元件厂

HA日本日立株式会社

HD日本日立公司

HF杭州无线电元件二厂

HG华光电子电器厂

HM日本日立株式会社

HMI 哈里斯半导体公司

HN日本日立株式会社

ICL 美国英特锡尔公司

IX日本夏普股份公司

HXT日本日立株式会社

8JM 北京电子管厂

KC日本索尼股份公司

KD北京半导体器件五厂

L/LA/LB/LC/LE 日本三洋电机股份公司

LC/LG 美国通用仪器公司

LD陕西骊山微电子公司

LDD 上海半导体六厂

LF美国国家半导体公司

LH美国NSC

上海无线电十九厂

LJ陕西骊山微电子公司

LM/LP 美国国家半导体公司

M日本三菱电机株式会社

MA加拿大米特尔半导体公司

MB日本富士通有限公司

MC/MCM 美国奠托洛拉半导体公司

MD/MH 加拿大米特尔半导体公司

MK美国莫斯特卡公司

ML加拿大米特尔半导体公司

MLM 美国莫托洛拉半导体公司

MMS 美国奠托洛拉公司

MN日本松下电器公司

MP美国微功率系统公司

MSM日本冲电气公司

MT密特尔半导体公司

删S美国无线电公司

N美国西格尼蒂克公司

南京半导体器件总厂

NE荷兰飞利浦公司

英国麦拉迪公司

NJM/NLM 日本新日元

NT江苏南通晶体管厂

QS长春微电子工厂

RCA美国无线电公司

RSN美国德克萨斯仪器公司

S美国微系统公司

SAB/SAS 德国西门子公司

SB上海无线电十九厂

SBP美国德克萨斯仪器公司

SC上海无线电七厂

SD北京半导体器件二厂

SDA德国西门子公司

欧洲电子联盟

SF上海无线电七厂

SG长沙韶光电工厂

通用硅公司

SH美国仙童公司

SL上海半导体器件十六厂

普莱赛公司

SMC/SN/SNA/SNC/SNH/SNM 美国德克萨斯仪器公司

SP 英国普利斯半导体有限公司

STK 日本三洋电机株式会社

STS 上海无线电七厂、十九厂

SO 西德西门子公司

6S 北京电子管厂

TA 日本东芝电气株式会社

无锡七四二厂

TAA 欧洲联合共同体

(西门子/西格尼蒂克/史普拉格/德律风根/仙童/奠托洛拉等)

TB 天津半导体器件一厂

TBA 风光电工厂

欧洲共同体

贵州四四三三厂

法国汤姆逊公司

日本日立株式会社

TC 日本东芝浦电气股份公司

TCA 西德德德风根公司

TD/TM 日本东芝浦电气株式会社

TDA 荷兰飞利浦公司

英国麦拉迪公司

欧洲电子联盟

意大利亚帝斯电子元件公司

日本日立株式会社

日本电气公司

TMS/TL 美国德萨克斯仪器公司

TFK/U 西德德律风根公司

TPA 西德西门子公司

μA 美国仙童公司

μAA 西德西门子公司

μDA 欧洲电子联盟

μLS/μLX 美国史普拉格公司

μPA/μPC/μPD 日本电气公司

μPC 美国电子公司

UAA 西德西门子公司

UM 通用半导体公司

UL/ULA/ULN美国史普拉格公司

ULN 锦州七七七厂

X 电子工业部二十四研究所

南昌无线电二厂

7XF 陕西商县卫光电工厂

XFC 延河无线电厂

甘肃泰安永红电工厂

XG四川新光电工厂

湖南长沙绍光电工厂

XGF 八七九厂

XR 美国埃克亚集成系统公司

XW 无锡半导体总厂

YA 责州凯里永光电工厂

ZF 甘肃泰安永红电工厂

北京东城区半导体器件九厂还在正常生产中。北京无线电元件九厂,成立于1988年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1493万人民币。北京无线电元件九厂共对外投资了2家企业。知识产权方面有商标信息1条。此外企业还拥有行政许可5个。

科技周报,为你精选过去一周(12.05~12.11)最值得关注的「科技」新闻

整理|周峰

编辑|白瑞

政策&市场

工信部发布《汽车雷达无线电管理暂行规定》

为推动汽车智能化技术应用和产业发展,加强汽车雷达无线电管理,维护空中电波秩序,近日,工业和信息化部发布了《关于印发汽车雷达无线电管理暂行规定的通知》(工信部无〔2021〕181号,下称《通知》)。《通知》依据《中华人民共和国无线电管理条例》《中华人民共和国无线电频率划分规定》等法规规章,并参考国际电信联盟《无线电规则》等相关规定,充分考虑了汽车雷达与其他无线电业务之间的频率兼容共存,兼顾产业现状和技术发展趋势,从规范管理、促进发展的角度出发,明确了汽车雷达使用频率、主要应用场景、射频技术要求、管理方式以及设置使用和干扰协调要求,以促进频率资源高效利用。(中华人民共和国工业和信息化部)

四部门:坚决避免数据中心盲目无序发展

12月8日,国家发展改革委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局等四部门发布《贯彻落实碳达峰碳中和目标要求推动数据中心和5G等新型基础设施绿色高质量发展实施方案》。《实施方案》提出,到2025年,数据中心和5G基本形成绿色集约的一体化运行格局。(证券时报)

欧盟反垄断机构暂停对英伟达收购ARM案调查

12月9日,《论坛报》《马赛新闻》报道,欧盟反垄断监管机构近期暂停了对英伟达收购ARM案的调查,并表示正在从各方搜集更多信息。(人民网)

英国:将于2033年前逐步淘汰2G和3G移动网络

路透社12月7日消息,英国政府周三表示,英国将在2033年前逐步淘汰2G和3G移动网络,为5G和最终的6G服务做准备,后者将为无人驾驶汽车、无人机和虚拟现实等技术提供动力。(界面新闻)

Gartner:第三季度全球智能手机销量同比下降6.8%

根据Gartner的数据,2021年第三季度全球智能手机销量同比下降了 6.8%。组件短缺扰乱了生产计划,导致库存减少和产品供应延迟,最终影响了销量。(财经网)

TrendForce:全球半导体代工主要市场Q3环比增长11.8%

市场研究公司TrendForce最近表示,占全球半导体代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。三星电子的代工销售额也较第二季度增长11.0%至48.1亿美元,继续位居第二。然而,这家韩国半导体巨头的市场份额从2020年的17.3%下降到17.1%。另一方面,台积电扩大市场份额,拉大与三星电子的差距。台积电第三季度销售额环比增长11.9%至148.84亿美元,占比53.1%。这一数字比第二季度的52.9%增加了0.2个百分点。(TechWeb)

IDC:中国物联网市场规模有望在2025年超3000亿美元

IDC近日发布《2021年V2全球物联网支出指南》。DC预测,2021年全球物联网支出将达到7542.8亿美元,并有望在2025年达到1.2万亿美元,五年(2021-2025)复合增长率(CAGR)11.4%。其中,中国市场规模将在2025年超过3000亿美元,全球占比约26.1%。(新浪财经)

IDC:三季度全球可穿戴设备出货同比增长9.9%至1.38亿

市场调研机构IDC发布的报告显示,2021年第三季度全球可穿戴设备出货量为1.384亿台,同比增长9.9%。其中,耳戴式产品出货量同比增长26.5%,占可穿戴设备总出货量的64.7%。其次是腕戴式产品,占据可穿戴设备市场的34.7%。(中国半导体行业协会)

Gartner:预计2023年移动应用隐私追踪退出率将从85%下降到60%

研究机构Gartner于12月2日发表了一份预告,预测了未来移动应用程序追踪用户数据提供个性化广告的情况。在苹果的带领下,App收集用户偏好数据的难度越来越大,因为苹果要求应用主动提示用户是否同意收集个性化的使用数据。2021年有大约85%的用户选择拒绝提供数据,预计2023年这一指标将降低至60%,意味着更多的用户同意App收集一定的偏好数据,来提供个性化广告或推荐。(电子工程世界)

大公司&大事件

2021年世界品牌500强发布,44个中国品牌入选

由世界品牌实验室(World Brand Lab)独家编制的2021年度(第十八届)《世界品牌500强》排行榜于12月7日在美国纽约揭晓。2020年的亚军谷歌(Google)击败亚马逊(Amazon)荣登榜首;亚马逊因受疫情影响业绩不及预期,退居第二;2021财年净利润大增的微软(Microsoft)继续保持第三。中国品牌入选数为44个,比2020年多1个,在所有国家中位列第四。在上榜的44个中国品牌中,前五位分别为国家电网(排名23)、腾讯(排名35)、海尔(排名37)、中国工商银行(排名40)、华为(排名56)。(扬子晚报)

2021全球最具创新企业公布:华为超三星拿下第一

日前Capital on Tap发布了2021年最具创新技术公司排行榜。TOP25中上榜的中国公司有7家,其中排名最高的是华为,拿下总榜第一,之后还有京东方(第三位)、腾讯、百度、台积电、小米和平安。此次排名按照的是2021年专利申请数来考察,其中华为的数量达到了9739件,几乎是第三名京东方的两倍。(快科技)

商汤科技港股IPO前,被美列入投资黑名单

当地时间周五(12月10日),美国财政部海外资产控制办公室(OFAC)OFAC还将商汤集团有限公司列入“非SDN中国军事综合体企业”(NS-CMIC,涉军企业)清单。按美国相关政策,一旦被列入该名单,则美国投资者将不能在市场上同商汤科技进行交易,此举可能使商汤科技本月的香港首次公开募股(IPO)计划复杂化。根据商汤科技IPO招股书,美国的银湖资本和高通公司参与了对商汤科技的投资。截至北京时间11日凌晨,银湖资本和高通都未对有关报道予以置评。

12月11日上午,商汤科技通过官微发布声明称,"对于这一决定与相关指控表示强烈反对。我们认为该决定与相关指控毫无根据,反映了对我公司根本性的误解。科技发展不应该受到地缘政治的影响。"

12月7日,商汤科技启动香港首次公开招股。上市文件显示,商汤科技本次上市共发行15亿股,其中90%为国际配售。市场消息显示,国际配售部分仅半日已获得超额认购,本次招股,基石认购占比六成。基石投资者分别是中国诚通发起设立的混合所有制改革基金、国盛海外香港、上海人工智能产业股权投资基金、上汽香港、广发基金、Pleiad基金、WT、Focustar及Hel Ved。按照计划,商汤科技将于12月17日上午挂牌上市,代码为“0020.HK”。(综合自环球时报、证券时报、北京商报)

联想控股:国有资产未流失,历次中央巡视未提异议

12月10日上午,联想控股在内网发布声明表示,2009年的股权转让,严格按照国有资产产权交易相关要求进行了审计、资产评估和备案。声明称,本次股权转让,实现了国有资产的保值增值,历次中央巡视和国家审计署审计均未对此提出过任何异议。早前,司马南公开质疑联想2009年将29%股权转让给泛海集团,“涉嫌国有资产流失”,引发轩然大波。(每日经济新闻)

阿里巴巴升级“多元化治理”,加码内需与全球化战略

12月6日,阿里巴巴董事会主席兼CEO张勇发出内部信,宣布公司升级“多元化治理”体系,任命戴珊和蒋凡分别负责新设立的“中国数字商业”和“海外数字商业”两大板块。在内部信中,张勇表示,进行多元化治理体系升级,是为了在各个业务领域用更清晰的战略蓝图、更敏捷的组织面向未来,真正创造长期价值。(每日经济新闻)

工业富联拟收购鸿海精密全资子公司相关资产,耗资2.88亿

12月8日晚间,富士康(下称“工业富联”)于上交所发布关于购买资产暨关联交易的公告。公告称,工业富联拟通过全资子公司富联科技(兰考)有限公司以自有资金收购鸿海精密的全资子公司兰考裕富精密科技有限公司持有的机器设备(CNC精雕机、抛光机、清洗机等)相关资产,交易价格约为2.88亿元。(AI财经社)

小米15亿成立新公司:涉芯片业务

企查查显示,上海玄戒技术有限公司于日前成立,注册资本15亿人民币,曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人;刘德任监事。该公司由X-RingLimited全资控股。该公司经营范围包括电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让;信息技术咨询服务;信息系统集成服务;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;软件开发;通讯设备销售;电子产品销售;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售等。(C114)

三星电子高层换血,合并消费电子和移动业务部门

12月7日,三星电子通过官方网站宣布,电子影像显示业务负责人韩钟熙(Jong-Hee Han)任副董事长兼CEO,领导由消费电子和移动业务合并新成立的SET部门。任命Kyehyun Kyung为CEO,负责设备解决方案(DS)部门。此前三星电子共有三位CEO,包括金基南、金玄石和高东真,分别负责半导体、消费电子和移动业务。三星电子表示,新任命是“为了公司未来增长的下一阶段并加强其业务竞争力”。(澎湃新闻)

Meta AI团队并入AR/VR部门,Workplace业务主管离职

据外媒The Information援引知情人士消息,Facebook母公司Meta已将其AI团队合并入负责开发AR/VR产品的Reality Labs部门。该消息得到Meta确认。另据报道,Meta负责职场业务的副总裁朱利安·考德纽安(Julien Codorniou)周二宣布,他将离开Meta,加入伦敦风险投资公司Felix Capital。考德纽安自Meta Workplace业务2016年推出以来,一直担任该部门的领导职位,他之前已在该公司任职5年,并担任平台合作团队总监。(新浪科技)

英特尔自动驾驶子公司Mobileye将上市,估值超500亿美元

据外媒披露,英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye筹备2022年年中在美国上市,预计估值超过500亿美元。Mobileye创建于1999年,是以色列一家知名的高级驾驶辅助系统(ADAS)厂商,其提供的算法和计算机芯片能够根据图像(由汽车上的摄像头拍摄)来预测潜在的碰撞事故。(界面新闻)

同程艺龙成立酒店科技平台

12月9日,同程艺龙宣布成立艺龙酒店科技平台。该平台是集酒店管理、信息技术和采购贸易为一体的住宿产业综合平台,拟通过技术、酒店营销与运营、供应链、资本等赋能体系,目前艺龙酒店科技平台已有多家酒管公司入驻。(环球网)

松下大幅缩减电视业务,多数制造将外包至TCL

据日经新闻报道,松下最近与全球第三大电视机制造商TCL签署了一项协议,根据协议,从明年开始,TCL将为东南亚和印度等市场生产松下的大部分廉价电视机。两家公司还希望在面板采购和开发方面展开合作,这在生产成本中占了相当大的比例。同时,松下将在2020财年前结束在日本、越南和印度的生产,并将在今年关闭巴西的工厂,在明年3月底前关闭捷克共和国的工厂,只剩下马来西亚和中国台湾的两家工厂。该公司将继续为日本国内市场生产OLED等高利润产品。(财经网)

全球排名系统Alexa Rank网站将于2022年5月1日关闭

Amazon旗下的全球网站流量排名系统Alexa Internet周三(12/8)宣布,将在2022年的5月1日结束长达25年的经营,且即日起就不再接受新的订阅。但不管是Amazon或Alexa Internet都未披露关闭该服务的原因。(钛媒体)

紫光集团破产重组方案确定

紫光股份有限公司12月11日发布公告,确认紫光集团重组方案,战略投资者为智路资本和建广资产组成的联合体。目前紫光集团总资产约为3000亿元人民币,确认债权近1426亿,重组完成后旗下7个主体的资产将纳入到智路建广联合体的体系中。官方表示,在法院的监督指导下,通过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作,紫光集团确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体,为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者,依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。(IT之家)

柔宇科技被爆资金紧张、拖欠员工薪酬

据财新报道,柔宇科技承诺11月30日为员工补发10月工资,但当日公司并未补发薪资。由于未如期发薪,11月30日下午,刘自鸿召开全员大会,向全员沟通公司资金状况,称公司融资正在进行中,预计12月有资金进入,将在12月底或者次年一月发放薪资,但仍有不确定性。(财新)

英特尔CEO下周将会见台积电高管

知情人士称,美国芯片制造商英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)将于下周与台积电管理层的会面。英特尔既需要台积电的先进制造服务,也打算与台积电在芯片代工领域展开竞争。此前他曾公开游说美国政府,要求只能把划拨给美国芯片行业的资金提供给本国公司。基辛格辩称,台积电和三星电子等海外制造商不应该通过《芯片法案》获得资金,该法案目前正在接受华盛顿的政治审批。同时,台积电和三星都宣布了在美国建厂的计划(cnBeta)

小米诉争Mi商标获法院支持

12月7日消息,天眼查App显示,12月6日,小米科技有限责任公司与国家知识产权局其他一审行政判决书公开。文书显示,此前,国家知识产权局对诉争商标(45082362号“Mi”商标)的注册申请予以驳回。原告小米公司称,引证商标(12599801号)已撤销,且诉争商标是原告在先商标的延续注册。请求法院依法撤销被诉决定,判令被告重新作出决定。法院认为,鉴于引证商标连续三年不使用被撤销在全部商品上的注册,诉争商标注册的权利障碍已发生变化,据此撤销国家知识产权局作出的商标驳回复审决定,并由其重新作出决定。(凤凰科技)

微软逼迫Office客户改为按年订阅,否则涨价20%

2022年,微软将推出所谓的“Office新商务体验”产品计划,这是对企业通过微软经销商伙伴购买软件的程序进行了优化提升。目前,微软尚未宣布公开未来软件产品价格变动,但是一些微软合作伙伴已经获得通知,如果Office企业用户按照月度付费,则将面临20%的涨价,除非切换成年度付费会员。(新浪科技)

台积电11月营收超340亿元,同比增长18.7%

12月10日,台积电公布2021年11月营收报告。11月合并营收约为新台币1482亿元(人民币约340亿元),环比增加10.2%,同比增加18.7%。该月营收为历年同期新高,以及单月营收的史上第3高。(AI财经社)

新产品&新技术

华为鸿蒙HarmonyOS系统明年登陆欧洲

近日,华为中东欧、北欧以及加拿大消费者业务总裁Derek Yu在罗马尼亚交流时接受采访,期间表示华为鸿蒙Harmony OS系统将在明年登陆欧洲市场。目前,鸿蒙Harmony OS系统的主战场是中国市场,海外市场的大部分华为手机使用的依然是EMUI。华为早前公布的消息,目前已经有135款华为设备升级为鸿蒙Harmony OS正式版,有6款设备正在内测招募中,而已经升级的华为设备数量已经超过了1.5亿。(快科技)

支付宝公布车辆违规自动识别专利

支付宝(杭州)信息技术有限公司近日公布“车辆交通违规自动识别方法、装置及设备”专利,申请日期为2021年8月。摘要显示,该专利利用车辆行车记录仪记录前方及两侧车辆行驶视频,识别出违规片段后,自动向车辆对应的用户终端发送提示信息,提醒用户及时举报。该专利可提升车辆违规举报效率,进而提升驾驶员素质,确保车辆行驶安全。(界面新闻)

小米安全车辆识别专利获授权,可降低儿童被拐概率

近日,北京小米移动软件有限公司获得“车辆识别方法、装置、设备及存储介质”专利授权。专利摘要显示,该方法包括:判断用户乘坐的目标车辆信息是否为安全车辆;若判断为非安全车辆,向预设的目标终端发送报警信息。本方案能够及时向父母提醒儿童当前所处危险环境,需要采取安全措施,使父母能够第一时间做出反应,提高营救概率,降低儿童被拐数量。(财经网)

百度获AR背景音频处理方法专利授权

12月7日,百度在线网络技术(北京)有限公司获得了"AR背景音频处理方法、装置、AR设备和可读存储介质"专利授权。专利摘要显示,本发明所述方法包括:获取目标音频特征,进而获取增强现实AR背景互动音频,向AR用户播放所述AR背景互动音频。本发明不受限于场地,具有较高的灵活性,且AR背景互动音频具有与周围环境声音相同的目标音频特征,使AR用户视听统一,提高了用户的AR体验。(财经网)

Stellantis集团开通无线充电测试公路

近日,世界第四大汽车集团Stellantis公司宣布将在意大利与合作伙伴一起建造一条无线感应式充电高速公路,这条长1.05公里的无线充电公路位于连接意大利米兰和布雷西亚的A35高速公路旁,从外表看起来就像一条普通的高速公路,但它在柏油路面内装有电线。车辆可以通过一个特殊的接收器收集这些电力。(界面新闻)

小米明年下半年量产新型电池,容量提升10%

12月10日下午,小米手机宣布新一代电池技术,首次实现动力电池级高硅补锂技术应用于手机,负极硅含量提升3倍,结合全面升级的封装技术,在同等体积下将电池容量提升10%。新型电池将于明年下半年量产,可能会在小米MIX 5、小米12至尊版或小米13上首发应用。(财联社)

OPPO将推出首款自研芯片,或为6纳米NPU,台积电代工

据媒体报道,OPPO 或将在下周公布其首款自研芯片,这款芯片的定位是独立 NPU。据内部人士透露,这颗自研芯片是基于6nm先进制程EUV工艺制造,由台积电代工。芯片早在今年6月就完成流片,但一直没有公布。(品玩)

优必选悟空机器人落地韩国,覆盖首尔300家幼托中心

韩国首尔市政府宣布了科创教育试点项目,在当地幼托中心引进优必选智能教育机器人悟空,落实人工智能幼儿教育。本次项目为期五个月,自今年8月开始,于12月结束,主要面向3-5岁儿童,共将覆盖首尔市300家幼托中心。项目采用报名制,当地有使用意向的幼托中心通过线上报名即有机会免费获得机器人为期一个月的使用权及 *** 作使用指引。(芥末堆)

国行AppleWatch已支持心电图检测功能

苹果12月8日面向开发者发布了iOS 15.2和iPadOS 15.2更新的RC候选预览版本,另外苹果还发布了watchOS 8.3 RC版更新。同时升级iPhone 和 Apple Watch软件更新后,国行Apple Watch已可支持心电图检测功能。(品玩)

Facebook推出社交VR应用Horizon Worlds

Facebook周四推出名为Horizon Worlds的免费社交VR应用,面向美国、加拿大18岁及以上年龄的用户开放,可通过佩戴Quest 2VR设备接入。在Horizon Worlds应用内,戴上头盔的用户可以与朋友或者陌生人会面、玩游戏,还可以创建属于他们的世界。用户以高度定制的化身出现,但化身没有腿,用户移动现实世界中的手指和手掌就可以在VR世界化为手势,当用户讲话时,化身的嘴也会翕动。(新浪科技)

一周投融资

本周全球科技领域融资事件共107起,其中国内41起,国外66起。据睿兽分析不完全统计,本周国内科技领域融资金额总计超22亿元人民币,海外融资金额总计超59亿美元。

以下为本周全球值得关注的融资信息:

XSKY星辰天合获得4亿元F轮融资

星辰天合(北京)数据科技有限公司(XSKY星辰天合)近日宣布完成4亿元人民币F轮融资。本轮融资由腾讯投资、源码资本、云晖资本参与。在继今年9月宣布完成E轮股权融资之后,已实现2021年内累计融资超10亿元人民币。

自成立以来,星辰天合公司注重科技创新,致力于以中国技术力量影响开放平台生态系统,创建自主可控的底层设施,以主流的、先进的技术和产品为客户创造价值,提供企业级分布式软件定义存储产品。携手产业链上下游合作伙伴,构建完善的 SDS 生态系统,通过高度的产品化,解决用户混合云时代数据的管理、存放、 读取、保护、流动等数据基础设施的关键问题,帮助客户实现数据中心架构革新。

长芯盛智连完成3亿元B轮融资

长飞光纤光缆股份有限公司旗下的长芯盛智连(武汉)科技有限公司完成3亿元B轮融资。本轮融资由云锋基金领投,美团龙珠、晨壹投资等知名基金跟投。2021年至今,长芯盛智连累计获得近6亿元融资,据悉,融资资金将主要投入元宇宙硬件平台、8K高清影音、下一代精准医疗等领域的有源光缆自主芯片研发、产线自动化等项目。

Nebula Brands获得超5000万美元B轮融资

Nebula Brands于近日宣布获超5000万美元B轮融资,本轮投资由L Catterton领投,老股东经纬创投、阿尔法公社加码跟投。Nebula Brands联合创始人王彦植介绍,本轮融资资金将主要用于持续收购亚马逊平台上的中国品牌。Nebula Brands成立于2019年,致力于通过“资本收购+品牌运营” 模式,帮助更多中国消费者品牌在亚马逊平台上获得成长,打造品牌化。

模具工业互联网平台模德宝获得超2亿元融资

模具工业互联网平台模德宝12月7日宣布完成超2亿元融资,由国内著名互联网战略投资人领投,产业方跟投,光源资本担任独家财务顾问。融资完成后,模德宝将进一步推进产品研发,拓展市场渠道。模德宝成立于2012年,是香港科技大学李泽湘教授创办的松山湖国际机器人研究院(Xbot Park)孵化项目之一。聚焦模具及精密制造生态,通过全生命周期管理、生产协同和打造柔性制造智慧工厂,模德宝不仅帮助订单驱动的中小模具企业提高其在价值链中的地位;还通过建立多地研发、协同共享的分布式制造,为工业用户提供极具品质、成本和交付竞争力的模具产品及精密零部件。

望圆科技完成近2亿元A轮融资

近日,天津望圆环保科技有限公司(简称:望圆科技)完成近2亿元A轮融资,毅达资本和中信建投资本联合领投。望圆科技成立于2005年,主要从事智能泳池机器人产品的研发、生产与销售,是国内少数拥有地上泳池、地下泳池、私人及公共泳池全系列清洁机器人产品的高科技企业。公司产品广泛出口至欧洲、北美及澳洲等发达国家和地区。

智臾科技获1亿元B轮融资

12月9日,智臾科技宣布完成1亿元B轮融资。本轮融资由方广资本领投,国泰财富基金与凯泰资本跟投,A轮投资机构朗玛峰创投超额跟投,云岫资本担任独家财务顾问。智臾科技成立于2016年,其产品为新一代数据库DolphinDB,集高性能时序数据库(time-series database)与全面的分析功能为一体,可用于海量结构化数据的存储、查询、分析、实时计算,实现PB级数据查询毫秒级响应以及复杂分析任务秒级响应,助力企业实时商业决策。DolphinDB由智臾科技自主研发,拥有全部知识产权,不依赖任何第三方系统。DolphinDB的付费客户遍及中国大陆及港台地区、欧洲、美国、澳大利亚等地,客户领域包括金融、能源、智能制造、电信、化工、水务、营销分析、智慧城市等。在国际权威的数据库排行网站DB-Engines的排名中,DolphinDB位列国产时序数据库第一名。

开发运营平台Cloudbees获1.5亿美元融资

开发运营平台Cloudbees在第六轮融资中募集1.5亿美元,公司估值达到10亿美元。CloudBees是一个基于开源软件Jenkins的开发运营平台,同时它还会为Jenkins提供训练和验证服务,并推出可以提供托管服务的交付平台,为开发者提供各类云接口、测试服务等。

Incode获2.2亿美元B轮融资

面向全球企业的下一代身份验证和认证平台Incode今天宣布,公司已在B轮融资中筹集2.2亿美元,从而使公司的估值达到12.5亿美元,在距离A轮融资不到七个月的时间里一跃成为独角兽企业。最新一轮投资由知名投资者General Atlantic和软银领投,顶级金融机构摩根大通、Capital One Ventures和Coinbase Ventures跟投。此外,参与这轮融资的还包括SVCI (Silicon Valley CISO Investments)和dLocal的创始人,SVCI由50多位科技领域知名首席信息安全官(CISO)组成,致力于汇集力量和资金以投资下一代网络安全创新。DN Capital、3L Capital、Framework Ventures、Dila Capital等现有投资人也已跟投。

Incode是一家企业身份验证和认证平台,该公司为银行,支付和零售行业提供安全的生物识别产品。其旗舰套件Incode Omni是端到端的全渠道身份平台,可跨多个渠道无缝访问以吸引并吸引下一代消费者。在过去12个月内,Incode的营收增长了六倍。


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