请问苏州三星半导体的test工程师是不是软件测试工程师啊，待遇大概是多少，谢谢了

半导体的test工程师有可能是软件测试工程师，工资按照收入大概4~7千人民币每月左右。

软件测试工程师和软件开发师各有优势和特点。半导体的test工程师有软件测试工程师和硬件测试工程师的区分，不一定专门就是指软件测试工程师的，但一般意义上软件工程师比硬件工程师更加富有发展潜质性。

软件测试工程师（Software Testing Engineer）指理解产品的功能要求，并对其进行测试，检查软件有没有错误（Bug），测试软件是否具有稳定性（Robustness），写出相应的测试规范和测试用例的专门工作人员。简而言之，软件测试工程师在一家软件企业中担当的是“质量管理”角色，及时发现软件问题并及时督促更正，确保产品的正常运作。

软件开发工程师是从事软件开发相关工作的人员的统称。 软件开发工程师的技术要求是比较全面的，除了最基础的编程语言（C语言/C++/JAVA等）、数据库技术（SQL/ORACLE/DB2等）、.NET平台技术、C#、C/S B/S程序开发，还有诸多如JAVA SCRIPT、AJAX、HIBERNATE、SPRING、J2EE、WEB SERVICE、STRUTS等前沿技术。

半导体opc工程师岗位职责：

1.根据工作计划、项目目标和要求，指导OPC技术开发。

2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发，进行技术攻关。

3.撰写并提交技术报告、工作报告，并归档。

4.协助其他模块和集成工程师，解决重点工艺难题。

5.解决紧急出现的重大工艺难题。

6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。

任职资格：

1.本科以上学历，物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。

2.十年以上相关工作经验。

3.精通OPC技术开发的流程和规则，精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程；精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件；熟悉Linux系统及软件编程。

深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等。

4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响，精通光学成像原理，熟悉OPC相关光刻材料及设备。

5.熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块（如刻蚀等），熟悉版图设计和tapeout。

半导体行业的制程工程师至少有三十到五十个不同工作领域，例如:光晶圆厂和封测厂就有数百个制程，又可分前工程，后工程....所以必需有学习和兴趣，下决心入半导体工作，找到一定领域再告诉你具体做什么的

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