2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

01

半导体设备、中微公司

中微公司是国内稀缺的半导体设备龙头，刻蚀设备与 MOCVD设备为核心业务，收入占比 57%/22%，同时拓展其他泛半导体关键设备。泛半导体包含集成电路、LED、光伏电池等领域， 在制造环节中具有相似性 。其中以集成电路制造最为复杂，需完成数百道加工工序，涉及半导体设备达数十种。

光刻、刻蚀、薄膜沉积设备是集成电路前道工艺中最重要三类设备，设备价值量占比分别约25%/24%/21%。 2020年营收规模全球前10的半导体设备厂商半数布局了刻蚀设备领域，前五厂商中，应用材料、泛林半导体、东京电子均为刻蚀设备头部厂商。 中微公司以刻蚀设备起家，再向其他泛半导体设备拓展时，具备天然优势。 参考泛林半导体成长之路，中微公司未来将打造半导体设备平台公司， 机构预计公司未来三年中微公司的收入复合增速为34% 。

2020年全球半导体设备市场约924.1亿美元，同比+18.4%。全球及国内半导体设备市场在2021-2025年将持续同比增长+13-15%及20-30%。 但半导体设备的前十五强公司均为欧美日韩厂商，中国大陆厂商在全球市场占比仅约2%左右，国产替代空间较大 。其中

（1）全球刻蚀设备以干法刻蚀设备为主，市场约140亿美元，预计2020~2024年年复合增速为5.8%。刻蚀设备市场高度集中，2019年，泛林半导体（52%）、东京电子（20%）、应用材料（19%）分列刻蚀设备前三。中微公司是国内唯一兼具CCP/ICP两种刻蚀技术的企业，产品线覆盖65nm-5nm各制程，已获得批量订单。中微公司的产品性价比高，例如：公司双反应炉产品相较于竞争对手可降低30%-50%的生产成本和占地面积； 目前中微公司在CCP刻蚀全球市占率约3%，ICP刻蚀市占率不足1%，国产替代已步入快车道 。公司拟定增募资扩充刻蚀设备产能630腔/年，2026年达产后产能将较2021年提升6倍。假设新增产能在2030年产能满载， 预计2030年公司刻蚀设备收入达77.52亿元，2020~2030年复合增速预计为19.7%。

（2）2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172亿美元，预计2020~2025 年复合增速约为14.6%，其中 MOCVD设备市场约8.4亿美元，预计2020~2025年复合增速约为8.5% 。CVD设备市场由海外巨头寡头垄断，2020年前三强市占率达 70%，其中MOCVD设备前三强市占率高达98%。 中微公司MOCVD市占率为16%。中微公司 MOCVD 设备业务过去主要应用于照明 LED 市场 。随着Mini LED渗透率提升，机构测算2021~2024年，Mini LED芯片合计需消耗4寸片46.69、190.3、392.1、694.2万片，对应每年对MOCVD需求量达23、95、196、347腔。

02

建材、海螺水泥

国内水泥龙头：海螺水泥今年上半年收入804.33亿元，同比+8.68%；归母净利润149.51亿元，同比-6.96%；主要是煤炭价格大幅上涨，燃料成本增加明显，导致利润同比下滑。 今年上半年专项债发行进度仅完成了全年的30%，下半年专项债发行和基建投资有望提速。 进入9月份，全国水泥市场将步入旺季，需求有望回升。

长期来看，中国水泥行业虽然需求见顶，但根据国外情况，在需求见顶后，水泥需求还会在高位平台维持数年甚至十余年才会缓慢回落，可认为水泥需求基本稳定。水泥的同质性很强，企业核心竞争力在于低成本。 海螺水泥通过难以模仿的T型发展战略，生产成本在行业最低。2019年海螺水泥吨成本179元/吨，远低于行业（208元/吨）。 海螺水泥产量占全国20%左右， 未来增长在于：

（1）产品高端化。 国家出台政策要取消32.5级的低端水泥。2019年海螺收入中，42.5级水泥占比50%、32.5级水泥占比13%，42.5级水泥吨售价比32.5级水泥高30元/吨左右。 随着32.5 级水泥的退市，预计公司毛利将进一步提升。

（2）骨料规模增长。 骨料主要用于与水泥合用以拌制混凝土或砂浆。参考世界老牌水泥公司，成熟阶段骨料和水泥的销量在1:1与2:1之间，公司2019年水泥熟料自产品销量3.23亿吨，骨料销量仅为3140万吨，预计骨料业务有3.5-6亿吨的销量空间。同时， 海螺规划规划2020年骨料产能达1亿吨，2025年产能目标达到2-3亿吨。

（3）海外市场扩张。 2019年末，海螺海外熟料投产产能1094.3万吨，主要集中在经济增速较快的东南亚地区。 公司规划2025年海外产能达7000万吨，收入占比达15%-20%。

03

电子烟、思摩尔国际

港股电子烟龙头：思摩尔国际今年上半年收入69.5亿元，同比+79.2%；经调整后的净利润29.75亿元，同比+127%。长期来看，相对于传统卷烟，电子烟和HNB（加热不燃烧）既具有减害效果，又能较好地满足烟民解瘾需求。 只要烟草消费长期存在，烟民转向电子烟和HNB的大方向就是确定的。 机构预计2024年全球电子烟和HNB销售额（零售口径）将分别达到1115亿美元和325亿美元， 五年的年复合增速分别达25%和40%。 从 历史 来看，思摩尔的增速还会高于电子烟行业增速。

思摩尔国际是全球电子雾化设备的代工龙头，主要生产将烟油进行雾化的加热器件（陶瓷雾化芯），它在电子烟中的地位相当于笔记本电脑中的英特尔。思摩尔的陶瓷雾化芯技术门槛很高， 2019年思摩尔在雾化烟制造环节的市占率为16.5%，超过第2-5名的市场份额总和。 以电子烟最大的美国市场为例，电子烟上市需要经过烟草上市前申请（PMTA），美国PMTA审查要耗费企业很多时间和资金。一旦更换雾化芯等重要组件，将意味着产品整体需要重新研究测试。 由于客户更换供应商将面临重新申请PMTA的风险，因此下游客户通常不会更换雾化芯供应商，使得思摩尔对下游具有很强议价权 ，盈利能力非常强。

思摩尔产能并不饱和，2019年实际产量相比设计产能仍有60%的提升空间；此外， 江门一期/江门二期/深圳产业园预计于2022-2024年陆续投产，设计产能相比目前将进一步提升47%/111%/138% ，产能释放将带动思摩尔业绩增长。

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