安森美的多输入多输出(MIMO)产品有哪些优势？

前几天看新闻刚刚看到过，康全使用安森美半导体芯片的Wi-Fi 6网络产品。这个里面就应用了你提到的安森美半导体独特的5X5 多输出多输入(MIMO) QSR5G-AX Plus芯片组。这个芯片组可以提供最新的Wi-Fi 6特性，提升联网速度，更能进一步提高覆盖范围、高能效、安全性和可靠性。

不错。官方公布的数据：AX5400规格，不支持4K QAM，不支持802.11R，不支持OFDMA37的高通方案，很有唯一性，Home216平台。官方给的新闻稿，定位是AC1300的升级款。

芯片

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

在半导体层面上，硅基氮化镓的主流商业化为提高射频性能敞开了大门，其中包括增加功率放大器的功率密度，以及缩小器件尺寸并最终节省系统空间。 此外，与传统技术相比，硅基氮化镓可以提供的效率不同。在硅片生产平台上实现氮化镓可以在批量生产水平上达到与LDMOS相当的经济实惠的成本结构，并且在某些射频市场上低于碳化硅基氮化镓的成本结构。 与此同时，氮化镓的用例已经扩展到面向宏基站等大功率射频应用的分立式晶体管。硅基氮化镓作为独立MMIC器件时发挥着关键作用，同时也是5G和M-MIMO系统模块的关键元件。

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