晶圆等离子清洗的利弊

晶圆清洗分为湿法清洗和干法清洗。等离子清洗属于后者，主要用于去除晶圆表面不可见的表面污染物。在清洗过程中，首先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应室并进行排气。达到一定真空度后，引入反应气体。这些反应性气体被电离形成等离子体，产生化学品和化学品。物理反应发生在晶圆表面，产生的挥发物被抽出，使晶圆表面保持清洁和亲水。1.晶圆清洗等离子清洗机：1-1：晶圆的等离子清洗在 0 级或更高级别的洁净室中进行，这需要非常高的颗粒。额外的颗粒会在晶片中产生无法修复的缺陷。因此，设计等离子清洗机的腔体必须首先由铝制成，而不是不锈钢。用于放置晶片的支架的滑动部分应由灰尘较少且不易被等离子体腐蚀的材料制成。电极和支架易于拆卸和维护。1-2： 等离子清洗器反应室内的电极间距、层数、气路分布对晶圆加工的均匀性有很大影响。这些指标需要通过不断的实验来优化。1-3: 1-3:在等离子清洗晶圆的过程中会积累一些热量。等离子清洗机电极通常采用水冷方式，因为电极板的温度必须保持在一定范围内。1-4多层电极等离子清洁器具有相对较高的容量，允许根据需要将多个晶片放置在每个支架上。它适用于去除半导体专用的 4 英寸和 6 英寸晶圆上的光。分立器件和电力电子元件雕刻底膜。然后等离子清洗机用于晶圆级封装的预处理：2-1：晶圆级封装（WLP）是一种先进的芯片封装方法。也就是说，整个晶圆被制造出来，然后直接封装在晶圆上。然后将整个晶圆切割成单独的管芯。没有引线键合或灌封，因为使用铜凸块代替引线键合进行电气连接。2-2：晶圆级封装预处理的目的是去除表面矿物质，减少氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品可靠性。2-3：根据产能需要，晶圆级封装预处理等离子清洗机的真空反应室设计、电极结构、气流分布、水冷、均匀性等方面会有很大差异。2-4：芯片制作完成后，残留的光刻胶不能用湿法清洗，只能用等离子去除。但是，光刻胶的厚度无法确定，必须调整相应的工艺参数。

基于晶圆等晶体包装盒的特点,威固特公司结合生产实际存在的问题,并考虑购买成本因素,设计,开发出一款适合晶体包装行业的高,精,尖超声波清洗机.特介绍如下:

1,超声波系统:基于晶体包装盒易损伤的特点,超声波频率提高至132KHZ.况且对超声波的精度有特定的要求:用超声波音压计测九个点, 每个点的误差不超过正负5UA

2,用料:基于晶体包装盒洗剂的特点,超声波槽体的用料全部采用SUS316L#不锈钢板,并且要求提供原产地证明

3,槽体焊接:为确保晶体包装盒子清洗的效果,焊接时要求内外双面焊接.并尽可能地避免采用氩弧焊

4,清洗篮支架:要求SUS316L材料制作,并尽可能地避免采用氩弧焊

5,过滤系统:为避免过滤循环系统影响超声波的效果,也结合高频超声波的特点,特将过滤系统设置成四面回水

6,加热系统:为尽可能的减少温度对超声波的影响,分二组进行智能加热:当设定温度到达时,一组自行断开,另一组继续维持加热所需的热量

7,清洗时分五组超声波清洗,清洗后即进入喷淋清洗

晶圆（WAFER）：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格，近来已经发展出16英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产同规格的IC就多，可有效降低IC成本。

半导体晶圆制造的基本原理，主要是将经过精密设计的电路，藉由光罩逐层（Layer by Layer）的转移至矽晶圆上，以制造出所需的IC产品。主要的加工步骤包括化学清洗（Chemical clean）、氧化∕薄膜沈积(Oxidation∕Metal deposition)、光罩投影(Photolithography)、蚀刻(Etching)、离子植入（Ion implant）、扩散(Diffuse)、光阻去除、检验与量测等[34]，总加工步骤随著历年曝光方式的改变及线路线宽的减少而与日遽增。以动态随机存取记忆体（DRAM）为例，制作过程非常困难且繁复，如将量测与检验等步骤纳入考量，总制程步骤已超过五百道以上。

晶圆制造的基本流程，是将矽晶圆投入制程中，经过化学清洗、氧化∕薄膜沈积等程序后，会於矽晶圆表面形成一层矽氧化膜，此薄膜经过上光阻液、并配合光罩於黄光区进行曝光、显影，就可将光罩上的电路图移转至矽晶圆上。经过特殊光线照射后的光阻液会产生变化，使得此部份的光阻液可利用化学药品或腐蚀性气体去除而露出矽氧化膜，此为蚀刻（Etching）过程。露出的矽氧化膜经离子植入制程，於晶圆表面植入硼、砷和磷等离子，以形成半导体电子元件。接下来以金属贱镀的方式，於晶圆表面贱镀能够导电的金属层，以连接电子元件，并以表面绝缘保护，就可完成其中一个层（Layer）的制造。如此一层一层的层叠架构，就可将电路图完全的移转至矽晶圆上，完成所制造的IC产品，不同功能的IC产品所需的层数也不相同，视其复杂度而定。以下便针对上述几个单元制作略述其制造、生产特性以及所使用的设备。

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