世界上第一台通用的计算机有30吨中,把30吨的东西集成到指甲盖的大小,这就是芯片了,芯片所在的半导体产业规模很庞大,内部各个环节分工明确,合作紧密。对应的产业还可以分成核心产业链和支撑产业链。我们可以理解为盖房子的地基,架构以及需要的水泥转头等工具。
核心产业包括半导体产品的设计,制造和分装测试。支撑产业包括设计环节服务的EDA工具,IP和供应商,以及为制造侧方环节所需要的原材料和设备的供应商。这么大的产业,基础就是一块石头,自然界中所存在的含有硅的石头,通过一个类似于洗衣机的机器经过系列反应提纯,变成单晶硅棒,这些硅就是我们常说的半导体。
将单晶硅棒切割成薄薄的晶圆,最后在晶圆上集成电路,通过一些技术,把电路一层一层的堆叠起来,这样就形成了一块芯片。所以,晶圆相当于房子的地基。
如果说半导体是制造一张纸的材料,那么集成电路就是一张张的纸,芯片就是一本书了。这里我们就可以判断出一个行业的整体面貌了。
不同的环节有不同的公司负责。
上游是半导体的原材料,中游包括芯片,集成电路的IC设计,制造还有侧封等环节,属于非常重要的核心环节,下游是各类市场所要的需求,比如终端的电子产品,包括手机,汽车,通讯服务等。
半导体行业在2019年日子并不好过,整个行业的公司业绩都不太好,严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降,半导体需求低迷,各类芯片出货量大幅下降,产业链的各个环节都受到了明显的影响。但随幐5G时代的加速到来,将成为半导体行业拐点的催化剂,5G网络需要全产业链的支撑,包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件,5G建设期大概三至五年,会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级,对相关新应用的的驱动,将会带来半导体行业的拐点。
未来几年,半导体行业将会重新进来景气周期,在这个过程中,整个产业链都有望获得复苏,从而带来预期差修复机会,对各细分行业的龙头公司来说,更有可能分享到行业增长的红利,并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场,从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会,主要从这几个角度来思考:
第一,是芯片设计行业,芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分,包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司,主要就是抢占了芯片设计制高点,通过积累的技术专利,最大化获得行业红利。在A股上市公司中,也有部分芯片设计公司,虽然不能与国际 科技 巨头抗衡,但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二,是国产化替代,虽然国内有些半导体公司,实力和美国先进公司尚有一定差距,但从过去几年的情况来看,未来半导体行业将会全面推行国产化替代,只有这样,才不会被西方国家掐脖子,这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会,比如在视频芯片方面,国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三,需补短板的环节,在半导体行业,我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司,但在生产环节则不具优势,目前最具竞争力的是中芯国际,已经可以量产14nm制程的芯片,但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持,所以在光刻机方面有研发的公司,有预期支撑。
第四,优势环节公司,虽然在半导体产业链中,我国目前依然有些环节需继续追赶,但也有优势环节。比如说半导体封装行业,我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列,虽然封测行业的毛利率和净利率都不高,但它是半导体最终成品的必须环节,这些公司具有很高的市场份额,一旦行业复苏,会明显受益。
从这四个方面入手,寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司,这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位,在新一轮半导体行业上升周期中,业绩将会出现明显的改善,同时各环节将会更紧密合作,实现我国半导体行业的强劲发展和全面的国产化,为 科技 产业未来的发展提供坚实的支撑。
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