锡膏印刷机是做什么的？

锡膏印刷机顾名思义，是专门为smt行业进行锡膏印刷的设备，目前行业做得很不错的有德森、DEK、MPM等，我们单位目前采购的是德森的锡膏印刷机，他们的设备印刷尺寸全、印刷精度高、印刷速度快，广受行业内的一致好评，好用又耐用。需要可以百度搜下。

将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业最普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特制钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。

现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，一电通钢网擦拭纸，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：

（1）刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。

（2）刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。

（3）刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

（4）刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

---