中山芯承半导体有限公司怎么样？

中山芯承半导体有限公司成立于2022年03月09日，法定代表人：谷新，注册资本：5,691.3元，地址位于中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502。

公司经营状况：

中山芯承半导体有限公司目前处于开业状态，招投标项目1项。

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我第一个要说的是比亚迪，我相信很多人对于比亚迪的理解是， 汽车 品牌。可是，你可能都不知道的是：比亚迪还是手机代工厂呢。之前，雷军就在微博中提到，小米9除了富士康，还新增了比亚迪。实际上，不仅仅是小米，比亚迪还是华为的金牌供应商。 在“2018华为核心供应商大会”中，，华为公布了92家核心供应商名单，其中比亚迪就在其中，我们可以看到： 除了比亚迪之外，其实还有其他的代工厂，比如说富士康，毕竟是给苹果进行代工，而且很多时候，富士康和苹果公司几乎画上了等号，因此在很多人的心目中，富士康就是精工厂的代名词。因此，富士康是华为的主要供应商之一。 我们再说其他的企业， 1981年在新加坡成立工厂，成为美国第一家走出国门在海外设厂的制造商，伟创力的优势还是很明显的，不过，在华为被列为实体名单之后，它也停止为华为代工。据说，华为因此派了150辆大货车，去拉回物料和设备。 其实，华为的代工厂还有很多，比如说东莞华贝、、长城开发、深圳市卓翼 科技 、瑞声，长盈，龙旗，杭州耕德，劲胜等等，不过，从华为的全球十大供应商中（上图），富士康、比亚迪、伟创力确实是华为的主要代工厂！与苹果等其他品牌一样，华为的产品也是代工厂做的，可以将华为的代工供应商分为三类：代工组装、产品测试、物流运输。下文具体说一说。 富士康总部在台湾，全球代工之王。 富士康给华为手机、平板电脑、笔记本电脑代工 ，比如华为的MateBook系列的笔记本电脑就是由富士康代工的。2017年，富士康旗下手机产品的出货量是3.3亿部，其中华为4000万部，苹果1.5亿。富士康的强大，不仅在其代工能力，更在于供应链能力，很多产品完全由其旗下子公司供应，是平台型的企业。闻泰总部在深圳，是国内ODM（原始设计制造）巨头， 闻泰不仅是华为的代工厂，也是小米、OV、魅族等品牌的代工厂 。闻泰是首批发布高通骁龙X50基带5G手机的厂商，也是第一家签约高通骁龙X55基带的ODM厂商。比亚迪，你没有听错，总部在深圳，是我国的专业的 汽车 制造商，早期靠代工起家。目前，比亚迪不但为华为组装手机和笔记本电脑，还提供华为电池、充电器等零部件。伟创力，总部在新加坡，是一家美资公司，遍布四大洲29个国家，全球最大的EMS代工厂之一。 华为的很大一部分智能手机、笔记本电脑订单由伟创力代工 ，同时伟创力也是苹果的代工厂。 台积电，总部在台湾，成立于1987年。台积电的客户包括了苹果、高通、华为海思、英伟达、AMD等。华为的麒麟980、苹果的A12，高通骁龙855均采用台积电7nm制造工艺。矽品总部在台湾，台湾日月光控股，是全球IC封装测试行业的知名企业。 矽品设在苏州的工厂华为海思芯片封装测试的据点 ，华为麒麟处理器的封装测试大部分由矽品代工。华为全球有2000多家供应商，其中92家核心供应商，位于美国的核心供应商有33家，主要供应半导体和软件，美国针对华为的“禁售令”，一定程度上改变了全球的供应链。 华为手机的代工厂有哪些？华为手机目前作为全球第三大智能手机制造厂商，可以说是每年的出货量都是非常高的，所以依靠华为自身的生产能力是非常有限的，只能用第三方的企业进行代工，那么下面给大家说一说华为手机的代工厂有哪些？提起富士康大家可能去、第一时间想到的就是富士康给苹果所代工生产的手机产品，可以说是在全球范围内富士康也是非常有名气的一家代工企业，最大的优势在于有一体化的服务平台，全方位的成本优势，而华为手机的大多数的订单也是由富士康进行代工。 这家企业是位于深圳的一家代工企业，主要是从事与手机研发和设计，还有就是大家所熟知的企业产品代工，不过这家代工的规模是比较小的，对于华为手机来说，也仅仅只有一部分的份额。 比亚迪在大家的印象中可能就是生产 汽车 的一家企业，但是完全不是这么回事，比亚迪最早的时候是做代工起步的，不仅生产 汽车 ，就连数码产品的代工比亚迪也是有涉及的，像华为还有小米的手机都是有代工的。 华为也有自己的的工厂，，在东莞松山湖南方生产基地，，大部分都是高端手机。。。国内没有一家企业流水线普工工资高过华为的。。。都是劳务派遣公司派遣进去的，前期签三个月合同，表现好第二次续签一年。。底薪4900，绩效补贴等等，22天制，加班费按劳动法。。一个月8000左右。。我就搞不懂了，，给华为代工的企业同样是做华为的手机电子产品，，华为自己做对待流水线普通员工，工资底薪就有4900。。深圳比亚迪，富士康，底薪就是2300。。一个月就3500员左右。。。我希望国内有很多华为这样企业出现，那对我们普通打工仔是个好事情。。华为好样的，，对待员工不是吹的。。。。。。 华为的手机代工厂其实也就是这些，比较常用的几家：富士康、比亚迪、闻泰、伟创力、卓翼 科技 等等，很多答案都说到了这些企业。 富士康就不用说了，这是苹果的最为重要的代工厂了，手机/平板/电脑，甚至很多车载数码用品都是富士康来代工的。不过，有一件事没有提及到，华为是有自己的工厂的。 华为的工厂是位于广东东莞的松山湖地区的，这一个工厂更多的不是承担华为的代工的认为，而是作为生产最后一个阶段的调试工作使用的。 华为这一个工厂日常也会为华为生产一些产品，而且自动化程度相当高。但是华为这个工厂本身设有实验室，可以用来作为最后一个阶段的调试。甚至很多新的产品需要在代工前就尽心设备的调整和研发，这也是让这一家工厂作为调整的实验的。当然，本来一开始也是打算自己生产的，但是后来华为发展起来了，作为全球通讯设备第一大长厂商，已经全球前三的智能手机厂商，还有各种电脑等等产品，华为也不能全部自己生产了，所以找到了众多的代工来生产。 除了我们上面说的，还有瑞声，长盈，龙旗等代工厂也是为华为代工的。 所以说，经济全球化和合作分工已经成为了全球不可阻挡的趋势了，甚至特朗普6月29日还说：运行美国企业继续跟华为合作。 华为本身有自己的工厂，在东莞。另外高端机型代工厂有富士康，伟创力等，其他还有惠州至少三家代工厂，别的就不知道了 华为作为国内手机厂商的龙头老大，有其庞大复杂的代工体系，供应商众多，这里列出主要的代工厂供参考。1、伟创力伟创力是全球著名的电子专业制造服务供应商， 1981年在新加坡成立工厂，成为美国第一家走出国门在海外设厂的制造商，此举拉开了伟创力全球布局的帷幕。属下的工厂分布在全球5个洲30个国家，约有200,000名员工。伟创力在华为手机代工总量中最高峰占比1/3。去年贸易摩擦伟创力表现低劣，相信在华为体系中将会答复降低订单量甚至淘汰出局。2、富士康富士康是专业生产3C产品及半导体设备的高新 科技 集团，在中国大陆、中国台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有上百家子公司和派驻机构，全球布局策略为“两地研发、三区设计制造、全球组装交货”。3、比亚迪一直以来很多人都认为比亚迪只是一个生产电池以及 汽车 制造企业，但很少有人知道比亚迪目前是我国第二大代工企业。根据2018年比亚迪财报显示，2018年比亚迪手机部件及组装等代工业务收入达到了422.29亿元，占比亚迪总营收达到32.47%，目前比亚迪代工的产品，包括华为，小米等手机品牌。4、东莞华贝电子 科技 有限公司华贝电子 科技 有限公司于2008年9月注册成立，是一家国内领先的手机研发设计公司，总部位于上海，国内外均有办事处，中高端研发管理人才800多名，致力于移动终端的研发设计销售。5、长城开发 科技 股份有限公司长城开发致力于硬盘磁头、计量系统产品、支付终端产品和数字家庭产品的研发生产，以及电子产品的加工制造，在新加坡、美国、澳大利亚、香港、苏州等地均设有分支机构和研发队伍。6、深圳市卓翼 科技 股份有限公司深圳市卓翼 科技 股份有限公司通讯网络产品及音视频类产品市场占有率名列行业前端，已成为国内知名企业华为、中兴、华硕、联想等策略合作伙伴，为其提供ODM/EMS合约制造服务，成为同行业的领军企业。 1、富士康 富士康 科技 集团是中国台湾鸿海精密集团的高新 科技 企业，1974年成立于中国台湾省台北市，总裁郭台铭。现拥有120余万员工及全球顶尖客户群。富士康 科技 集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造，广泛涉足数位内容、 汽车 零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新 科技 企业。中国区 深圳市 欣旺达电池 卓翼电子 比亚迪 富士康 惠州 长城开发 华通电脑 东莞 长盈 华贝 广州 兴森快捷 中华意力 比亚迪，富士康，以诺，华呗，闻泰

毕业院校:清华大学

冯建华（北京大学微电子学系SOC测试中心主任）

冯建华，陕西渭南人，教授，博士，北京大学微电子学系SOC测试中心主任。计算机学会和电子学会高级会员，容错专业委员会常委。

1982年毕业瑞泉中学，1986年毕业于哈尔滨工业大学半导体物理与器件专业获学士学位，1995年在西安电子科技大学微电子学专业获硕士学位，2000年在西安微电子技术研究所获博士学位，2000年至2002年清华大学做博士后。

研究方向为数字、模拟和混合信号电路测试和可测试性设计。

先后主持国家自然科学基金面上项目“芯片硬件木马安全检测方法研究”以及“嵌入式模拟和混合信号内核的bist和dft研究”等3项，国家预研课题4项，讲授《VLSI测试和可测试性设计》课程。发表论文30余篇，专利4项。目前承担的主要科研项目：1.基于嵌入式内核SOC系统芯片测试方法研究；2.嵌入式模拟和混合信号内核的BIST和DFT研究；3.现场可编程门阵列器件测性技术；4.混合电路BIST和噪声测试研究；5.CMOS电路IDDQ测试矢量生成技术。

合作出版《超大规模集成电路—测试数字、存储器和混合信号系统》和《现代集成电路测试技术》等著作3部，其中《现代集成电路测试技术》获省部级优秀图书一等奖。冯建华等2009年曾翻译（美）伯恩斯、（美）罗伯茨著的《混合信号集成电路测试与测量》一书由电子工业出版社做为“国外电子与通信教材系列”丛书之一出版。

冯建华等的“基于ATE的EPGA自动测试方法研究”获2011年“北京大学第六届实验技术成果奖”三等奖。

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