我想问，那种能制冷制热，水壶是怎样做到得 ？？

半导体制冷 加热壶制热 半导体制冷器件不需要压缩机，不需要常规的制冷剂，不会污染环境，它只一种特殊结构的半导体，通上电就可以打破热平衡。著名的 理论：N.P型半导体通过金属导流片连接，当电流由N通过P时，电场将使N中的电子向P中的空穴反向流动，它们产生的能量来自晶格的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，从而产生温差。 假如你在热的一面加散热片和风扇使它的温度降到环境温度左右，则冷的一面的温度则会低于环境温度，甚至达到零度以下。 目前市场上大约有40种不同尺寸规格的半导体制冷器大量现货供应，适用于CPU、3D显示卡、高速硬盘、芯片等，轻松地把温度降到零度。 半导体制冷器的用途很多 ，可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。也用于电子器件的散热。目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋，加入不纯物经过特殊处理而成 N 型或 P 型半导体温差元件。以市面常见的TEC1-12605为例，其 额定电压为：12v， 额定电流为5A，最大温差可达60摄氏度，外型尺寸为4 X 4 X 0.４Cm，重约25克。它的工作特点是一面制冷而一面发热。 半导体制冷的热面温度不应超过60℃，否则就有损坏的可能。若在额定的工作电压（12V）下，一般的散热风扇根本无法为制冷片提供足够的散热能力，容易造成制冷片过热损坏。同时千万不要在无散热器的情况下为致冷器长时间通电，否则会造成致冷器内部过热而烧毁。 当半导体制冷片陶瓷表面的温度降至一定程度时，就很可能会产生结露现象，是否会“结露”与温度和湿度有关(即气象学中所谓“露点”的概念）。

压缩机制热制冷是利用的制冷剂相变会吸收或释放热量的原理。

半导体制冷利用的是Peltier效应。即：电流流过两种不同能级的材料的界面时，热量也会发生定向传导，使得界面两侧一边冷、一边热。半导体材料可以实现材料间的最大能级差，具有实用性。

由于半导体材料的导热率，半导体制冷的效率远小于压缩机制冷。只能用于一些特殊场合。

半导体的制冷和制热，都是应用温差电效应的结果。当有电流通过半导体制冷片时，就会在一端发热、另一端降温——产生温差，即一端制热、另一端制冷。冰箱和空调都是利用这种效应。

因为在通过半导体制冷片的电流等条件一定时，在一端发热、另一端降温所造成的温度差是一定的，所以当降低热端温度时，相应地冷端的温度也将要降低，从而能够达到更好的在冷端制冷。

相反，若在半导体制冷片的两端人为地造成温度差，就会在两端之间产生电压和电流——温差生电。两端的温差越大，产生的电压和电流也就越大。

总之，这里关键的问题是温度差，而不是一端温度本身的高低。

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