“拜登对SK投资29万亿韩元连喊10次‘感谢’”,韩国《东亚日报》28日发表社论,掩饰不住激动之情。浏览美国的SK集团会生崔泰源于当地时间26日同美国美国总统拜登举办短视频会谈,并承诺对美增加投资220亿美金。再加上先前公布的70亿美金,SK对美投资总金额将达290亿美金。
SK集团是韩国第三大财阀,公司总部首尔,集团旗下有着95家分公司和关联公司,全世界员工总数超3万,2018年财富世界500强排第84位。该集团公司投资方案涉及到车辆、清洁能源、微生物等多领域。韩国《朝鲜日报》称,新公布的220亿美金投资中,一半以上将用以半导体材料行业。实际方法是使用该笔资产,选中美国的大学开展半导体材料产品研发协作,修建一个新的半导体存储器顶尖封装形式生产制造设备。
对于此事,韩国新闻媒体陆续发掘关键点。韩国Kedglobal网站称,美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他白宫高官亲身与崔会晤,正在接受新型冠状病毒治疗的美国美国总统拜登也等同于参加了会议,还称这也是美国迄今为止“最重要投资”之一。《韩国先驱报》表明,崔泰源和拜登的“高姿态会面”在白宫罗斯福厅举办,大会持续了30几分钟。除此之外,几个新闻媒体都是对的拜登亲近叫法崔泰源英文名一事作出了详细介绍。
美日韩舆论的温度差与偏重于非常明显,美国层面似乎没有韩国新闻媒体那样激动。他们没怎么在乎韩国新闻媒体津津乐道的关键点,报导设计风格也完全不一样。
这事发生在美国方案创建半导体材料供应链管理“处理芯片四方同盟”(美国、日本、韩国、中国台湾地域)的背景之下。据韩联社27日报导,伴随着中美“技术霸权主义市场竞争”越来越激烈,韩国正站在实验台。应对韩国的犹豫不定,拜登政府部门落了“通碟”,规定尹锡悦政府部门8月31日前必须得出回应。报道称,从韩国外交部内部结构气氛看,出自于保持半导体技术代差的考虑,韩国在现实中难以回绝美国提出的“协作”计划方案。
固晶机主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。
功能用途
国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系,专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)