砷化镓是什么晶体结构

属闪锌矿型晶格结构，晶格常数5.65×10-10m，熔点1237℃，禁带宽度1.4电子伏。

砷化镓，化学式 GaAs。黑灰色固体，熔点1238℃。它在600℃以下，能在空气中稳定存在，并且不被非氧化性的酸侵蚀。

因为GaAs的晶体很稳定，所以如果身体吸收了少量的GaAs，其实是可以忽略的。当要做晶圆抛光制程（磨GaAs晶圆使表面微粒变小）时，表面的区域会和水起反应，释放或分解出少许的As。

扩展资料

砷化镓(GaAs)是一种很容易被人们提起的半导体材料，它与整个半导体产业密切关联，而这也是我国产业结构中最为薄弱的环节。随着5G的逐步到来，整个社会将进入万物互联的新阶段，半导体相关芯片、器件需求量将进一步爆发，将成为像基础能源一般的存在。

由于GaAs具有高频、低杂讯与低耗电等优良特性，能够应用在高频IC与光电材料上，手机、WLAN、光纤通讯、卫星通讯与太阳能电池均是其适用的领域，其中手机与无线通讯应用是其中占比较高的市场。

参考资料来源：百度百科-砷化镓

精益六西格玛管理在半导体制造业中的应用

一、精益六西格玛管理的DMAIC流程

对产品缺陷的改进项目，对DMAIC过程改进模式的每一步都进行了具体深入的研究和说明。通过实例充分地验证了DMAIC在实践应用中的可行性和有效性，从而树立起精益六西格玛管理在制程控制和改进中的威信，同时也为今后的制程改进项目提供了宝贵经验，使精益六西格玛管理方法能够被更广泛地推广到其他制造领域中去。

二、DMAIC对超微间距产品第一焊点不良率改进的应用

1、界定阶段

随着芯片电路的集成度越来越高，对于半导体封装而言，以前一颗芯片内部只需要焊接十几条线，而现在需要焊接几百条线在同一体积的芯片内，这就意味着单颗焊线面积和焊点间距越来越小，从传统间距80微米的产品到微间距69微米的产品再到如今超微间距47微米的产品。然而任何一颗金线的焊接不良，都将导致整颗芯片的报废。在这种情况下，对于超微间距的产品，第一点焊接质量的要求也就更加有挑战性在解决问题之前，按照DM AIC的流程，首先需要组建一支专业的团队来实施改进项目。

2、测量阶段

首先对测量系统的稳定性进行了分析接下来继续对测量系统的线性和偏倚进行测量，方法与稳定性测量类似。分析结果：偏倚的P值为0.301，即无法拒绝偏倚为0的原假设，测量系统无需修正。

最后对测量系统的重复性和再现性进行了测量分析，分析结果：系统Gage R&R值为1.13% ，远小于10% ，分组数NDC为124，远大于5，总体来判断此测量系统是完全符合要求的。

3、分析阶段

①第一焊点不良数据及潜在原因分析经过对测量系统的稳定性、线性和偏倚以及重复性和再现性的分析，可知测量系统可用，数据真实可靠。

②焊接强度不足的原因分析。利用因果图对第一焊点强度不足的原因进行分析，结合改进方向的可行性，最终决定将“焊针尺寸不合理”和“焊线参数不优化”两项作为将来改进的主要方向。

4、改进阶段

①焊针尺寸的改进。在分析阶段确定了此次缺陷改进的重点之后，首先进行了对焊针的尺寸的改进，并通过方差分析进行对比，合理选择了焊针尺寸。

②焊针参数的改进。为了能够更加全面地评估所有关键参数因子，小组设计了一个部分因子实验设计，用于筛选对第一焊点有重要影响的参数，共列出了4个对于第一焊点质量较为相关的因子：USG（超声波），Force（力），C/V（下降速度）,Time（焊线时间），将每组试验取32个BallShear（焊线强度）的均值作为响应变量。每个因子取二水平，并且安排3组中心点用来评估试验误差。

5、控制阶段

焊针尺寸和参数方面的改进之后，经过收集数据阶段，控制线也进行了更新。

使用DMAIC的分析方法对半导体制造业中的超微间距产品系列第一焊点不良问题进行深入的研究，逐一地找出问题的根源之所在，并针对问题的根源进行改进和控制。这进一步证实了精益六西格玛管理的有效性和权威性，对于那些刚刚起步或将要精益六西格玛管理的企业来说，精益六西格玛管理无疑将会成为企业变革的助推器。当然，精益六西格玛的发展需要企业领导的大力支持，需要各部门的相互合作，需要团队的力量，需要专业的人才，需要企业每一个人的努力。当精益六西格玛融入企业文化中的时候，企业将迎来质的提高。

项目背景

信利半导体有限公司是香港信利国际有限公司的全资子公司，于1991年成立。公司总部设在香港，生产基地位于广东省汕尾市。自成立以来，信利半导体一直专注于平板显示领域产品的研发与生产，经过20余年发展，已成为国内规模最大的中小尺寸平板显示制造商之一，公司不仅拥有世界一流的生产工艺，还配备了多条业界领先的液晶显示屏生产线、OLED生产线和自动组件装配线，产品类型涵盖TN、STN、TFT、OLED，电子纸（EPD）及3D显示产品等，产品已被广泛应用手机、车载、医疗和工业等领域。凭借强大的技术研发实力、卓越稳定的产品质量和专业周到的服务，信利半导体有限公司赢得了国内国际大厂的青睐，并与其中的三星、LG、华为和中兴等知名企业建立了战略合作伙伴关系。2007年11月，信利半导体经过多家比较，选定张驰咨询作为其精益六西格玛总体咨询解决方案提供商，与张驰咨询展开长期战略合作。

项目成果

已完项目数157个，其中DFSS项目17个，项目总收益超过3亿元港币。

帮助其与招商银行一起问鼎2009年"中国管理模式杰出奖"（全国仅16家企业获奖）

精益六西格玛的持续成功实施帮助信利半导体成功渡过2008年金融危机并获得三星电子青睐，成功获取三星高端产品订单。

指导信利半导体建立精益六西格玛自我成长机制。

1，温度，温度低了容易脱焊，高了容易烧坏芯片及加速焊盘氧化，所以可以加一点，但是不能加太多.

2,焊盘污染，比如覆盖玻璃及其他半导体杂志或杂物。

3，参数不合适，碾磨及USG及时间都会影响焊接。

4，cap.不合格或金线尺寸用错了等其他原因。。。

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