半导体封装设备有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

据网易新闻8月11日报道，华为确认成立屏幕驱动芯片部门，海思首款OLED Driver已在流片。

此前，就有数码博主 @长安数码君爆料：“华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业”。

近年来，OLED面板已逐步渗透到智能手机、智能手表、车载显示、可穿戴VR/AR设备、电视等诸多领域。市场普遍认为OLED微显示屏是当前最满足消费电子高分辨率、高刷新率、高对比度、高PPI、舒适视场角、较高亮度、较低功耗要求的产品。

Samsung Display、长江证券研究所等多家机构的数据显示，至2021年，OLED 屏幕市场渗透率将达62%，市场规模将超过600亿美元。

而OLED显示屏专用驱动芯片可以理解为OLED显示屏的“中枢神经”，其性能的高低决定了显示屏画面播出的效果。

公开资料显示，虽然中国目前已成为屏幕生产、出口大国，但在OLED产业链上游的核心驱动IC芯片领域，中国仍严重依赖进口。2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。

市场竞争格局上，据IHS Markit的报告显示，三星电子在OLED智能手机领域的市场份额达到了95%。另外这一市场的领先者还包括台湾半导体公司Novatek、Himax Technologies、Raydium Semiconductor以及LG集团的子公司Silicon Works和Sitronix Technology也等。

另外在 AMOLED（OLED进阶版）驱动芯片领域，三星电子、Magna Chip、Silicon Works 这三家韩系供应商在全球市场上都占据着主导地位。国内AMOELD驱动IC的主要企业包括台湾瑞鼎，以及已经上市的中颖电子和还未上市的深圳吉迪思。另外，也有创业公司云英谷 科技 正在进行AMOELD驱动IC的研发和生产。

华为旗下的海思芯片主要包括手机消费级设备领域的麒麟芯片、服务器领域的鲲鹏芯片、人工智能领域的升腾芯片、5G手机基带领域的巴龙芯片以及家用路由器领域的凌霄芯片等多系列芯片。

此次华为选择布局屏幕驱动芯片领域，呼应了余承东在百人峰会上，“在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”的表达。同时，也有助于带动相关领域合作伙伴的发展。

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