合众科技

1、浙江众合科技股份有限公司主要从事智慧交通及泛半导体业务。智慧交通领域的主要产品为全自动列车运行控制系统、自动售检票系统、列车智能化、综合智能运维、智慧工务、时空大数据平台等。泛半导体领域以半导体单晶硅材料为核心，产品涵盖单晶硅锭、3-8英寸研磨片和抛光片等，并通过自主发展、并购、参股等多种方式对半导体材料、半导体设备、国产替代通用或专用集成电路、传感器等核心技术领域进行了重点布局，促成了“一个核心，多个亮点”的产业发展格局。

2、合众科技运营能力有所加强，主营业务利润贡献大幅提升，成长能力有所加强，营利增速步入上升通道，偿债能力有所加强，流动负债的及时偿还可以保证，运营能力维持稳定，应收账款周转速度需加快， 现金流能力有所削弱，现金运营指数低，出现收益质量下降。

3、合众科技股票股吧数据显示，合众科技股票短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。中期趋势：有加速上涨趋势。长期趋势：迄今为止，共8家主力机构，持仓量总计1.35亿股，占流通A股25.75%近期的平均成本为8.65元，股价在成本上方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注

拓展资料

1、浙江众合科技股份有限公司是一家在深圳证券交易所上市的股份制企业，证券简称“众合科技”，证券代码000925。众合科技源于浙江大学，是浙江浙大网新集团有限公司核心成员企业。

2、在轨道交通领域，公司为中国领先的，以自主信号系统为核心的全球轨道交通整体解决方案提供商。

在节能环保领域，公司为国内著名的，具有节能环保整体解决方案的提供商和运营商。在半导体材料领域，公司为中国主要的单晶硅材料制造商。

半导体产业持续朝先进制程迈进，不断追求精密细小的极限挑战，以延续摩尔定律。为此，台湾地区台湾大学、台积电、美国麻省理工学院（MIT），联合研究发现二维材料结合半金属铋（Bi）能达到极低的电阻，接近量子极限，有助于实现半导体1纳米以下的艰巨挑战；且这项研究已于「自然期刊（Nature）」公开发表。

https://www.nature.com/articles/s41586-021-03472-9

目前硅基半导体主流制程，已进展至5纳米及3纳米节点，芯片单位面积能容纳的晶体管数目，也将逼近半导体主流材料「硅」的物理极限，芯片性能无法再逐年显著提升。

因此，随着硅基半导体已逼近物理极限时，全球科学界都在积极寻找其他的可能材料；而一直以来科学界都对二维材料寄予厚望，却苦于无法解决二维材料高电阻、及低电流等问题，以至于取代硅成为新兴半导体材料一事，始终是「只闻楼梯响」。

为此，台大联手台积电、MIT 共同研究，首先由MIT团队发现在二维材料上搭配半金属铋的电极，能大幅降低电阻并提高传输电流；随后台积电技术研究部门（CorporateResearch）将铋沉积制程进行优化，台大团队并运用氦离子束微影系统（Helium-ion beamlithography）将元件通道成功缩小至纳米尺寸，终于获得这项突破性的研究成果。

这项跨国合作自2019年展开，合作时间长达一年半，包括台大、台积电、麻省理工学院等皆投入研究人力，共同为半导体产业开创新路。

这项研究发现，在使用铋为接触电极的关键结构后，二维材料晶体管的效能不但与硅基半导体相当，又有潜力与目前主流的硅基制程技术相容，实有助于未来突破摩尔定律的极限。虽然目前还处于研究阶段，但该成果能替下世代芯片提供省电、高速等绝佳条件，未来可望投入人工智能、电动车、疾病预测等新兴 科技 的应用中，民众都能受惠。

过去半导体使用三维材料，其物理特性与元件结构发展到了三纳米节点，这次研究改用二维材料，其厚度可小于一纳米（一到三层原子厚），更逼近固态半导体材料厚度的极限。而半金属铋的材料特性，能消除与二维半导体接面的能量障碍，且半金属铋沉积时，也不会破坏二维材料的原子结构。

---