现在的半导体用硅片一般厚度是多少?

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

光伏电池一般为内部封装的是极为脆弱的电池片，电池片超级薄，厚度一般在180μm左右。国外新制造出一种超薄光伏电池，厚度约0.02毫米，比纸还要薄，具有高达32%的极限效率，这种灵活的超薄太阳能电池为执行太空任务所用光伏电池提供了最佳功率质量比。

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