半导体材料按化学成分和内部结构,大致可分为以下几类.1.元素半导体,有锗、硅、硒、硼、碲、锑等.2.化合物半导体,重要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等.3.无定形半导体材料,用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料,分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种.4.有机半导体材料,已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,目前尚未得到应用.
具有半导体特性的非晶体组成的材料,如α-硅、α-锗、α-砷化镓、α-硫化砷、α-硒等非晶材料。这类材料,原子排列短程有序,长程无序。又称无定形半导体。部分称作玻璃半导体。非晶半导体按键合力的性质分为共价键非晶半导体和离子键非晶半导体两类。可用液相快冷方法和真空蒸发或溅射的方法制备。工业上用于制备非晶半导体件,如太阳能电池、传感器、光盘、薄膜晶体管等欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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