半导体代工厂封装需要投资多少?

半导体代工厂封装需要投资多少?,第1张

半导体代工厂的基本封装(不含最终测试)分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿,假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳,人民币约三百五十亿,假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装,至少也投资人民币一百个亿,但相关证照需要在中央投资委批准。

值得申购

据了解,安徽耐科装备科技股份有限公司将于10月27日开启新股申购,股票简称为耐科装备,申购代码为787419,股票代码为687419,顶格申购需配市值5.5万。那么,耐科装备值得申购吗?我们来看看吧。

目前,耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累,公司已成为国内塑半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。同时,凭借在半导体封装设备领域的亮眼表现,耐科装备获得了多项荣誉。

2019年至2021年,耐科装备半导体封装设备及模具业务实现收入分别为951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元。可以看到,近三年来耐科装备半导体封装设备及模具业务表现亮眼,收入增长迅速。那么,耐科装备值得申购吗?从目前的情况来看,投资者还是可以考虑参与申购的。


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