这两本书哪本比较好一些？

前一本就可以了.<<半导体制造技术》is better《半导体制造技术》比较好而另一本则讲的太简单了,不过《半导体制造技术》有的东西有点过时,要多注意啊我只看过第一本，就当科普了。我有《半导体制造技术》, 初学者很好我也推荐后者，第一本我看过，过于科普：（后一本吧，前一本简单。LZ只是为了基础了解，估计也是刚入门或者半导体行业里的其他工种。不需深究，第一本即可。第二本还算比较专业啦。个人认为半导体制造技术要好一些《半导体制造技术》半导体技术后者好 我就是看的这本书入门看前者，进阶看后者。各取所需。嗯，我也觉得后者好，我正在看，介绍的还是不错的~如果你像我一样进了民营5寸线，那他都不存在过时的问题了i really think the later is better.if you will buy one,the English edition is better.后一本比较好吧，我刚买了一本后一本好一些！另外，能买到台湾一些高校编的工艺教材，讲的也是很好的

AN7805是三端IC稳压集成电路，作用是供给驱动模块使用的5V稳定电源模块。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

相关信息

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件。

集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。IC对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。

成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。

什么是半导体封装？

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。

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