KRF 光刻机 是什么简写

是氪（Kr）气体和氟的简写。

KrF光刻机是指使用波长248nm，由氪Kr气体和氟F气体产生的激光的半导体光刻机，尼康和佳能在光刻机领域也有着深厚的IP布局。

光刻机又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干，涂底，旋涂光刻胶，软等工序。

情报社会は、また、情报化社会です。情报开発生じる特定の段阶に、人间社会の発展の新しい段阶から。情报はコンピュータ技术で、デジタルテクノロジーとバイオエンジニアリング技术は高度な技术で生成した基づいています。情报をより速く、アクセスと人类の文明すべての结果によって作成されたの伝送にもっと便利wayそれは人间to communicationのvery有効な手段となる、グローバルcountries人との対话の间に紧密なcontactsを促进し、男を有効にする强化相互understanding、ヘルプ人类の共通の繁栄。情报は、情报产业から人间社会の発展の段阶である新たな段阶をマーク、情报技术と产业は异なる。情报は、材料やエネルギー変换のプロセスについてではなく、时间と空间の変换プロセスで、この新たな段阶での情报、政治、ビジネスでの人间の存在のすべてのエリアが、さらには个人生活、情报に基づいています取得、加工、送电、配电に基づいて。

情报は物理的および材料制品からの情报の社会的価値の无形の値にも、素材の生产と材料の消费は、主に基づいて、生产と消费ベースの相変化の精神の精神への変换の新たなステージを作成します。これは、情报が四つの近代化"と"要约と"4つの。"

（1）"四つの近代化の情报"：

▲インテリジェント。生产の主要な形式としてサポート技术情报の生产は、知识が富の创造の主な原因となっている。このリソースは、共有することができます。倍増。"无制限"を作成することができますすることができます。このプロセスは、知识资本を置き换えるには、人的资源、资本はお金よりも重要です。

▲エレクトロニクス。光と机械生产の工业化时代、人间のように富を作成する代わりに、ネットワークは、もはや工场机械 *** 作です。いくつかの呼び出しは"柔软な生产。"

▲グローバル化。大幅にグローバル化のプロセスを加速している情报技术は、时间や距离、情报技术开発の廃止の概念です。インターネット、设立の世界的な通信卫星のネットワークの発展に伴い、国家の概念の影响され、ネットワークが戻って一绪に地理的なリンクを考虑することはできません。

▲ページ以外のグループ。情报化时代では、人々の活动の情报と情报间の交换のすべての部分は、よりパーソナライズ。グループ间の社会间の情报交换に加えて、个人间の情报交换は、同様に主流に増加した。

（2）情报技术"4"の：

▲包括的な。情报には技术レベルで统合された复数の技术の制品を指します。これは、半导体技术、情报通信技术、マルチメディア技术、データベース技术とデータ圧缩技术を组み合わせた。高いレベルで、それは统合の政治、社会、経済、文化などの分野です。相乗効果の広范な使用は、（调整）という用语は、この包括的な情报化时代を表现する。

▲竞争。情报は、工业化の过程で、印象的な机能别の情报が市场と竞争によって駆动されます。政府の指导、企业投资と市场竞争は、情报技术の発展の基本的なパスです。

▲透过性。情报は、包括的かつ深远な変化が発生することが社会のあらゆる分野に、それも深く物质文明と精神文明に影响を与えた、トラクションの経済発展となっている。情报が浸透経済、文化交流やより広范なを作成し、强化された。

▲オープン。イノベーションはハイテク产业の魂は、魔法の武器のビジネス竞争に胜つことです。 Competeは竞争と技术革新技术革新で胜つために。オープンだけでなく、开かれた社会、さらに重要なこと、心を开いています。オープンマインドオープンイノベーション、オープンソースの技术革新。

一言で言えば、情报の主なパフォーマンス机能をする4つの分野：に要约することができます、グローバル、インタラクティブな仮想オープン。

研究者の大部分については、情报の情报を必要なフィールドには、Duixiang、サポートをGainian学び、机能は、Fangfaは、Mudiように理解する必要があります。

从事的工作主要包括：

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

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