2016年国外半导体多少纳米

1-3纳米。国外芯片最低达到3纳米。目前3纳米芯片成功流片的是三星芯片，采用全环绕栅极架构（GAA架构），据称性能超越台积电FinFET架构的3纳米芯片，而台积电规划是2纳米会采用新的GAA架构。理论上GAA架构要优于FinFET架构，但量产要等到明年，目前还没法比较，这两家就是目前芯片市场中最极致的芯片工艺制程了。

5纳米同时，面对各种问题和挑战，北斗“芯”技术将会有怎样的发展目标?一方面要进一步加强基础产品研发应用，开发北斗兼容GPS、格洛纳斯、伽利略等其他卫星导航系统的芯片、模块、天线等基础产品，发展壮大自主的北斗产业链。

打击华为绝不是美国的一个战术行动，而是一个战略行动，如果华为倒下了，美国***不会停手，而会进一步打击整个中国高科技产业，就像美国一定要中国放弃“中国制造2025”一样，华为是中国高科技的**，只有打垮了华为，只有打垮了中国整个高科技产业，美国才能继续搞科技垄断，继续实施全球科技霸权。

英特尔是服务器芯片市场的掌舵者，作为老牌**科技企业，能这样做也是颓势已现，苹果已经两次放弃英特尔，全球**芯片设计大神也离职英特尔，并且英特尔近年来也被讽“挤牙膏”式的更新换代，被替代也是必然趋势!而华为正在服务器领域奋发前进，打造的鲲鹏计算机产业也越来越大!随着美国制裁的不断加剧，国产化替代势在必行，在艰难的阵痛之后必将是耀眼的曙光!

不过虽然打败三星、苹果、联发科的高通身为全球***处理器芯片巨头，但它在市场中的评价却不好，甚至有“专业流氓”的别称，这还要追溯到高通成功之初，高通早期凭借通话质量高，运营成本低的CDMA技术以及相关**，顺利的占到了全球通讯技术领域的金字塔顶端。

在这份投资计划书中显示，台积电的5nm工艺制程在2020年已经可以实现量产，其中下半年即将登场的苹果A14处理器和海思麒麟1000处理器都将会采用台积电的5nm工艺制程，此外包括GPU增强版的苹果A14X以及华为应用在其他产品的芯片也会由台积电负责

7纳米。半导体是一种非常精密的材料，而半导体微震等级7纳米比较合适，在生产过程中一旦出现震动，即使震动也非常微小。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

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