半导体封装测试大专学历选那个

半导体封装测试大专学历选那个,第1张

关于半导体封装测试大专学历选那个相关资料如下

最好是读研,将来发展好。

1、微电子专业

本专业是由芯片设计关系最密切的专业,毕业以后主要到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作,想以后从事芯片半导体相关的工作,微电子学专业是首选。

2、材料物理专业。

这个专业看似和芯片关系不大,其实它主要学习的课程有材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理,以及半导体材料与器件物理。而且最后两门课是本专业学习的重中之重,所以材料物理专业也是与芯片关系非常密切的专业。

3、集成电路专业。

集成电路说白了就是半导体芯片,像华为这样的大型公司,每年都要录用大量集成电路专业人才。

我也是做半导体测试的,我们做是写测试程序,调试,其实跟半导体相关的专业也不只一个啊,如果你想做IC设计的话可以学集成电路专业啊(有的学校没这个专业,慎重!!),其他的还有材料物理啊,可控硅变流技术啊都可以!至于学校嘛我个人觉得华中科技大学还可以,以上只是个人意见,仅供参考,祝你成功!

可以。

申报人须符合下列条件之一:

(1)博士研究生毕业;

(2)硕士研究生毕业后,从事所申报专业工作满3年;

(3)本科毕业后,从事所申报专业工作满5年;

(4)专科毕业后,从事所申报专业工作满7年;

(5)专科及以上学历毕业后,取得助师级专业技术(职务任职)资格满4年;

(6)1982年底前取得中专学历,并从事所申报专业工作满15年。

扩展资料:

1、按规定审批程序,对工艺文件、工装图纸有更改权,对制订的工艺文件有解释权,对不符合图纸要求的工艺作业有纠正权。

2、对各车间执行工艺的情况有检查、监督权,对违反工艺纪律的行为有制止和处罚权。

3、有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。

4、有权召开全公司性工艺技术人员的专业会议,进行技术交流,组织技术攻关,对各车间的技术业务工作进行布置和指导。

5、工艺部部长对全公司工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。

参考资料来源:百度百科-工艺工程师

参考资料来源:百度百科-中级工程师


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