晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。
2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的,其中包括一个双极性晶体管,三个电阻和一个电容器,相较于现今科技的尺寸来讲,体积相当庞大。
电子显微镜下碳纳米管微计算机芯片体的场效应画面根据一个芯片上集成的微电子器件的数量,集成电路可以分为以下几类:
小型集成电路(SSI英文全名为Small Scale Integration):逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。
中型集成电路(MSI英文全名为Medium Scale Integration):逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
大规模集成电路(LSI英文全名为Large Scale Integration):逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
超大规模集成电路(VLSI英文全名为Very large scale integration):逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路(ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration):逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。
GLSI(英文全名为Giga Scale Integration):逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。
而根据处理信号的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。
集成电路工艺主要分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路3类。
半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路;膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上,以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。
无源元件的数值范围可以做得很宽,精度可以做得很高。技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件,因而膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中,多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件,使之构成一个整体,这就是混合集成电路。
根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1~10μm)和薄膜集成电路(膜厚为1μm以下)两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。
扩展资料:
1、按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
2、按应用领域分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
3、按外形分类
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。
一、ISO9000称质量管理体系,ISO9000不是指一个标准,而是一组标准的统称。二、ISO9000现行有效的标准为ISO9000:2008系列标准,有四个核心标准:
1、ISO9000:2005 质量管理体系——基础和术语
2、ISO9001:2008质量管理体系 要求
3、ISO9004:2009质量管理体系 业绩改进指南
4、 ISO19011:2011 管理体系审核指南
三、现在很多企业都推行ISO9001质量管理体系认证,《ISO9001:2008 质量管理体系-要求》是认证机构审核的依据标准,也是想进行认证的企业需要满足的标准。
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