半导体厂房对玻璃胶的要求

半导体厂房对玻璃胶的要求：

密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料，用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂，涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶，应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。

半导体厂房净化等级标准

半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为：10级、100级、1000级、10000级、100000级，国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。

美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，而杂质各式各样，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等，所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制

RU-60mu。

组合化学子d和机械过滤器呼吸器RU-60m和RU-60mu规范，是非强制性国家标准。

国家标准是在全国范围内统一的技术要求。

1、国家标准: GB/T 4728.5-2005， 电气简图用图形符号 ，第5部分，半导体管和电子管 GB/T 4728.4-2005 ，电气简图用图形符号， 第4部分，基本无源元件 ；

2、GB/T 4728.3-2005 ，电气简图用图形符号 ，第3部分，导体和连接件， GB/T 4728.2-2005， 电气简图用图形符号发电机，变压器，电动机，输电线路的各序阻抗 正序阻抗就不用多说。

---