华为手机的供应商有那些？

你好，现在的手机供应商都是很多的，就像 汽车 和飞机一样，用文字一一列举可能会比较混乱，我就放两张图吧，希望你能采纳我的回答你好，我是大军，很高兴回答你的问题 华为手机的供应商有哪些？ 1:高通公司，美国上市公司高通公司为华为提供核心cpu 2:恩智公司，恩智浦半导体是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业，恩智浦是华为的十年金牌供应商 3:英特尔公司，美国上市公司，英特尔是华为的十年金牌供应商 4:德州仪器公司，是全球领先的半导体跨国公司 5:松下公司，是日本一个跨国性上市公司，为中国华为提供众多产品质量良好被评定为优秀质量奖 希望我的回答对你有帮助 谢谢 富士康，比亚迪，高通，京东方，歌尔股份，索尼等近200个供应商 华为50家核心供应商名单： 1、富士康 全球最大的电子产品代工厂。2017年，富士康实现营收4.7万亿台币，约合1589亿美元。富士康是华为手机、平板电脑组装厂，譬如华为MateBook（13/15英寸）系列笔记本就是由富士康代工的。 2、高通 全球最大的无晶圆厂半导体公司。华为于2017年7月发布的畅享7全网通标配版搭载了高通MSM8917骁龙425四核处理器。 3、安费诺 全球第三大连接器制造商。华为连接器及线缆供应商。 4、比亚迪 比亚迪不但为华为组装手机和笔记本电脑，还为其供应电池、充电器等零部件。譬如，华为P9 Plus原装充电器就是由惠州比亚迪供应。 5、伟创力 华为代工厂，成立于1969年，是全球最大的电子合约制造服务商（EMS）之一。2016年，伟创力成为首家在印度为华为组装手机的代工厂。 6、广濑 华为连接器供应商，是世界排名领先的精密连接器制造商。 7、灏迅 全球知名的射频微波电缆与连接器产品供应商。 8、瑞声 科技瑞声 科技 为华为手机提供声学元件，包括扬声器和听筒等产品。 9、三星 全球最大的半导体公司，同时也是全球最大的OLED屏幕、存储器供应商。三星不仅为华为提供屏幕和内存，甚至有消息传出华为海思7nm订单也将由三星代工。 10、索尼 索尼是全球最大的图像传感器供应商，为华为提供CMOS感光元件。 11、住友电气工业株式会社 世界上最著名的通信厂商之一，主要通过其中国子公司SEA向华为供应光通信器件。 12、台积电 全球最大的晶圆代工厂，华为的麒麟处理器就是由台积电代工完成的。 13、阳天电子 全球化的户外数字标牌跨国公司。华为温控设备的最大供应商，华为通信整机主力供应商以及华为TOP级的结构件供应商。 14、博通 华为芯片供应商，博通是全球第二大无晶圆厂半导体公司。 15、富士通 日本信息通信技术（ICT）供应商，前身为古河电器工业株式会社，曾是全球第二大企业用硬盘驱动器制造商和第四大移动硬盘制造商。 16、古河电气工业株式会社 产品涉及信息通信、 汽车 、电子产品、能源、建筑、材料等多个领域。 17、华通电脑 华为PCB供应商。 18、联发科 为了减少成本和风险，华为低端手机仍会采用高通或者联发科的入门级芯片。 19、美光 为华为供应内存产品，是美国最大的电脑内存芯片创建于1987年的华为已经成长为一家中国巨擘、全球最大电信设备供应商和全球第二大手机制造商。它的技术几乎触及全球每一个角落，庞大的研发预算使它成为5G技术市场的领头羊。作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，华为聚焦全联接网络、智能计算、创新终端三大领域，在产品、技术、基础研究、工程能力、标准和产业生态等方面持续投入，使能客户数字化转型。同时，华为的发展成长与其供应商的发展息息相关。在全球化技术合作和产业发展的浪潮下，华为产业链上下游企业间逐步形成了相互依赖、荣辱与共的紧密联系。过去30年，华为坚持价值采购、阳光采购的原则，与全球范围13000多家企业通过互利、互信、互助的广泛合作，共同打造 健康 的ICT产业链。2018年对于全球智能手机市场来说，是一个好消息和坏消息不断交替的年份。其中最让人兴奋的莫过于华为手机在出货量上超越苹果，成为了全球第二大手机供应商。这个阶段性的胜利，瞬间刷爆了民族民牌的存在感。得益于P20系列、荣耀10系列和Mate20系列等产品的成功，12月底华为官方公布了其2018年智能手机出货量已经正式超过2亿部。 数据显示，2018年华为成为一举成为全球第二大智能手机厂商，全球市场份额达到14.6%。华为智能手机发货量从2010年的300万台增长到2018年的2亿台，增长约66倍。华为智能手机正在为全球170多个国家的超过5亿消费者提供服务。2019年，华为手机发货量预计在2.3-2.5亿台左右，2020年将达3亿台。智能手机市场的突破也使得产业链上下游的相关供应商备受关注。其中，意华股份长期以来为华为、中兴各大通信设备制造商提供多项具有核心竞争力的连接产品，其中已涉及5G类产品。而大富 科技 已多年蝉联华为金牌核心供应商，主要为射频器件及智能终端产品。 2018年，华为和全球领先运营商签定了26个5G商用合同，10000多个5G基站已发往世界各地；全球160多个城市、世界500强企业中的211家，选择华为作为其数字化转型的伙伴；PC业务和IoT智能家居生态也取得了可喜的突破；华为云已上线18大类140多个云服务，与合作伙伴携手在全球22个地理区域运营37个可用区；华为还发布了AI战略与全栈全场景AI解决方案，包括全球首个覆盖全场景人工智能的升腾系列芯片，及相应的产品和云服务。全年预计实现销售收入1085亿美元，同比增长21%。华为之所以能够如此快速地成长，除了自身的努力之外，还得感谢在背后默默耕耘的供应商们。目前，华为全球供应商已超2000家，其中顶级半导体公司就有26家。一直以来，为了构筑安全、可靠、有相对竞争优势的 健康 产业链，华为在采购方面始终坚持价值采购、阳光采购、科学采购的原则。虽然面临争议和挑战，但华为对供应商的采购政策不会改变，特别是对美国供应商将一如既往地合作共赢。 ICT产业是一个高度依赖于全球供应链的产业，华为从2012年开始建立业务连续性管理体系（BCM），涵盖了研发、采购、制造、全球技术服务等领域，包括从前端怎么预防，出现问题怎么反应等方面。目前，华为与行业全球供应商展开了广泛的合作，包括欧洲、美国、日本、中国等地。构建与供应商合理的利益分享机制，是华为保障供应和提升竞争力的关键。在整个发展过程中，华为通过专有风险管理体系预警，与全球主要合作伙伴、供应商进行提前沟通交流，建立了有效、友好的合作关系。 日前，华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”，到场核心供应商共150家。会上，华为首次公布92家核心供应商名单。其中包括博通、联发科、三星、索尼、天马、富士康、台积电、微软、甲骨文以及德州仪器等大众熟知的企业。其中，来自美国的供应商33家，日本供应商11家，德国供应商4家。可以看出，华为的供应商遍布全球主要经济体，特别是美国供应商在华为整个供应链体系中，占据了重要的位置。面向未来，华为致力于成为ICT行业高质量的代名词，通过整个产业链的共同努力，从而持续保障华为产品的创新和领先。华为作为ICT产业的重要领导者和贡献者，参与了380多个行业组织、担任超过300个重要职位，每年贡献提案超过6000篇。在无线、光通信、数据通信、智能终端等领域，华为已经处于全球领先地位。除了5G，在新技术的发展方向上，如人工智能、大数据、云计算等，华为也实现了和业界同步发展，站在了第一阵营的起跑线上。 ICT产品的可信度已成为当前客户最为关注的要点，而好的软件工程能力和实践，是产品可信的基石。华为一直都以最高的标准要求自己，把网络安全和隐私保护作为公司的最高纲领。华为在海外市场取得的首个重大突破是在2005年拿下了英国运营商英国电信的设备供应合同，现在也依旧在英国电信市场占有较大份额。而目前，华为的产品和解决方案已经赢得全球170多个国家客户的信赖，一直都保持着良好的网络安全记录。同时，华为也与一系列西方公司建立了良好的合作伙伴关系，华为是英特尔芯片的大买家，并与英特尔合作开发5G技术，而IBM则一直是华为的重要顾问。 庞大的研发预算意味着华为能够开发出许多自主先进技术。华为芯片设计公司海思半导体是目前全球第七大芯片公司，在华为高端P20系列手机中，只有少量半导体组件来自美国供应商。华为的自给自足有助于公司在未来避免受到美国零部件供应遇阻的影响。展望未来，数字化转型正风起云涌，智能化浪潮才刚刚启动，消费者渴望享用更先进、可信的数字技术与服务，数字化、智能化将是一个长期的进程。而华为有三十年的积累，必将大有可为。截至目前，参照系优质企业数据库已收录华为全球供应商企业154家。

10月12日，《日本经济新闻》对华为第五代无线网络核心基站进行拆解分析后发现，来自美国供应商的零部件占该公司产品价值的近30%。拆解还表明，该装置中的主要半导体器件是由一家台湾合同制造商(台湾积体电路制造股份有限公司)提供生产的。

报道指出，“Hi1382 TAIWAN”代码打印在华为5G网络基带单元的电路板上的一个重要半导体元件上。Hi代表的是海思，华为海思是是华为在芯片设计领域的子公司。通过代码显示，海思半导体为该设备开发的中央处理器的生产已经外包给了台积电(TSMC)。台积电是全球最大的芯片代工制造商，也是苹果的主要供应商。

《日本经济新闻》在东京一家拆卸实验室的帮助下，对华为第五代（5G）无线网络核心基站的基带单元尺寸为48厘米 9厘米 34厘米，重约10公斤。基带单元通常放置在建筑物的屋顶上，处理语音信号以便于移动电话进行传输，还可以处理和编码无线信号以用于移动通信。

日经通过确定这些基站组件的制造商，并预估了基站组件的市场价格。从而计算了来自每个国家或地区组件的总价值，并计算了这些组件所占的比例后发现。华为第五代无线网络核心基站生产成本估计为1,320美元，其中48.2%是中国制造的零部件。这高于华为Mate30 5G手机的比较值41.8%。

然而，仔细观察就会发现不同的情况。海思半导体在其所占中国制造的零部件总价值中占很大一部分。华为海思半导体在其设备的设计和制造中使用了美国的技术和软件。除去这些由于美国的新限制华为可能无法使用的部件，不到10%的零部件来自中国。

华为第五代（5G）无线网络核心基站中美国制造的芯片和其他部件占总成本的27.2%，而美国部件在华为最新款5G智能手机中仅占1%，而在前一款手机中占10%。

例如：华为第五代无线网络核心基站中使用的FPGA元件(现场可编程门阵列)由美国制造商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）和赛灵思公司提供。FPGA元件是基于可配置逻辑块矩阵的半导体元件，可在生产后重新编程以满足所需的应用或功能要求。在基站设备中，这些设备用于更新软件控制的内部通信模式。

用于控制基站重要电源的半导体元件来自美国德州仪器和美国供应商安森美。

其他美国制造的元件包括Cypress半导体存储元件、Broadcom电信交换机和模拟器件放大器。

电路板上的电路由德州仪器公司生产的许多电子部件组成。“尽管最重要的零部件是由中国制造商提供的，但它们在产品数量中所占的比例还不到1%，”这些设备仍然“严重依赖于美国制造的部件”。

继美国制造零部件之后，韩国制造零部件所在份额位居第二，其中，其存储芯片由三星电子提供。

日本制造的零部件并没有发挥突出的作用。TDK、精工爱普生和尼吉康是唯一被认可的日本供应商。

目前，华为已在全球3G和4G网络技术市场站稳脚跟，成为全球领先的电信基础设施设备供应商。该公司在全球移动基站设备市场占据了近30%的份额，超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。

据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)此前报道，华为为了确保一些关键产品的出货量，华为已经为其关键的电信设备业务建立了庞大芯片库存，其中，英特尔服务器CPU和美国赛灵思可编程FPGA芯片等关键的美国芯片囤积了至多两年的库存。

报道指出，未来市场上华为产品供应量预计将减少，这将为竞争对手提供有利条件。

与此同时，一些日本企业正试图切断与华为的关系，而另一些企业则试图利用市场真空。

其中，原来使用华为产品建设网络的手机运营商软银(SoftBank)，将不会在目前正在建设的基站上使用华为的设备。日本乐天移动计划使用NEC、美国合作伙伴Altiostar Networks和其他供应商的基站。

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