1、从基金安全角度来看
国联安中证半导体ETF联接A的发行主体是国联安基金管理有限公司是国内首家获准筹建的中外合资基金管理公司，由国泰君安证券股份有限公司与德国安联集团共同发起设立。是一家专业性较强，抗风险力较高的基金公司，有效的分散了风险。
国联安中证半导体ETF联接A成立时间为2019年6月，成立时间只有两个多月，和其他基金相比基金稳定性较差，属于高风险的投资基金产品， 投资风险大，投资者需要谨慎投资。
2、从基金成长角度来看
国联安中证半导体ETF联接A发行公司经营能力较强，基金有很大的发展前景。自成立以来，累计净值涨幅有作为一款刚刚成立的联接基金，预期收益水平较高，表现优秀。
国联安中证半导体ETF联接A属于典型的联接基金，相对于其他基金主动性较强，获利能力具有竞争力，风险很高。
3、从基金预期收益角度来看
截止2019-09-04，国联安中证半导体ETF联接A单位净值为同类基金中排名中表现优秀，获利能力高出同类基金水平的由于该属于高风险产品，所以预计预期收益率浮动较大，风险较大，短期有亏损可能。
以上关于国联安中证半导体ETF联接A的所有观点仅提供参考，希望对大家有所帮助。温馨提示，理财有风险，投资需谨慎。
昨日(8月16日)，华为首款5G手机Mate20 X(5G) 在国内正式开售。据媒体报道，网上预约量已经超过100万，远高于之前的市场主流预期。
根据国泰君安电子研究团队测算，明年起5G手机将迎来大规模换机潮，出货量或超过2亿。
由于智能手机本身渗透率已经很高，所以此轮换机热潮中业绩d性最大的，未必是手机厂商本身，而会是产业链上的核心元器件提供商。
从基带芯片到天线、从摄像头到触摸屏。。。大潮之下，5G手机产业链究竟和4G时代有何差异？就此话题，我们邀请到国泰君安研究所电子行业首席分析师王聪和他的同事张阳做客《首席相对论》，和我们分享5G换机大潮带来的终端革命。
01
和4G手机相比
5G手机在构造上有何不同？
从现在这个时间点来看，跟4G手机相比，5G手机最确定的变化在于两者射频端的不同。
*关于5G手机和4G手机核心区别的解读
请点击《5G手机的核心秘密是什么？ 》查看我们的往期报告内容
射频端的变化主要有三个。
第一个是基带芯片， 用来做编解码。目前市面上来看，高通、华为、三星在这块都推进的非常快。
尤其是华为，在5G基带芯片这一块相对比较领先。比如最近发布的华为MATE20X，用的就是自己的NSASA双模5G芯片，而像高通现在的5G芯片，还是X50的单模芯片。
第二个是射频前端芯片。 射频前端芯片的市场规模，目前在150亿美金左右，可以预计，在未来3年左右的时间里面，整个射频前端的芯片会有一个快速的增长，到2035年，整个行业规模应该能达到350亿美金。
除了前端芯片，射频前端其实还包括了像滤波器、功放、开关、LNA这些组件，在这些细分领域，我们也看到国内的厂商正在逐渐突破，出现一些国产替代化的趋势。
第三部分是天线。 天线设计主要分为sub6G和毫米波两个频段。我们目前看到LCP、MPI这两种性能更好的材料，会被逐渐引入并成为sub6G这一频段天线的主流材料。
在毫米波方面，高通、三星选择通过半导体的AiP工艺，将天线寄存在芯片里，这样就可以把射频前端的芯片、电源管理的芯片封装在一起，成为一个集成模组，进一步减少空间。
02
射频端供应链中
哪些厂商正在实现进口替代？
基带芯片主要是华为、三星、高通、MTK、展讯这几家，目前 华为 在这一块已经做的非常好。
射频前端芯片，还是Skyworks、Avago、Qorvo这三家比较领先，加上日本的村田，目前这四家占据了全球90%以上的市场份额。
但是现在因为像贸易战这样的事情，特别是华为被美国列入黑名单以后，国内的射频前端厂商也有机会切入到一些低端手机的芯片供应产业链中，我们可以看到 卓胜微、汉天下 这样一些国内的厂商开始起量，而且在一些低端或者技术门槛相对比较低的领域，逐渐实现了一些进口替代。
天线这块我们国内厂商参与的相对较多。在 sub6G 赫兹这个频段，LCP或者MPI的天线可能会成为一个主流方案，我们判断LCP未来会迎来一个不错的增速。
LCP供应链是个什么情况呢？我们可以从苹果的供应链去看。苹果已经开始用LCP天线了，虽然它不是5G手机，但是已经开始用了。
LCP主要分四个环节材料、覆铜板、软板和下游的组装。苹果的材料、覆铜板和软板用的都是村田，下游组装是 立讯 和安费诺两家，这一条LCP供应链应该是目前全球最成熟的一条供应链。
除了这一条供应链之外，全球第二有优势的供应链也非常值得关注。这里面我们看到了很多中国厂商的名字。
材料端，目前还是以日本厂商为主，除了村田、还有松下、东丽都在提供。
软板端，我们国内的软板厂商，包括 东山、鹏鼎 ，在这方面进展非常好。
组装这块，国内传统的天线厂商， 信维和电连技术 现在也在投入去做。
LCP之外，毫米波频段的天线设计这块国内厂商相对参与的比较少。
因为相对来说AiP是一个芯片级的天线，更多的还是高通、三星一些芯片厂商在参与。国内的厂商较多的出现在封装环节，像 环旭、长电 在这一部分都有很多的积累，包括 立讯 ，现在也开始切入这一块。
03
模组化芯片趋势
会给低端供应商带来哪些冲击？
模块化确实是一个比较大的趋势。
如果我们打开华为上半年发布的 MATE 20X(非5G版)，我们会发现，其实里面只用了两块芯片，一块中低频的是Skyworks的，一块中高频的是Qorvo的。
对一些高端的手机而言，他们更喜欢用一些集中化的模块，去减少芯片的占用空间，另一方面，也因为高端手机的价格相对较高，用得起这样的方案。
但是一些中低端的手机，目前使用分离器件还是比较多的。比如华为和三星的中低端手机，用的就是单独的滤波器、单独的射频开关，对于中低端手机而言，这是更具性价比的一种方案，我们判断未来还会长期存在。
也有一些厂商会从一个单独的器件去升级做一些模块组件。比如我是做视频开关的，但是也去整合滤波器、PA这些，把一些低程度的模块升级到高程度的模块。
整体上而言，中低端手机对分离器件的需求，是会长期存在的。
04
sub6G频段和毫米波频段
有什么区别？
目前我们看到国内的5G建设还是以sub6G为主，未来各家手机厂商去推5G手机的节奏，大概率也会遵循从sub6G到毫米波的这个路径。
后推毫米波的原因有两个，一个是目前大部分的网络不支持，另一个原因是毫米波手机，不管是从射频端还是整体手机的设计，难度要比sub6G大很多。
目前在毫米波领域研发实力最强的，无疑还是苹果。我们觉得明年，苹果手机是有可能直接推毫米波手机的，特别是美国、日本这种可以直接使用毫米波的地区。其他品牌，可能还是需要从sub6G慢慢过渡到毫米波。
05
除射频端之外
5G手机终端还包括哪些变革？
除了在射频端的一些变化，5G手机另外一个比较确定的应用创新是光学组件。
因为实事求是地讲，射频端的变化，只是承载了一个网络上的对接需求，它是这个手机正常使用的基础，并不真正是应用端的变化。
5G投资机会的三个点，先基站建设、再手机射频端，最后手机应用。以视频为基础的手机应用，未来持续发展的趋势还是非常确定的。
第一个是拍照。大家看到的摄像头，从一个变两个，从两个变三个，这个过程肯定还会继续进行。
另一个是AI应用。我个人判断，后年开始，后置的TOF应该会迎来一个爆发式的增长。 目前从产业链反馈的情况来看，苹果、华为，明年都会上后置TOF的产品。
从TOF的供应链来看，发射端的VCSEL、Diffuser和lens，接收端的红外CIS、窄带滤光片以及lens，这六个组件，会有一些相关的投资标的，也可以进行一个关注。
06
5G手机换机潮
会成为消费电子行业的重要拐点
我们最近也走访了一些主要的基带芯片公司，会发现其实5G手机的推进速度比现在一些主流的咨询机构预测的要乐观的多。
一些咨询机构预测5G手机今年的出货量大概在1000万出头，明年估计有一个亿以上，但是从我们来看，是远远不止的。根据我们的统计，现在6家主要基带芯片公司的流片量，今年应该在4000万以上，明年应该能超过3亿片，从手机出货量来看，今年应该能超过2000万，明年保守估计也有2亿以上。
2亿以上的出货量是什么概念呢？ 基本上意味着，明年你能在市场上买到的旗舰机都会是5G手机。
并且我们预计可能不仅仅是旗舰机，会有个别激进的厂商会把中高端机型也换成5G，手机应该会从今年的四季度开始，进入到一个全面爆发的时期，我们预测，这一波换机潮应该会持续2-3年的时间。
另外一些咨询机构认为，在智能手机高渗透的情况下，5G手机很难再迎来一次井喷式的发展。我们对此持保留态度，主要有三个原因：
1、自2017年四季度苹果发布iPhone X以后，其实整个手机行业已经走了一段时间的下坡路，目前即将进入一个重新提振的拐点。
2、从量上来看，手机使用人群基数已经很大。哪怕只有个位数的增长，也是非常庞大的群体。
3、从价上来看，5G手机的单机价值量比4G手机会有一个比较大的提升，价格也会出现一个明显的增幅。而从消费升级上来说，购买高端手机的人，会越来越多。
所以，量价齐升，叠加几家头部公司的集中度提高，这个增速将会非常可观，5G的换机潮对行业的拉动作用不容小觑的。
（文章来源：国泰君安）
郑重声明：发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。2011年10月，德国最大的太阳能公司Solar World向美国商务部提交了一份专门针对75家中国光伏企业的“反倾销反补贴”调查申请。由于产能过剩，当时国内光伏企业的业绩已经哀鸿遍野。若“双反”一开，必然雪上加霜，整个行业都会被推到了悬崖边缘。
然而出乎所有人意料的是，中国的光伏行业不但顽强地活了下来，而且在不到十年的时间里，以超过100％的年均增长率为中国打造了又一个世界级产业。
无独不偶。
在《宁德时代、比亚迪们的下一个十年》中，我们曾经提到在锂电池行业，中国企业是如何在日韩巨头的夹缝中一步步成长，最终具备了强大的国际竞争力。
国内光伏和锂电行业的崛起，共同特征都是弯道超车——基于“补贴”这个弯道，当国内龙头企业在全球范围内具备核心竞争力之后，“退补”出清，带来了龙头集中度的提升。
而根据国泰君安产业研究中心的判断，未来十年，芯片国产化将是国内半导体企业最大的弯道。
以史为鉴，在整个泛半导体产业链的国产化进程中，什么样的企业会脱颖而出，效仿过去十年的光伏和锂电成为产业龙头？
国君研究“下一个十年”专题研究系列第二篇，聚焦半导体材料细分领域，从不同产业链成长的历史中，寻找材料企业成长的模式和优秀企业的特征。
01
光伏，战“隆”在野
战略选择决定企业优势
2011年的隆基股份还是一家单纯做单晶硅的公司，与后来成就自己的光伏之间，相隔的是一整条光伏产业链。
而当我们回头去读隆基股份2012-2018年的年报，才能真正体会到教科书里频繁出镜的“战略选择”的重要性——
在当年单晶多晶技术路线之争打得火热之际，看准行业的方向或许并不困难，但隆基能够持续坚持战略选择，而且在遇到下游组件厂商阻力时，以极高的战略执行力将产业链拓展至下游单晶组件，引领PERC技术成为主流，最终打败了历史上的“亚洲硅王”保利协鑫，完成产业链一体化，这实属不易。
▼光伏产业链核心环节：硅料-硅片-电池-组件
数据来源：国泰君安《爱旭科技首次覆盖报告20190412》
在2012年上市第一年的年报中，隆基就清晰地阐述了自己在技术路线上的战略选择，以及在产业链中的市场定位：
“晶硅路线是未来十年的主流光伏技术路线，相对薄膜路线具有投资成本低、产业基础稳定、产业化前景广阔等优势；单晶路线与多晶路线相比具备可持续发展优势，其生产工艺和技术门槛高，对区域布局要求高，高转化效率所带来的度电成本降低空间大；聚光电池技术路线和物理法多晶硅短期缺乏产业发展前景。
在以上分析基础上，隆基股份将单晶路线作为长期发展的技术路线。
同时，上下游的交易成本在成本中所占比重较低，多领域投资和垂直一体化模式对企业资源能力和风险承担能力要求偏高，鉴于这些分析基础，隆基股份在主要光伏企业进行垂直一体化扩张时仍坚持专业化战略定位，取得了单晶领域技术、成本等多方面的领先优势。”
——隆基股份2012年报
一年后的2013年，单晶还是多晶好的争论在中国光伏产业界仍旧甚嚣尘上。面对汹涌的质疑，隆基在年报中开始体现出对整合下游组件制造商的“野心”：
“目前国内光伏应用市场以多晶产品为主，单晶产品的份额不足10％，单晶价值没有得到充分认可，主要原因在于渠道不畅，销售推动力不足。
在通往电站的渠道中，组件制造商占据主导地位，其对单晶、多晶的选择推广尤为重要。在光伏产品供应不足的时期（2005—2008年，2010—2011年），多晶产品因为工艺简单，产能快速扩张，国内主流电池组件企业均是多晶为主的一体化企业。
目前国外光伏应用市场单晶产品比例明显高于国内市场。2013年我国硅片出口共16.94亿美元，其中单晶硅片出口7.05亿美元，占总出口额的41.6％。国外成熟市场光伏制造及应用市场单晶比例提升趋势明显。”
——隆基股份2013年年报
不到一年后，隆基股份就出手对下游的光伏电站和电池组件业务进行了整合：
“产业链整合与新业务的培育取得实质性进展，有望成为新的利润增长点。2014年公司启动产业链整合，收购了浙江乐叶光伏科技有限公司，将产业链拓展至组件业务。”
——隆基股份2014年年报
尽管外界对光伏产业多年来的政府补贴议论纷纭，但我们坚持认为，补贴成就不了世界级的企业，是敏锐的技术觉察能力、强大的整合执行能力，以及坚定的战略选择能力成就了隆基。
02
产业链培育
成就锂电行业的宁德时代
2010年，我们刚刚开始研究锂电的时候，基于日韩的历史经验，认为材料环节是技术壁垒最高、盈利能力最强的环节，技术突破能力是我们当年衡量企业核心竞争力的最重要标准。
然而经历了锂电行业高速成长的10年再回头看，当年我们重点推荐的具备高技术壁垒的佛塑科技因为隔膜子公司的激励问题销声匿迹，江苏国泰和杉杉股份因为多元化的问题竞争力也已大不如前，新宙邦、当升科技虽然仍是子行业龙头，但市值和盈利增速远远弱于行业整体，反而是当年我们认为最没有技术壁垒的电芯和组件环节，出现了一家具备全球竞争力的独角兽——宁德时代。
全球新能源汽车销量从2011年的5.1万辆增长至2018年的237万辆，增长超过40倍，GAGR达到73％，而宁德时代在2014-2018年的装机量和收入的增长远超行业，考虑降价因素，收入的年复合增速仍然超过200％。
回顾宁德的发展史，和轻资产的上游材料环节不同，锂电电芯环节的资本开支强度高达4-5亿元/GW，因此友好的融资环境以及前期果断的大量资本开支，让宁德拥有了先发的规模化优势——2018年，宁德时代在国内的市占率已经超过40％，全球市占率21.9％。
与此同时，由于下游汽车对于稳定性、均一性要求高，成本和生产的管控能力是锂电电芯企业的核心竞争力，规模化带来的成本优势成了天然的壁垒。
不过比先发和规模优势更重要的，是宁德时代在设备和材料的国产化培育方面做的大量工作。宁德成功培育了大批本土供应商，让动力电池上游的国产化率超过80％，这也让其对产业链资源有了极强的控制能力。
这与日韩电芯组件环节的LGC、SDI、SKI、松下形成鲜明对比，后者之所以常年亏损，一个重要的原因就是日韩的产业链格局中，材料环节存在高壁垒，把控着利润的大头。
而宁德时代通过“控制关键原材料+输出配方+材料厂代工”模式，对上游具备强议价能力。
▼CATL对供应商的管控能力极强
数据来源：上市公司年报/招股书、国泰君安证券研究
如果从长周期视角来看，赛道的好坏、商业模式的优劣，就如同杜邦分析里面的杠杆率一样，是个内生变量。而一家优秀的公司，可以改变整个产业链的竞争格局。它竞争优势的外在体现可能是优秀的供应商管控能力、优秀的生产管理，以及大规模研发团队带来的高速技术迭代，内在体现很可能是创始人的愿景情怀、用人之道，以及与之相匹配的激励体系和制度。
03
半导体材料
历史是否正在重演？
历史上光伏、锂电的弯道是补贴和退补，通过惨烈地市场化竞争，找出具备全球竞争力的龙头企业，颠覆了整条产业链的竞争格局。
而由于面板和半导体的资本开支强度远远高于光伏和锂电，半导体行业的弯道则体现在大基金和国家队的投资上，从而实现产能转移。
▼集成电路贸易逆差持续扩大
数据来源：海关总署、wind、国泰君安证券研究
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片（37％）、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等；芯片封装材料包括封装基板（39％）、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。
可以看出，和光伏锂电不同，半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，且技术路径相去甚远，材料成本合计占比仅10％。
▼半导体材料品类众多
数据来源：SEMI、wind、国泰君安证券研究
不过有失必有得。与光伏产业的野蛮生长不一样的是，半导体产业的下游由国家主导，因此竞争格局相对稳定，这也让半导体材料企业拥有更大的发展空间。
我们认为，材料企业的核心不单单基于研发，更多在于满足客户多样性的需求，帮助客户成长，因此降成本、改进工艺都是好的盈利模式，基于客户需求出发的技术服务能力将成为企业成长的驱动力。
从这个角度看，在半导体材料领域，对标日韩成长路径更加可行。
04
半导体材料的下一个十年
你可能关心的三个问题
1. 长周期下，需求增速最好的阶段就是股东回报最好的时期吗？
目前的世界环境下，国内无论是一级投资者还是二级投资者都在看半导体行业，因为这个行业的国产化需求最为旺盛。
那么，需求增速最好的阶段就是股东回报最好的时期吗？如果我们以具备全球竞争力的家电行业为复盘对象，答案正好相反。
国泰君安家电研究团队在行业复盘中这样表示：
“90年代到21世纪初是中国家电行业大发展的时代，也是需求最旺盛的年代。然而2007 年初海尔的张瑞敏就说过，家电产业是充分竞争的行业，目前的利润率仅在2-3％之间，已经像刀片一样薄了。
直到2011年最后一波中央政府补贴退出之后，完全市场竞争的时代，没有无必要的政府政策约束，没有政府补贴干扰，加上竞争格局良好，原材料成本持续下行，家电行业龙头这才进入了一个盈利水准的长周期上升通道中。”
——范杨《国泰君安道合·理：空调行业10年复盘》视频
大规模制造、高壁垒的渠道，加上深入人心的品牌印象，是这一时期家电龙头“定价权”的主要来源，也是时至今日仍无人能够挑战的核心壁垒。因此，2010-2019年才是家电行业股东回报最好的周期。
我们并没有否认所有行业的需求逻辑，2009-2019，消费电子产能向国内的转移带来了大批优秀的上市公司，如立讯精密、舜宇光学、海康威视、欧菲光等等。我们只是认为，制造业的核心壁垒在于领先的规模优势，需求增速并不是判断赛道优劣的核心变量。尤其在未来十年，面临经济增速放缓的背景，如何在价格战中取得规模优势才是衡量制造业龙头的最优标准。
2.资本的介入和股权的变化将给半导体材料企业带来哪些影响？
当下，科技企业学习华为管理的热情，已经可以比肩十年前制造企业学习台塑的情景。关于华为的研究很多，看到皮毛的我们只想讲讲感受最深的两点。
首先，公司治理和内控最难的是代理人问题，华为98％以上的股份都是员工的，企业价值最大化和股东利益最大化一致，永远不会被资本裹挟，永远保持全员创业的激情。
▼公司治理和代理问题
数据来源：国泰君安《公司研究框架》
其次，企业文化的建设和传承，空喊是没用的，需要与之相匹配的激励机制，比如996工作制和8年退休制度更有利于狼性文化的传承。8年退休可以永久拿分红，996锁死了工作时间，基于理性人假设，与其蹉跎度过，不如拼尽全力干满8年多拿股票早退休，而退休制度也给年轻人更多的发展和上升空间。
华为的股权模式无法效仿，但产业资本的介入和股权关系的变化很可能带来激励的改变和企业新的活力。
例如宁德时代绑定车厂，除了订单之外，更重要的是利益的分配，大幅降低车企上游一体化的动机。
因此我们观察半导体材料公司的发展，一个重要的切入点也是能不能像隆基一样拥有战略选择的定力和整合产业链的野心，考虑到半导体材料的复杂性和产业链下游的特殊属性，横向发展成为平台型公司或许是半导体材料企业更好的选择。
3. 那么，平台型半导体材料企业的成长路径是什么？
无论一级还是二级，从苹果供应链到华为供应链，再到5G的爆发，需求逻辑下对技术壁垒的偏好和执着一直是投资者的共性。
然而就像我们复盘锂电行业的发展时看到的，从长周期视角来看，科技类产品具有高速迭代和材料环节价格持续下降的属性。
那么，龙头供应商盈利的持续性真的是靠技术壁垒么？
我们认为，半导体材料企业的成长路径，应当是基于客户需求的技术服务能力和相关多元化。
技术型企业家，公司的寿命取决于产品的寿命。销售型企业家，企业能做多大取决于能掌握多少客户资源。
不同于大化工的市场空间和同质化产品，企业核心竞争力来源于资源优势或技术突破。对于半导体材料企业来讲，技术服务能力是胜出的关键。
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