芯片塑封老化加速最高温度是多少

125度。芯片塑封是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、密封、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁，当其老化加速最高温度可达125度。

PEEK材料耐高温热性能十分突出，可在260℃下长期使用，瞬间使用温度可达300℃；其刚性大，尺寸稳定性，线胀系数较小，接近于金属铝材料；

PEEK材料化学稳定性好，对酸、碱及几乎所有的有机溶剂都有很强的抗腐蚀能力，同时具有阻燃、抗辐射等性能；PEEK材料耐滑动磨损和微动磨损耗的性能优异，尤其是能在250℃下保持高耐磨性和低摩擦因数；此外，PEEK材料易于挤出和注射击成型。

凭借些优异的综合性能，PEEK材料在航空航天、机械、石油、化工、核电、轨道交通等领域有广泛的应用。

牌号：

1、150CA30，30%碳纤维增强,耐高温好,刚性和强度好,适合机械、电气、汽车、化工等耐化学性好的工程制品。

2、150CA40，注塑、挤塑等级，40%碳纤维增强，高刚性，耐高温，用于工程部件。

3、150P，涂层级，低粘度，粉料，未增强，结晶型，UL94V-0，使用温度160℃以上，适合金属涂层。

4、380G，挤塑和涂层级。中粘度，混合物粒料，未增强，结晶型，UL94V-0，使用温度160℃以上。适合单丝和一般通用挤压工程部件，特别是金属线材涂层。

什么是半导体封装？

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。

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