我国半导体行业背后正在面临着哪些问题呢？

面临着一些制造上的突破。

前一段时间闹得很火的事情，美国以及公司为了抑制华为公司的发展，暂停向华为提供芯片的代工服务，这让华为一下失去了芯片的来源。我国的工业发展到今天已经算是很快了。

我国在半导体的设计方面已经实现了突破，有些设计和研发几乎已经达到了先进的水平，而我国在一些半导体芯片的制造上却存在一些不足，我国自己的芯片制造厂商依靠自己的技术实现的芯片制造比世界上最先进的水平相比还差好几个档次。

美国正是看到了我国的这一不足，采取禁止向我国华为公司提供芯片代工的技术，所以遏制了华为的发展。从这一个事件就可以看出，我们的不足不在于设计，不在于研发。我们在基础的制造上有很大的不足。

所以这个就是我们目前面临的很大的问题，在半导体芯片的制造上没有自己的设备，所以这个是我们目前需要亟待解决的问题。

国家看到这个问题之后也是很快出台了自己的措施，扶持半导体行业的发展，可能我们在一些研发上实现了一些突破，但是整体还是需要再次提高，针对我们国家半导体的发展，我们不要急于求成，技术是靠一点点积累起来的，所以我们要静下心来，脚踏实地，专注于我们的研发。

当我们遇到问题也是一件好事，这也让我们看到了我们存在的不足，这个时候我们明白了我们应该做什么，有一个实现的目标，这就是很好的。对未来我国半导体的发展我们始终持积极的态度，任何苦难始终是难不倒自强不息的中国人民的，相信很快，在各种政策的扶持下，我们的半导体行业会很快发展起来。

半导体封装材料市场规模下滑

中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。

受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。

塑料是主要封装材料

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA 封装、BQFP 封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。

半导体行业担心制裁，不过我们要明白制裁是双向的。我国消费量在全世界是有目共睹的，这是一块大蛋糕，就算对方方面想要放弃，可是商人们不一定会放弃。此外，制裁这个东西，本来就是被别人抓着命脉。你不去制造，一直被别人抓着把柄，制造最起码有翻身的机会。

仔细看我国的制造业、科技，基本都是在半制裁的情况下起来的。虽然短时间内半导体达不到世界级的水平，但是有基础和优秀的实验室。一旦把半导体发展起来，就再也不用担心被制裁。就像华为的鸿蒙，本身就有这么个东西，只是随着制裁加快了脚步。

1、半导体发展

圈内的人应该知道，国内半导体行业飞速发展，越来越多的商人涌入，已经达到了一个迸发的状态。不过目前的状态是，中国还没有足够的能力，造出顶尖的半导体，大多数都是使用国外的东西。看到这里，很多人就开始质疑，如此大力发展，不担心被制裁吗？

其实制裁这个东西，本身就是存在的。要不然中国的半导体市场，也不可能发展这么快。几乎不费一份力，就让商人涌入了市场，这就是制裁引发的结果。

2、制裁是相互的

手机被制裁，很多公司不给提供芯片，系统方面也遭到了垄断。在这种情况下，华为只能提前把鸿蒙拿出来，发展自己的系统。然而被制裁的仅仅只有华为，还有其他企业存在。这就是考虑到盈利问题，世界有三大经济体，市场差不多也就三块。

一旦展开了全面的制裁，那么他们必将失去这块大蛋糕。而制裁的同时，也是激励中国发展。看看国内的一些制造业，基本都是在制裁下崛起的。

3、害怕也没办法

中国担心被制裁，一旦启动了全面制裁，很多东西都没办法使用。不过担心是没用的，在没有自己的制造业之前，一切都只能听对方的。在这种情况下，唯一的解决方法就是发展。我们要考虑长远的发展，不能只看眼前的利益。

华为方面，之所以能够得到大众的支持，无非就是自己在做系统。技术无国界，技术的拥有者有国界。当鸿蒙发展起来，在系统方面就不再担心被制裁。半导体也是一样，手握力量才不用担心被力量压倒。

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