东芯半导体估值市值

东芯半导体估值市值公司的发行市盈率远高于行业平均。2020年5月，华为旗下的哈勃科技入股公司，持股比例为4%，并不构成关联方。值得注意的是，同年华为（招股资料中以“客户A”指代）产生的销售收入为2.33亿元，同比增长超5倍，占公司当期主营收入近三成。

1、市值，是指一家上市公司的发行股份按市场价格计算出来的股票总价值，其计算方法为每股股票的市场价格乘以发行总股数。整个股市上所有上市公司的市值总和，即为股票总市值。

2、东芯半导体股份有限公司于2014年11月26日成立。法定代表人蒋学明，公司经营范围包括：半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售，计算机系统集成的设计、调试、维护，电子技术，计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务等。

拓展资料：

1、市值管理

市值管理是建立在价值管理基础上的，是价值管理的延伸。价值管理主要致力于价值创造，而市值管理不仅要致力于价值创造，还要进行价值实现。价值管理是基于公司股东价值最大化的管理体制，是强调价值创造的管理体制。企业集中于股东价值创造可以有效地平衡不同利益相关者之间相互冲突的利益。也就是说股东回报是首要的，因为只有保证股东能得到足够的回报，公司才能受到资本市场的青睐，获得维持发展的资金。

2、市值配售

市值配售是针对二级市场投资者的流通市值进行的新股发行方式，即每10000元的股票市值可获得1000股的认购权，再通过参与委托及摇奖中签的方式确认是否中签，如果配号与中签号一致，且帐户有足够的资金，则在扣款时，会在帐户中扣除中签金额，直到上市前一天晚上中签股票会进入帐户中。

3、市值调整

市值调整：在每个上报数据期限内，如进行季报的月份，根据市值对公司所持有的证券的价值进行测算，并对相应账务进行调整。

仪器仪表制造业作为我国制造业的不可缺少的一块，为国家经济增长、社会发展发挥了许多作用。随着社会经济和技术的稳步提升，近年来我国仪器仪表行业快速发展。

今天就来为各位小伙伴好好介绍一下，国内电能仪表计量领域的知名企业--万胜智能。

在开始分析万胜智能之前，我把这份仪器仪表行业龙头股名单给大家看看，想看的小伙伴就来点击下方领取吧：宝藏资料：仪器仪表行业龙头股一览表

一、从公司角度来看

公司介绍：万胜智能是国家高新技术企业，主要从事智能电表、用电信息采集系统等产品的研发、生产和销售，并积极进行智能水表、多表合一、智慧消防等产品的研发及应用。目前产品主要为包括单相智能表、三相智能表在内的智能电表，以及包括集中器、采集器、专变采集终端等在内的用电信息采集系统产品，广泛应用于智能电网建设中的智能用电环节。

把万胜智能公司的具体情况和大家讲了之后，我来好好为大伙介绍一下万胜智能公司有什么独特的投资价值。

亮点一：掌握核心技术，具备技术研发优势

万胜智能经历了悠久的经营发展之后，培养了一支素质过硬的研发队伍，跟踪智能电网建设投资的方向，并同起步进行技术研发。通过智能用电计量仪表领域的长期积累，公司目前拥有相关核心技术，涵盖传感、通讯、信息处理等领域，智能的用电计量仪表，及用电信息采集设备类产品系列种类齐全、设备技术先进，市场竞争力十分强劲。

亮点二：具备高稳定性、可靠性的产品质量优势

万胜智能积极完善质量管理体系，不只是在产品设计、原材料采购、生产加工方面，并且也在包装和存储以及运输等多方面，也就实施了更加全面的质量管控，同时规范生产经营行为、培养员工的质量意识、促进企业质量文化的发展。并且主要依靠的是核心的技术，致使公司产品的功能齐全、设计可靠性不低，因而能保证在大批量生产前提下产品质量的稳定性、可靠性，各个方面保证了产品质量。

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二、从行业角度来看

科学仪器是国民经济高质量发展和基础科学创新的地基，在制药与生物医学、食品安全、环境监测、半导体、石油化工等领域都有着至关重要的地位。近年来，国家经常颁发涉及仪器仪表行业及相关应用领域的产业政策，这对推动高端科学仪器设备产业快速发展是很有效的。

总体说来，在目前国家经济向更高质量转型、市场应用逐渐打开、国家政策持续支持的发展的基础之上，科学仪器产业具有良好的发展前景。我个人的观点是万胜智能经过长期发展，依靠良好的产品质量、先进的技术实力还有出色的服务能力，并对拓展国际市场非常活跃，有利于促进公司产品创新步伐，因此有了盈利，业绩也实现了持续和快速的增长。

不过文章多少存在一定的滞后，且再好的逻辑都非常难抵抗短期的下跌，如果你想准确获悉万胜智能的未来行情，直接点下方的链接就可以了解，会有专业的投顾帮你评析股票，看下万胜智能估值是高估还是低估：【免费】测一测万胜智能现在是高估还是低估？

应答时间：2021-10-23，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

每年年末都会对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。在市场需求持续疲弱的底色下，叠加了中美战略博弈对抗升级，以及国内疫情防控等超预期因素冲击，毫无疑问2022年的全球半导体行业是极其艰难的一年。

面对2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。

在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？尤其是在政治因素正在最大限度的干扰半导体行业自身规律的情况下，有必要对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出分析和预判，也欢迎各位一起讨论。

全球经济向中低速增长回归，半导体行业缺乏基础驱动力。新冠疫情爆发以来的3年，全球GDP平均增长速度下降接近50%，除此之外，俄乌冲突、通胀攀升和央行货币政策紧缩等也引发世界性的全面经济衰退，预计2023年及未来一段时间全球经济将向GDP增速低于3%的中低速增长回归。半导体行业作为充分反映全球经济的风向标，未来有可能将长期陷入缺乏宏观经济基本面支撑的困局，2023年全球半导体行业将可能迎来5%-10%的负增长，而以后2-3年也将维持在低于8%的低速区间徘徊运行。

市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。2023年全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷，基于PC、手机、消费电子等市场的渐进式创新已经进入衰退期，增量空间显著收窄，如同手机、PC等可以支撑半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟和全面爆发，市场端的创新需求出现“断层”。而当前结构性的技术变化依然主要停留在工程层面，并未发生能够在短期内扩张总体经济空间的重大基础技术革命，因此同业竞争会更趋近于零和博弈，技术创新投入遵循边际报酬递减规律，部分国家对先进技术的高成本投入将逐步趋缓。

中美战略对抗日益升级，“科技脱钩”引发供应链低效率。2023年中美半导体领域的博弈有望迎来短时间的战略缓冲期，但随着美国2024年大选临近，美国仍会间歇性的联合其盟友以国家安全理由对中国半导体产业进行升级压制与围堵。除半导体关键设备、基础工业材料及零部件等供应链环节外，还可能涉及到新能源汽车、数字新基建等更广泛领域，短期内中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境更加严重。而行政繁冗的内政环境可能会影响美国芯片政策的落实进程，联邦与各州对半导体产业设置的繁杂法律限制短期内很难出现根本性改变[1]，全球供应链也由此进入2-3年的低效率调整期，资本支出大幅缩减。

产业格局“西进东出”，半导体人才等资源面临全球紧缺。2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局“西进东出”的趋势，以中国大陆为中心的东亚半导体产业链与布局可能面临更大不确定性，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。美国及其盟国将进一步升级半导体“人才隔离”的措施，中国有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，东南亚及欧洲、日韩等地区则由此受益。

国内市场呈现复苏潜力，防疫政策变化或在年底引发反d。2023年上半年国内半导体市场会有较大压力，除受到全球经济衰退影响以外，防疫政策约束下的消费不振、美国打压政策的延续性影响会持续发酵，影响产业信心和动力。随着两会后防疫政策调整逐步见效，短期内产业驱动力依然受到疫情升温的抑制，但部分产品领域需求环境可能会在3-6个月后有所改善，芯片库存压力会在2023年下半年以后逐步释放。2023年底国内有望受益于疫情影响力度大幅减弱、消费信心阶段性恢复以及去库存完成等影响，迎来小规模反d，芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。

产业链高端替代是主线，前沿创新和基础突破关注度倍增。2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，基本替代逻辑从前些年的资本驱动转由内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片的验证和采购，泛信创市场覆盖范围进一步扩大到金融、电力、轨道交通、运营商等领域。半导体设备、材料及零部件等供应链环节以及存储器等高端通用芯片受到美国管制新规影响，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的关注度将大幅增加。

部分企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。2023年半导体行业过剩的投机资本将对这个赛道不再感兴趣，Pre-IPO项目、美籍高管为主项目、已出现头部企业或者多家上市公司的赛道项目中部分将面临融资困境，部分优质项目可能会因估值受影响而主动关闭融资窗口，进一步压低资本的投资偏好。产业中涌现出更多的潜在并购整合机会，上市公司和相关联的产业基金成为主要推手。在MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等创企数量众多、中低端替代已经实现、头部企业优势明显的产品领域有望出现以上市公司推动的并购整合。而在估值、企业经营成本、技术门槛都高的一些大芯片领域，有可能出现由基金推动的并购整合。

打好“市场”“体制”牌，新一轮产业政策周期酝酿待发。2000年的“18号文”，2011年的“新4号文”，2014年的《纲要》以及2020年的“新8号文”共同构成了我国半导体产业政策体系的关键节点，并不断推动产业可持续发展。产业政策的重要性不仅在于解决特定领域关键技术有无问题，更要解决相应创新体制和生态的塑造问题。在中美战略博弈升级、半导体供应链形势不确定性显著增强、国内市场需求不振等多方面因素影响下，2023年国内新一轮半导体产业政策周期有望酝酿开启。

这篇文章我写的异常艰难，一是因为当前形势下很多内容和观点不方便书写，二是因为对2023年的悲观预期已成共识，似乎也没什么好写。但我总认为，无论是行业周期、疫情政策还是美国遏制如何影响，都还是要对我国半导体产业保持相对乐观的态度，要尝试在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里寻得一抹阳光。

要想中国半导体成功突破低端锁定，既不可能通过速战速决抄近路的战略，也无法通过继续依附于美国主导的全球半导体供应链体系获得，只能以坚定的战略意志，借由建设涵盖体制-技术-市场多重创新的内循环体系来实现，这势必是个“持久战”。

无论是中国还是美国，始终还是要回到全球化的轨道上，这是半导体产业的基本规律。那时的全球化将会赋予中国全然不同的角色，给予中国企业更多公平竞技的机会，进入更广阔的新兴市场；同时，中国也可以将更广大的世界纳入我们自己搭建的创新和产业共同体，实现真正的国际国内双循环。

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