华为p10plus芯片怎么样

P10Plus外观时尚，配色年轻，系统更快。在外观和性能上都是一款不错的手机。

1、机身：P10 Plus采用5.5英寸显示屏，屏幕色彩1670万色，色彩饱和度(NTSC):96%(典型值)前置玻璃一体化指纹，集成导航键，智能触摸 *** 作。全新钻雕工艺，钻石般光泽，独特金属触感

2、拍照：后置摄像头2000万黑白+1200万彩色，F1.8光圈，徕卡镜头，支持OIS光学防抖，自动对焦，前置摄像头800 万像素，F1.9 光圈，自动对焦。

3、电池：电池容量3750mAh续航持久，支持华为超级快充。

4、系统：AndroidTM 7.0 *** 作系统，EMUI5.1用户界面，用起来非常流畅。

1、处理器CPU方面的对比：

骁龙855使用一个2.84GHz的大核、三个2.42GHz的中核、四个1.80GHz的小核；

骁龙855Plus使用一个2.96GHz的大核、三个2.42GHz的中核、四个1.80GHz的小核。可以看到，两款产品仅仅大核的频率存在差异，单核性能仅仅提升了5%左右。

2、处理器GPU方面的对比：

处理器GPU同样没有提升，依然使用的是Adreno 640。唯一的不同是在原有的基础上进行了频率提升，性能提升幅度大概在15%左右。GPU方面的提升相对CPU的提升幅度较大，游戏体验将会有所提高。

3、支持5G基带芯片：

高通骁龙855Plus同样没有集成5G功能，通过的是外挂5G基带芯片实现网络通讯。

对比高通骁龙855，最主要的提升就是5G网络的支持，芯片频率的升级可以忽略不计。因此，高通骁龙855Plus的定位就较为清晰，仅仅是临时性提供支持5G网络的过渡型产品。

扩展资料：

1、主要功能

高通2018年的一款基带处理器和骁龙855芯片，将用上台积电最先进的7纳米工艺。7纳米指的是半导体的线宽，随着线宽缩小，单位面积可以整合更多晶体管，可以增强芯片性能，进一步降低能耗。

2、发展历史

在2018年底之前，台积电将会生产高通的骁龙855处理器。基带处理器是智能手机中的两大芯片之一，主要完成智能手机和移动基站之间的通信，高通也是全球最大的基带芯片供应商之一，苹果手机的基带绝大部分来自高通公司

参考资料来源：百度百科-骁龙855

半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。

半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。

半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。

技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。

在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。

收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。

韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。

2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。

A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。

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