超大规模集成电路有多大？

集成电路的集成度从小规模到大规模、再到超大规模的迅速发展，关键就在于集成电路的布图设计水平的迅速提高，集成电路的布图设计由此而日益复杂而精密。中国的集成电路产业起步于20世纪60年代中期，现在已经初具规模，形成了产品设计、芯片制造、电路封装共同发展的态势。集成电路的广泛应用，极大地推动了社会经济的发展，促进了信息时代的加速到来，并正在深刻改变着人类的生产生活。现在，集成电路的技术水平和产业规模已经成为衡量一个国家科技发展水平、综合国力强弱和产业结构高级化程度的公认标准之一，集成电路产业也成为关系到国家安全和国民经济发展的战略性产业之一。各发达国家和诸多新兴国家及地区纷纷投入巨额资金，不惜血本地加入这一竞争激烈的领域。研制开发一种新的集成电路，需要在布图设计方面耗费大量的人力、物力和财力。然而，集成电路布图设计的可复制性决定了先进的布图设计容易被他人复制，侵权人可以轻而易举地以较小的代价进行仿制。内这就严重损害了布图设计研制开发者的利益，从而也影响了集成电路新产品的研制开发。从20世纪70年代起，集成电路盗版问题迅速增长。据集成电路行业的巨头英特尔公司的统计，集成电路的盗版可以节省90%以上的开发成本和一年半左右的开发时间。盗版厂商以低廉的成本复制集成电路的布图设计，极大的挫伤了前期投入昂贵的研发费用的正规开发商的积极性。盗版问题已经成为集成电路产业发展的一个严重障碍。为了维护集成电路研制开发者的智力劳动成果，保障集成电路研制生产的正常开展，世界各国以及相关的国际组织纷纷寻求从知识产权角度加强对集成电路的布图设计的保护。一、保护模式：渐进与统一世界各国对于集成电路布图设计的保护通常采用三种模式：专利法保护、版权法保护以及专门立法保护。但在实践中，通过专利制度或者版权制度保护集成电路布图设计都存在一定的不足，通过专门立法加以保护成为目前世界各国包括国际条约的普遍选择。（一）专利法保护部分国家将集成电路的布图设计作为一种可专利的技术方案，通过向集成电路的技术设计方案授以专利权的方法来进行保护。仅从理论上分析，集成电路的布图设计实质上是一种图形设计方案，如果根据该设计生产出的集成电路产品符合专利法所规定的条件，的确可以获得专利权授权。对于被授予专利权的集成电路产品未经专利权人许可，他人不得制造、销售、使用和进口，否则必须承担侵权的法律责任。然而，大部分集成电路布图设计都属于对于已知电路的重新设计，在设计的时候必须遵守工程设计的基本原理、方法和规范，还必须采用相当数量通用性的常规设计；上述这些知识已进入公有领域，所以，集成电路的布图设计往往缺乏专利授权必须的新颖性。此外，集成电路在专利法要求的创造性方面也显得力不从心。集成电路不论其规模有多大，其布图设计的中心思想都是实现电路集成的功能。为实现这一目的，布图设计将电路图中的多个元器件合理地分布在多个叠层中，并使其互连，形成三维配置。因而，同类集成电路产品的布图设计方案不会有太大的变化，研制开发不过是在提高集成度、节约材料、降低能耗方面下功夫，很少具备实质性的差异，因而也很难达到专利法对创造性的要求。何况，布图设计也只是产品的一种中间形态，没有独立的产品功能。换言之，布图设计不同于专利法中能够直接运用的技术方案。此外，集成电路技术更新换代相当快，技术的生命周期非常短，而专利申请与审批的时间却比较长，这也不利于集成电路技术及时获得专利法的保护。鉴于通过专利制度保护集成电路的布图设计存在难以逾越的障碍，除需对《专利法》进一步完善外，对集成电路布图设计的保护还需其他法律部门共同调整。（二）版权法保护也有部分国家将集成电路的布图设计作为一种图形作品，将其纳入版权法中作品的范围，通过版权法给予保护。典型的例子是美国1984年制定的《半导体芯片保护法案》，该法案明确采用类似版权的保护方式对集成电路进行保护，并续接到美国版权法，并将其保护客体称为“掩膜作品”，而不是简单地称为“掩膜”。根据该法案将“掩膜作品”定义为，一套已固着或已编码的相关图象，它们(A)具有或表示半导体芯片产品各层预定出现或不出现金属、绝缘或半导体材料形成的三维空间图形；并且(B)此套图象之间的关系是每个图象在半导体芯片中都有一种形式的平面图形 。可见，在美国集成电路作为一种单独的作品种类已经被纳入了广义版权法的保护范围。在传统版权法的理念中，版权法的保护对象是文学、艺术和科技作品，其中也包含工程设计、产品设计图纸等图形作品。集成电路布图设计图纸具备了独创性的要求，即受到版权法的保护，这自然是题中应有之意。但是，单纯以版权法保护集成电路，在保护力度上显得很吃力，很难提供充分有效的保护。从布图设计的作用来看，它与享有版权的作品明显不同。作品的作用主要是供人欣赏，而布图设计及含布图设计的集成电路是一种电子产品，布图设计的作用不是供人欣赏，而是为了执行电子电路的功能。也就是说，一般作品不具有功能性，而布图设计则具有鲜明的功能性。如果不具备电子电路的功能，就不成其为布图设计。因此，从功能性出发，不难发现布图设计与版权法中的图形作品存在本质上的不同。即使将版权法上的作品扩大解释为包括布图设计在内，也不能有效的保护布图设计。作品保护的方式主要通过制止他人未经权利人许可的复制，而此种方式对布图设计并没有实际的意义。通常，针对集成电路布图设计的侵权并不是将他人的布图设计简单的复制下来，而是将他人的布图设计不法的应用到自己的集成电路中去，这个过程已远非版权法上的“复制”能够概括的。所以，国外关于集成电路的立法以及相应的国际条约中都没有使用“copy”一词，而是使用了“reproduce”。虽然，中国的立法和相关的学术论文中，我们仍然使用“复制”这一词语，但这种“复制”已经不再是版权法意义上的复制了。况且，版权法只保护作品思想的表达形式，不保护作品思想本身，因此很难通过版权法保护集成电路布图设计中的技术创新和进步。此外，版权的保护期限过长，一般为作者创作完成后的有生之年外加死后50年。而集成电路技术更新换代的时间非常快，给予太长的保护期限容易造成技术的垄断，影响集成电路技术的借鉴与推广，限制了先进的技术在全社会范围内的共享。因此，单纯的采用版权法来保护集成电路显然也不是一个明智的选择。

芯片反向工程，又称芯片解密（IC解密），单片机解密，就是指单片机攻击者凭借专用设备或自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种专业技术手段，直接提取加密单片机中烧写文件的关键信息，并可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。这种反向获取单片机片内程序的方式就叫芯片反向工程。

国内有人认为芯片反向工程其实就是抄袭。相比之下，在国外反向工程是伴随着积体电路工业发展起来的，1984年“半导体芯片保护法案(Semiconductor ChipProtection Act of 1984)”诞生，该法案明确了反向工程的合法性并且严格地区分了侵权和反向工程。中国也于2001年颁布实施了《积体电路布图保护条例》。在芯片反向工程这个问题上为什么在认识上有如此大的差别呢？下面我们将以龙人计算机为例，从芯片反向工程所从事的研究范围和研究手段等方面来透视芯片反向工程。

芯片反向工程其实就是芯片分析，芯片分析涉及三大关键技术∶样品预处理技术；芯片分析软体技术和芯片分析技术（也就是电路分析能力）。以上三项技术相辅相成，缺一不可，其中一项薄弱都会影响到企业分析芯片的能力和水准。

广东龙人列出了芯片分析的流程，我想这有助于大家进一步了解什么是芯片反向工程。

分析流程∶

（1）拍照∶芯片逐层去封装，拍照并对准拼接获得各层芯片照片。

（2）建库∶通过芯片照片提取其中的单元器件建立单元库。

（3）标注∶通过单元库在芯片照片上标记单元器件及器件之间的连接关系。

（4）整理∶把标注出的单元器件整理成为结构清晰的电路图。

（5）层次化∶通过从下至上分析系统的逻辑及机制，从而建立从系统图表到传输级电路的层次化电路图和功能模组。

由上面的分析流程可以看出芯片分析其实就是一个对芯片的解剖过程，在这过程中可以获得芯片的很多相关资料，这些资料可以用来分析学习先进的技术，但是也可以用来复制IC。正如龙人计算机公司总经理夏先生所说“反向工程的不当运用有可能导致侵犯知识产权的后果”。对技术落后的厂商来说实施反向工程可以对先进的技术进行深入的分析、理解，从中找出有规律的东西来，领略设计者的先进设计思想。如果能进一步消化这些技术并在此基础上进行创新应用到自己的产品上去，那将是一件好事，这样可以缩短自己和先进厂商技术上的差距。如果做反向工程单纯是为了复制IC那就是错误的了。一味地跟在先进技术后面跑没有自己的想法，那永远只能充当掉队者的角色。反向工程在国外还被用来做专利分析为法律提供支援。

出处：IT206.COM （三）专门立法保护 集成电路的特殊性决定了其保护手段的特殊性。

创设一种新的保护集成电路的专门法律制度，就成为一种必然的选择。

通过专门立法保护集成电路的布图设计，有一个显而易见的优势就在于，这种专门保护的制度能够结合了专利法保护和版权法保护的优点，又可以弥补专利法保护和版权法保护的不足。

这种做法已得到越来越多的国家和国际组织的认可，并不断有这方面的立法实践，相应的国际条约体系也逐渐成型。

美国是世界上最先对集成电路布图设计予以立法保护的国家。

美国1984年11月8日实施的《半导体芯片保护法》虽然在形式上是《美国法典》第17编版权法的最后一章，但它实际上是一个独立的体系，并不属于版权法体系。

该法对布图设计专有权的保护同时借鉴了版权法和专利法的保护条件和方法。

在欧盟，1986年12月16日通过的《关于半导体产品布图设计法律保护的理事会指令》要求各成员国自行决定采取适当的立法形式加强对集成电路布图设计的法律保护。

在欧盟内部，瑞典、英国、荷兰、德国、法国、丹麦、西班牙、奥地利、卢森堡、意大利、葡萄牙、比利时等国家都分别制定了专门的法规来保护集成电路。

在保护集成电路布图设计的国际条约中，影响力最为重要的当数1989年在华盛顿缔结的《关于集成电路的知识产权条约》（即《华盛顿条约》）和世界贸易组织各成员国签署的《与贸易有关的知识产权协议》（Trips协议）。

《华盛顿条约》是集成电路领域的有关知识产权保护的第一个国际条约，该条约的缔结标志着布图设计国际保护体系的基本形成。

由于该条约较多的反映了广大发展中国家的利益，不符合美国等发达国家提高保护水平的要求，因而受到美国等国的 *** ，至今尚未生效。

但《华盛顿条约》设计的权利体系为各国集成电路的知识产权保护奠定了基础，其中的大部分条款也为后来的Trips协议所吸收。

与《华盛顿条约》相比，Trips协议作了三点重大修改：延长保护期，扩大保护范围，对善意侵权进行更加严格的限制。

该协议全面反映了发达国家加强集成电路保护水平的要求，并极大的提高了集成电路知识产权的保护水平。

中国保护集成电路的布图设计方面的立法起步比较晚，但随着中国加入世界贸易组织，中国已经根据国际公认的标准制定、颁布了一系列法规、规章和司法解释，基本确立了保护集成电路布图设计权的法律体系。

2001年4月2日，国务院颁布了《集成电路布图设计保护条例》，并于2001年10月1日起施行。

这是中国历史上第一个关于集成电路布图设计保护的行政法规，这一条例借鉴国外先进的立法经验，初步构建了一个比较完善的集成电路布图设计的保护框架。

此后，与之配套的规章也逐步健全。

2001年10月1日，国家知识产权局颁布的《集成电路布图设计保护条例实施细则》正式施行。

2001年11月28日，国家知识产权局发布的《集成电路布图设计行政执法办法》开始实施。

为了正确指导与集成电路布图设计相关的知识产权案件的审判工作，最高人民法院于2001年10月30日专门下发了《关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》，对管辖案件和管辖法院做出了周密的安排。

总的看来，中国已经在较短的时间内初步建立了一套符合Trips协议的要求的保护集成电路布图设计的法律体系，为集成电路布图设计的保护提供了比较完备的制度保障，中国 *** 已经全面履行了保护集成电路知识产权的承诺和义务。

传统的知识产权法大体分为工业产权和版权，两者在权利主体、客体、保护要求、保护方式以及保护程序等方面都有很大差别。

集成电路专门立法的出现，使得这两者有机结合起来；并在版权与工业产权之间开辟了一个过渡地带，进而形成了一个新领域，即工业版权。

工业版权使工业产权与版权之间截然分开的界限逐渐模糊，并赋予传统版权以产业应用的实际意义，这对知识产权的整体保护无疑起到了促进作用 。

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