集成电路设计企业:
1、英飞凌科技(西安)有限公司
2.西安亚同集成电路技术有限公司
3.西安深亚电子有限公司
4.西安联圣科技有限公司
5.西安中芯微电子技术有限公司
6.陕西美欧电信技术有限公司
7.西安爱迪信息技术有限公司
8.西安交大数码技术有限责任公司
9.西安大唐电信公司IC设计部
10.西电科大华成电子股份有限公司。
扩展资料:
半导体分类:
半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)。
以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。
此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
参考资料来源:百度百科-半导体
一、分立器件1、 二极管
A、一般整流用
B、高速整流用:
①FRD(Aast Recovery Diode:高速恢复二极管)
②HED(Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管)
③SBD(Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管)
C、定压二极管(齐纳二极管)
D、高频二极管
①变容二极管
②PIN二极管
③穿透二极管
④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管
2、 晶体管
①双极晶体管
②FET(Fidld Effect Transistor:场效应管)
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)
3、 晶闸管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅
②GTO(Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管)
③LTT(Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管)
二、光电半导体
1、LED(Light Emitting Diode:发光二极管)
2、激光半导体
3、受光器件
①光电二极管(Photo Diode)/太阳能电池(Sola Cell)
②光电晶体管(Photo Transistor)
③CCD图像传感器(Charge Coupled Device:电荷耦合器)
④CMOS图像传感器(complementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体)
4、光耦(photo Relay)
①光继电器(photo Relay)
②光断路器(photo Interrupter)
5、光通讯用器件
三、逻辑IC
1、通用逻辑IC
2、微处理器(Micro Processor)
①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)
②RISC(Reduced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)
3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)
4、AASIC(Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC)
①栅陈列(Gate-Array Device)
②SC(Standard Cell:标准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)
5、MPR(Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI)
6、系统LSI(System LSI)
四、模拟IC(以及模拟数字混成IC)
1、电源用IC
2、运算放大器(OP具Amp)
3、AD、DA转换器(AD DA Converter)
4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)
五、存储器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)
3、快闪式存储器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)
半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 , 以及产业链外部的材料 , 设备供应商组成 。
半导体细分领域
【设计工具】
EDA软件
半导体设计: 民德电子、欧比特(IC设计)、寒武纪(SOC芯片设计)、格科微、华微电子、力合微(芯片设计原厂)
【芯片设计】
集成电路包括存储芯片(NANDFlash、NORFlash、DRAM)、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。
存储芯片: 兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份(NORFlash)
CPU(中央处理器): 、中科曙光、长电 科技
GPU(图形处理器): 景嘉微
MCU(微控制器): 兆易创新、富满微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微
FPGA(半定制电路芯片): 紫光国微、复旦微电、安路 科技
DSP(数字信号处理器): 国睿 科技 、四创电子、力合微
触控与指纹识别芯片: 汇顶 科技 、兆易创新
射频前端芯片: 卓胜微、三安光电、富满微、立昂微(6英寸砷化镓微波射频芯片)、艾为电子
模拟芯片: 圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 (模拟信号链)、亚光 科技 (孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商)、艾为电子
数字芯片: 晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技
功率芯片: 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源
WiFi芯片: 华胜天成、博通集成
2.光电器件
LED: 三安光电(砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片)、洲明 科技 、华灿光电(LED外延片及全色系LED芯片)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片、芯片)、乾照光电(全色系LED外延片和芯片)、利亚德
Miniled: 京东方A、TCL
3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻
IGBT: 斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能
MOSFET: 华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能
功率二极管: 扬杰 科技 、台基股份(整流管)、士兰微(快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管)、银河微电、华微电子、苏州固锝
晶闸管: 捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份(高压直流阀用晶闸)
晶振: 泰晶 科技
电容电阻: 风华高科
4.传感器
敏芯股份(MEMS传感器)、华润微(智能传感器)、士兰微(MEMS传感器)、光莆股份(半导体光电传感器)
【代工制造】
晶圆加工: 中芯国际
开放式晶圆制造: 华润微
MEMS晶圆制造: 赛微电子
【封装测试】
长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子、华润微、大港股份、气派 科技 、华微电子、兴森 科技 (半导体测试板)、苏州固锝
【晶圆制作材料】
硅片: 沪硅产业、中环股份、立昂微(半导体硅片)、神工股份(单晶硅材料)、中晶 科技
光刻胶: 南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技
特种气体: 华特气体、雅克 科技
湿电子化学品: 江化微
靶材: 江丰电子、隆华 科技 、有研新材、阿石创(溅射靶材)、江丰电子(高纯溅射靶材)
CMP抛光材料: 安集 科技 、鼎龙股份
高纯试剂: 上海新阳、晶瑞股份、
【第三代半导体】
氮化镓GaN :富满电子、奥海 科技 (氮化镓充电器)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片、芯片)、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)]、海能实业(快充氮化镓产品)、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光(GaN)与红黄光(GaAs)外延及芯片]、亚光 科技
碳化硅Sic: 露笑 科技 (碳化硅衬底片、外延片)、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源(Sic衬底环节,参股天科合达)、三安光电(砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片)、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电(碳化硅长晶设备)、甘化科工(参股苏州锴威特半导体)、东尼电子、易事特
【设备】
光刻机:
刻蚀机: 中微公司(等离子体刻蚀设备、CPP,ICP)、芯源微(湿法刻蚀机)、北方华创
离子注入设备: 万业企业
炉管设备: 北方华创、晶盛机电
清洗设备: 北方华创、至纯 科技 (半导体湿法清洗设备研发)、芯源微
检测设备: 精测电子、华峰测控、长川 科技
物理气相沉积设备PVD: 北方华创、华亚智能(半导体设备领域结构件)
化学气相沉积设备CVD: 北方华创、晶盛机电、华亚智能(半导体设备领域结构件)
涂胶/显影机: 芯源微
喷胶机: 芯源微
原子层沉积设备ALD: 北方华创
MOCVD设备: 中微公司
半导体微组装设备: 易天股份
【其他】
华为海思半导体供应商: 铭普光磁
掩膜版: 清溢光电
PVD镀膜材料: 阿石创
镀膜设备: 立霸股份(参股拓荆 科技 )
印刷电路板PCB: 澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板(CCL)]、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴、本川智能、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子、奥士康、沪电股份、明阳电路、广东骏亚
单晶拉制炉热场系统: 金博股份
工业视觉装备: 天准 科技
石英晶体: 惠伦晶体、东晶电子
电容器: 江海股份、艾华集团、铜峰电子
FPC线路板: 风华高科、*ST丹邦
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