实锤！富士康进军半导体

青岛建厂为真？

据知情人爆料，富士康计划对青岛建设封装、测试工厂这一项目共计投资600亿元人民币（约合86亿美元），该项目致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术，比如扇出、晶片级键合和堆叠。同时，该工厂将于2021年做好投产准备，并于2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模计算，该工厂的月生产能力可以达到3万片12英寸晶圆。

对此，许多业内人士认为，本次富士康投资建厂的事情为真，生产晶圆也为真，只是先前曝光的金钱数目有误，因此本次青岛建厂可以说是板上钉钉的事情，只是富士康对此具体投入多少还有待商榷。

富士康造芯已有时日

事实上，青岛建厂并非是富士康造芯计划的开端。早在2017年，富士康就组建了半导体子集团，以发展其半导体业务。而在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京等市，就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。同时，长期以来富士康非常重视公司的半导体项目，在富士康2019年企业 社会 责任报告中可以清晰的看到，企业将IC设计、制程设计纳入了未来新产品重点研发方向。

未来何去何从

那么在未来，在青岛建厂后，富士康的造芯计划将如何发展，同时，这对于中国大陆半导体产业将会有哪些带动作用？孙建辉认为，此次富士康青岛建封装、测试厂，无论是于富士康本身而言，还是于中国半导体产业发展而言都是利好的。“富士康在青岛建厂，能够与青岛其他半导体企业形成优势互补，富士康在青岛专注封装、测试两个环节，这正是青岛半导体产业目前所欠缺的环节。可见，对于中国大陆半导体产业而言，这是一次极好的相互学习的机会，有益于大陆半导体的本地化芯片技术积累、帮助大陆本地集成电路产业升级。”

学历要求：微电子、物理、材料、机电一体化等相关专业大专以上学历。一般月薪范围在3000-8000元左右。

半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。

富士康idsbg是一个开发维修性的综合部门。主要有主机板嵌入式开发、硬件测试方面、机台维护、修理方面的工作。

iDSBG 事业群前身为iDPBG旗下DSPG产品次群，自2010年6月起独立运作拓展经营新路。主要从事时尚平板计算机、台式计算机、笔记本电脑准系统及服务器等多类产品的研发、制造和组装，凭借强大的核心竞争力服务于全球一流客户。

富士康idsbg的规模和公司业务

IDPBG事业群成立于2002年4月，DSD主要生产桌上型计算机、计算机主机板等产品。DHPG主要生产手机、MP3等。全球员工近20万人。iDPBG在深圳、四川成都、河南郑州、欧洲捷克、美国富乐顿等地地拥有制造基地，在美国圣荷西有业务办公室，在台湾及深圳将成立设计研发基地。

公司业务，致力于高科技产品的研发与制造，坚持二地设计三区制造全球交货的经营模式，以先进的制造技术提供合乎全球客户使用的产品，主要从事生产移动通讯终端设备，影音数字产品，计算机主版，及计算机系统组装等尖端数字产品。