目前按照我们的上、下游水平，我们最有可能攻克的是28nm制程的芯片生产线，市场关于华为自建28nm生产线的消息一直在传。
很多人觉得国外都7nm了，28nm是不是太落后了。
其实不是。
28nm仍然是目前芯片领域的主流制程，占当前芯片市场规模六成以上，能满足除高端商用领域外，大部分基础领域、基础业务的需求。
7nm的技术是好，但是短期我们实现，有很大的难度，饭总要一口一口吃。
即使再28nm的生产设备领域，我们国产化率也仅仅20%不到，国产替代的路还仍然很长。
不过今年以来，芯片设备领域各种攻克技术难题的好消息不断传来，28nm生产线也隐隐能够看到希望了。
下面我们以自建一条28nm生产线为例，来看看哪些是核心受益的标的。
产线从上游到下游：
1，硅片制造
代表企业：
沪硅产业：
12英寸大硅片已可用于28nm制程的芯片制造。
2、热处理
北方华创
已能生产28nm及以上制程的热处理设备
3、刻蚀
主要玩家是北方华创、中微公司、屹唐半导体，生产的刻蚀机已普遍应用在28-3nm的生产线上，这里主要说说中微公司。
4、离子注入
北京中科信覆盖28nm、万业企业突破3nm
5、薄膜沉积
北方华创、沈阳拓荆
6、抛光
华海清科
华海清科28nm制程的抛光机已实现产业化应用，14nm正在验证。
7、清洗
北方华创、至纯 科技 、芯源微
8、前道检测
赛腾股份、精测电子
赛腾收购日本先进半导体检测设备企业optima后，导入三星、海力士、台积电等优质客户资源。
9、光刻
主要使用光刻机和涂胶显影机，大家熟悉的荷兰ASML和卡脖子环节就在这里
上海微电子，国内目前最先进的光刻机厂商，只能量产90nm，据说下半年将会突破28nm国产光刻机，并交付。
涂胶显影机方面，芯源微的前道barc涂胶设备可以满足28nm工艺。
以上，这仅仅是以生产线为例，说一说国产替代趋势下，可能核心受益的标的。具体材料端（例如第三代半导体）还可能存在超车机会，下一篇文章再详聊。点关注，不迷路！
前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。
近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。
但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。
那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。
北方华创
北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。
2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。
2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。
北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。
重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。
长川 科技
长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。
该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。
该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。
2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。
中微半导体
中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。
中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。
晶盛机电
晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。
该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。
该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。
该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。
上海微电子
上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。
该公司主要产品包括：
600扫描光刻机系列—前道IC制造
基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。
500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造
基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。
200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造
200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。
硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用
SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。
至纯 科技
至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。
该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。
该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。
精测电子
武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。
该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。
2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。
精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。
电子 科技 集团45所
中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。
45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。
45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.
上海睿励
睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。
沈阳芯源
沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。
芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。
1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。
2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。
3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。
4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。
5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。
盛美半导体
盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。
由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。
天津华海清科
天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。
华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。
中电科装备
中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。
多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。
沈阳拓荆
沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。
该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。
华海清科
天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。
华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。
以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。
随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。
针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。
飞凯材料上半年交出了一份喜忧参半的半年报，虽然一季度疫情对公司经营带来严重影响，但二季度随着国内新冠疫情有效控制及经济秩序逐步恢复，下游光通讯产业、半导体产业和显示面板产业需求逐步企稳，公司营收实现两位数增长。但是由于混晶降价导致毛利率下降，上半年净利润同比下降近一成。
2017年以来收购多家公司后，飞凯材料业务已遍布半导体制造材料及封装材料、显示材料、传统业务紫外固化材料及部分有机合成材料，除了紫外固化材料，其他业务诸如制造材料、封装材料、显示材料等规模均不大但又对公司极其重要。所以梳理飞凯材料不仅有种既多又零散的感觉，也让人感到头大。
上半年飞凯材料实现营收8.30亿元，同比增长11.11%；归母净利润1.10亿元，同比下降9.87%；扣非归母净利润0.78亿元，同比下降30.65%。上半年财报来看，拖累净利润的主要因素是毛利率下降，因为费用端虽然受银行贷款规模较上年同期增加及第一季度新增融资租赁借款影响，公司财务费用率提升至4.8%，但公司销售费用率、管理费用率和研发费用率有所下降，期间费用率有所下降。
上半年飞凯材料净利润下降主要受毛利率下降所致。按披露口径，公司电子化学材料毛利率和紫外固化材料毛利率均出现明显下降，综合毛利率下降至33.3%：
按披露口径，飞凯材料业务主要由电子化学材料、紫外固化材料和其他主营业务构成，其中上半年电子化学材料营收5.74亿元，同比增长10.2%；紫外固化材料营收1.81亿元，同比下降1.6%；其他业务营收0.75亿元，同比增长82.9%。电子化学材料和紫外固化材料营收占比分别为69.2%和21.8%，两大主营业务非常清晰：
飞凯材料的业务看似简单但实际上比较零散。成立于2002年的飞凯材料最早主要从事紫外固化材料等新材料的研究、生产及销售，主要产品为紫外固化光纤光缆涂覆材料，2014年上市前其营收占比超过85%。
紫外固化材料是在紫外光照射下具有化学活性的液体配方在基体表面实现快速固化形成的固态涂膜。紫外固化材料是所有辐射固化材料中占比最大的一类，占比超过90%。从应用角度来看紫外固化实际上是一种表面加工技术，紫外固化材料因具有高效、适应性广、节能、环境友好和经济等五大优点被归纳为"5E"，其也广泛应用在光纤光缆、PCB、家电、 汽车 、印刷包装和家居建材等行业。
飞凯材料的紫外固化材料主要以光纤光缆涂覆材料为主，辅以塑胶表面处理材料，光纤光缆涂覆材料主要产品包括光纤着色油墨和光纤涂覆树脂两大类；塑胶表面处理材料主要有哑光漆、高光漆、电镀银效果漆等产品。
飞凯材料在光纤光缆涂覆材料领域具有领先竞争优势，公司是国内第一大、全球第二大光纤光缆涂覆材料供应商，在低聚物树脂合成、配方技术与低聚物树脂合成技术相结合等领域具有行业内领先竞争优势：
2017年飞凯材料开启业务转型之路，主要是通过收购解决业务过于单一的局面，重要的收购动作有：2017年收购大瑞 科技 100%股权和长兴昆电60%股权，布局封装材料；同年完成对和成显示的全部股份，布局液晶材料。目前公司业务由紫外固化材料、电子化学材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大构成，不过从收入增长来看主要以紫外固化材料和电子化学材料为主，屏幕显示材料和有机合成材料规模较小：
电子化学材料主要有集成电路制造材料、集成电路封装材料和PCB材料，其中集成电路制造材料主要为高纯试剂、底部抗反射层（BARC）和晶圆制造光刻胶。公司高纯试剂主要涉及刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP、金属化及封装工艺中的背面减薄等，产品主要为刻蚀液、清洗液和电镀液等，产品种类多，有些甚至填补了国内空白，2018年清洗液和刻蚀液的销售金额就达到1亿元：
封装材料方面飞凯材料主要产品有湿制程电子化学品、电镀液、锡球和环氧树脂塑封料（EMC），其中湿制程电子化学品主要为显影液、去胶液、刻蚀液和清洗液等，产品类型较多。
电镀液方面飞凯材料主要产品包括铜/锡/金及相关合金金属的电镀液，具有高速、高均一性、低空洞率和无氰化物等优点，而且利润空间高于低端的硫酸铜电镀液，可替代性较低。同行业中上海新阳主要电镀产品是铜互连超高纯硫酸铜电镀液，可满足14nm节点工艺要求，相关产品已经进入中芯国际、上海华力、SK海力士等产线。
半导体封装主要有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，其中95%以上的是塑料封装，环氧塑封料在半导体塑料封装中的占比也超过90%，这其中环氧塑封料（EMC）是主要的封装原材料之一。飞凯材料环氧塑封料产品主要分为表面贴装环氧塑封料以及基板封装专用环氧塑封料。基板封装专用环氧塑封料适用于封装SOP产品，具有低吸水率、高可靠性的特点，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保性EMC；基板封装专用环氧塑封料适用于封装基板类产品，具有低w/s，高密着力及低翘曲的特性，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保型EMC：
飞凯材料的锡球业务主要由2017年收购而来的大瑞 科技 负责，大瑞 科技 是国内前五焊接球供应商，也是全球BGA和CSP等封装用锡球的重要供应商之一。大瑞 科技 锡球球径涵盖0.07-1.20mm，在传统锡、银河铜三元合金基础上大瑞 科技 还开发出多元合金，可满足不同客户需求：
在电子化学材料业务方面，飞凯材料略显平庸的是光刻胶业务。公司光刻胶为较低端的i线光刻胶，国内i线光刻胶主要厂商有北京科华、晶瑞股份和容大感光等，技术上目前在高端的KrF、ArF及浸没式ArF光刻胶方面急需突破。
在屏幕显示材料方面飞凯材料布局有OLED材料、液晶材料和TFT光刻胶，其中在OLED材料上公司主要提供包括HIL、HTL、EML和CPL等在内的有机发光材料；液晶材料中公司主要提供混合液晶材料和单体液晶材料，主要混合液晶材料有可用于手机、笔记本和TV等领域的源驱动液晶（TN/IPS/PSVA-TFT）、可用于车载、仪表和消费品领域的无源驱动液晶材料（STN/TN/PMVA）及染料液晶、PDLC液晶等。单体液晶材料有茚环液晶单体、联苯液晶单体、酯类液晶单体、负性液晶单体、端烯液晶单体，濮阳惠成也有类似业务。
混晶领域国内主要厂商有诚志股份、八亿时空和飞凯材料子公司和成显示，三家公司产能分别为100吨/年、50吨/年和100吨/年，八亿时空二期项目建成后产能也将达到100吨/年。根据光大证券测算，2019-2021年国内混晶需求量为410吨、510吨和590吨，三家公司现有产能远不能满足国内需求，不过从今年上半年飞凯材料混晶业务毛利率下降来看，公司显示材料业务受下游行业供需格局影响较大。
飞凯材料业务太杂了。
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