5G芯片的核心部分是什么导体？

化合物半导体在功率器件、射频器件和光电器件对于传统硅基材料无法比拟的优势。对于5G来说，光通信的器件主要还是InP、GaAs材料，应该还属于第二代化合物半导体。 GaN SiC等第三代半导体主要还是会在功率器件和射频上有所作为，当然作为宽禁带半导体AlN、GaN等材料也会在光电领域有很多应用。

华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是单晶硅。

不管是什么芯片都需要用硅晶圆加工，硅晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆

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