为什么电路板要用硅做？我知道硅是半导体，谢谢

电路板本身是由有机材料（比如纸基或者玻璃纤维）以及导电材料（铜，铝）等制成的，用不到硅。硅主要用于电子元器件上面，因为其独特的半导体性质，很多电阻以及其它器件都用到硅，而且必不可少。

芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路板用什么材料做

覆铜板-----又名基材 。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。

覆铜板常用的有以下几种:

FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

FR-2 ──酚醛棉纸，

FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化矽

一般移动电源里会有：1、一个充电管理IC，负责给电池充电，里面整合有充电电流曲线，过流过压保护2、一个CPU，负责管理整个电源的控制，输入输出切换，电量、按键、灯等。一般是一个微控制器3、两到3个电子开关，用于充放电的切换，过压欠压时切断电路保护电池等。4、一到两个升压IC。负责将电池3.7V升压到5V，一般会配合电子开关使用。5、还有一些就是电阻电容二极体电感一类的了。电子元件还能有什么材料？不就是一些金属、矽半导体。

电路板用什么材料

最佳答案检举 印制电路板基板材料基本分类表

分类 材质 名称 程式码 特征

刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃

FR-2 高电性，阻燃(冷冲)

XXXPC 高电性(冷冲)

XPC经济性 经济性(冷冲)

环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃

聚酯树脂覆铜箔板

玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4

耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11

玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY

玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板

复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)

玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃

聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板

玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板

特殊基板 金属类基板 金属芯型

金属芯型

包覆金属型

陶瓷类基板 氧化铝基板

氮化铝基板 AIN

碳化矽基板 SIC

低温烧制基板

耐热热塑性基板 聚砜类树脂

聚醚酮树脂

挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板

聚酰亚胺覆铜箔板

电路板是用什么材料制成的？

锗和高纯度的矽，他们都是半导体

手机电路板里的电路线是用什么材料做的

不一定的，厂家不同，用的板材也不同的，一般的话有生益FR4, Rogers系列,Arlon系列, TACONIC材材, 无卤素板材, 高TG板材,铝基板材等

电路板表面是什么材料

防焊油墨，起绝缘作用。

里面成分：感光颗粒，有机树脂，添色剂。

电路板的焊点是什么材料？

分有铅和无铅，有铅的一般锡60%，铅40%，无铅的配方很多，主要是锡，银，铜等，电路板会有pb-free的标志，无铅的焊接温度要高一些，因此 *** 作需要专门的无铅焊装置。

做电路板的材料是什么,能卖钱吗

铜或其它金属可以分离下来卖钱； 环氧树脂基板好像没人收，除非是大张的。

印刷电路板用的材料是什么？

导电油墨

电器的电路板都是用同一种材料做的吗，什么型别电路板好点。有不同型别的电路板吗

万能线路板（合成板）、 和玻璃纤维板、电木板、五合板 几种

现在主要是玻璃纤维板 （发白）和（发黄）两种 运用在计算机线路板上

发白主要是玻璃纤维和阻燃材料混合的

发黄主要是在覆铜面加了一层松香混合液

合成板（万能电路板）主要是木屑粉+松香粉、树脂和阻燃粉调和制作而成 主要运用在80年代到90年代中期生产的彩色电视机和收录机

电木板 主要成分酚醛层压纸板。使用品质优良的漂白木积纸及棉绒纸做为补强物，并以高纯度、全合成的石化原料所反应制成的酚醛树脂做为树脂粘合剂制造而成

运用在60年代中期到70年代末期生产的商品化电晶体收音机、电晶体、电子管混合式黑白电视机、等电子产品

五合板 主要是将多层木片经过反方向 井 字型交叉用胶粘合在一起 常见于早期业余制作电子产品 例如自制小电器的线路板等

---