提供全方位支持,具备着采用全倒装芯片、印锡工艺、全自动化生产线、在线全流程检测、在线晶圆返修、支持晶圆混打等6大特点。
属于领先水平,卓兴半导体的像素固晶机由于做固晶技术的革新性突破,让固晶效率、速度大幅提升,获得了行业内权威机构行家说2022年的年度产品奖。可以在一定程度上说明半导体行业对卓兴技术实力的认可。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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属于领先水平,卓兴半导体的像素固晶机由于做固晶技术的革新性突破,让固晶效率、速度大幅提升,获得了行业内权威机构行家说2022年的年度产品奖。可以在一定程度上说明半导体行业对卓兴技术实力的认可。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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