拓展资料
1、东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)同意注册(证监许可〔2021〕3558号)。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”或“保荐机构(主承销商)”)。发行人股票简称为“东芯股份”,扩位简称为“东芯股份”,股票代码为688110。
2、本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合条件的网下投资者询价配售(以下简称“网下发行”)与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。
3、发行人和保荐机构(主承销商)综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面,充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为30.18元/股,发行数量为11,056.2440万股,全部为新股发行,无老股转让。
4、本次发行初始战略配售数量为3,316.8732万股,占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构(主承销商)指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2,115.0045万股,占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1,201.8687万股已回拨至网下发行。
2021.11.22号上市。据了解,上海芯导电子科技股份有限公司将于11月22日开启新股申购,股票简称为芯导科技,申购代码为787230,股票代码为687230,顶格申购需配市值3.50万元,申购价格还未得知。芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售。其功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,产品应用领域主要以消费类电子为主,少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。芯导科技目前已经建立了稳定的晶圆制造、封装测试供应渠道,并与主要外协供应商形成了较为稳定的合作关系。
据了解,芯导科技拥有发明专利15项、实用新型专利21项,掌握了一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术。
芯导科技本次网下发行申购日与网上申购日同为2021年11月22日(T日),其中,网下申购时间为9:30-15:00,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。那么,芯导科技什么时候上市呢?据了解,芯导科技大概率会在12月中旬上市,中签收益目前还未得知。
拓展资料
芯导科技11月29日晚间披露上市公告书,公司股票将于2021年12月1日在上海证券交易所上市。股票简称为芯导科技。股票代码为688230。 2021年半年报显示,芯导科技的主营业务为消费电子、网络通讯、安防、工业,占营收比例分别为:95.56%、2.58%、1.12%、0.75%。 芯导科技的董事长、总经理均是欧新华,男,41岁,学历背景为硕士。
芯导科技将于11月22日开启新股申购,申购代码为787230,股票代码为芯导科技。 芯导科技此前已经披露发行公告,发行价格确定为134.81元/股,发行日期2021年11月22日(T日),按发行前总股本计算发行市盈率为84.72倍,按发行后总股本计算发行市盈率为112.96倍,公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
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