2023年量产。
6月22日,中国电子信息产业发展研究所所长温晓军在接受采访时表示,国产14nm芯片明年年底可以的实现量产,国产芯片已经迎来了最好的时刻。
14nm生产线在半导体行业中非常关键,数据显示,14nm及以上制程可以满足目前70%半导体制造工艺要求。值得一提的是,我国自研台式电脑CPU就是基于14nm工艺。而且,相关部门为中国半导体产业制定的发展目标是2025年实现70%芯片自给自足。
光刻机特点
严格地说并没有所谓的几纳米几纳米光刻机,这种说法一般来说只是代表这种光刻机可以实现几纳米工艺。其实中高端光刻机主要分2种,DUV光刻机和EUV光刻机。
那么光源作为光刻机的核心部件之一,随着人类科技的不断进步,其波长也在不断缩小。从436nm、365nm的近紫外光,到248nm、193nm的深紫外光,也就是DUV光刻机使用的光源,发展到现在,最先进的EUV光刻机采用的已经是13.5nm极紫外光。
兴森科技一季度盈利过亿兴森科技近日发布了2020年前三季度业绩预测。2020年1月1日至2020年9月30日,上市公司股东应占净利润4.46亿元至4.60亿元,同比增长93.17%至99.24%。
科学技术是第一生产力
在业绩不断提升的同时,兴森科技也在加速生产扩张。兴森科技是中国本土集成电路封装基板行业的先驱之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
目前,公司广州生产基地的IC封装基板产能为2万平方米/月。自6月份试生产以来,新建生产线增长迅速。截至去年12月,产量超过7000平方米,整体产出率提高到96%,初步达到量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩张正在稳步推进。预计工厂建设将于2021年年中完成,工厂装修和设备安装调试将于下半年进行,试生产将于年底进行。
根悉,兴森科技的年生产能力为24万平方米,根据目前的产能计划,未来的年生产能力将超过100万平方米,有望向全球供应商的前列迈进。扣除上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益,并考虑贸易摩擦、人民币升值、海外市场下滑、新增产能对第三季度净利润的负面影响,公司返母净利润同比增长约-4.88%至1.19%。
兴森科技的主要业务集中在印刷电路板业务和半导体业务。印刷电路板业务主要集中在设计、生产、销售和表面贴装样品快板和小批量板;半导体业务专注于IC封装基板和半导体测试板。
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