半导体ndc是什么材料

半导体ndc是什么材料,第1张

碳化硅薄膜。

近年来,在半导体晶圆制造厂中的半导体晶圆制造流程设备,通常会用到掺杂碳化硅薄膜NitrideDopedSiliconCarbide,简称NDC作为介质阻挡层,其目的在于用介质阻挡层来阻止金属向介质中扩散。

ndc主要针对美国国家药典已有的药,无需做新药论证,只需提供必要的材料进行申请,但要求较严,必须达到美国FDA的各项法规,包括印刷文字及包装,获得美国NDC的药品可在中西药房销售,这类药物在市场获利颇丰,且比申请国家新药NDA花费的时间和成本大大减缩。

精益六西格玛管理在半导体制造业中的应用

一、精益六西格玛管理的DMAIC流程

对产品缺陷的改进项目,对DMAIC过程改进模式的每一步都进行了具体深入的研究和说明。通过实例充分地验证了DMAIC在实践应用中的可行性和有效性,从而树立起精益六西格玛管理在制程控制和改进中的威信,同时也为今后的制程改进项目提供了宝贵经验,使精益六西格玛管理方法能够被更广泛地推广到其他制造领域中去。

二、DMAIC对超微间距产品第一焊点不良率改进的应用

1、界定阶段

随着芯片电路的集成度越来越高,对于半导体封装而言,以前一颗芯片内部只需要焊接十几条线,而现在需要焊接几百条线在同一体积的芯片内,这就意味着单颗焊线面积和焊点间距越来越小,从传统间距80微米的产品到微间距69微米的产品再到如今超微间距47微米的产品。然而任何一颗金线的焊接不良,都将导致整颗芯片的报废。在这种情况下,对于超微间距的产品,第一点焊接质量的要求也就更加有挑战性在解决问题之前,按照DM AIC的流程,首先需要组建一支专业的团队来实施改进项目。

2、测量阶段

首先对测量系统的稳定性进行了分析接下来继续对测量系统的线性和偏倚进行测量,方法与稳定性测量类似。分析结果:偏倚的P值为0.301,即无法拒绝偏倚为0的原假设,测量系统无需修正。

最后对测量系统的重复性和再现性进行了测量分析,分析结果:系统Gage R&R值为1.13% ,远小于10% ,分组数NDC为124,远大于5,总体来判断此测量系统是完全符合要求的。

3、分析阶段

①第一焊点不良数据及潜在原因分析经过对测量系统的稳定性、线性和偏倚以及重复性和再现性的分析,可知测量系统可用,数据真实可靠。

②焊接强度不足的原因分析。利用因果图对第一焊点强度不足的原因进行分析,结合改进方向的可行性,最终决定将“焊针尺寸不合理”和“焊线参数不优化”两项作为将来改进的主要方向。

4、改进阶段

①焊针尺寸的改进。在分析阶段确定了此次缺陷改进的重点之后,首先进行了对焊针的尺寸的改进,并通过方差分析进行对比,合理选择了焊针尺寸。

②焊针参数的改进。为了能够更加全面地评估所有关键参数因子,小组设计了一个部分因子实验设计,用于筛选对第一焊点有重要影响的参数,共列出了4个对于第一焊点质量较为相关的因子:USG(超声波),Force(力),C/V(下降速度),Time(焊线时间),将每组试验取32个BallShear(焊线强度)的均值作为响应变量。每个因子取二水平,并且安排3组中心点用来评估试验误差。

5、控制阶段

焊针尺寸和参数方面的改进之后,经过收集数据阶段,控制线也进行了更新。

使用DMAIC的分析方法对半导体制造业中的超微间距产品系列第一焊点不良问题进行深入的研究,逐一地找出问题的根源之所在,并针对问题的根源进行改进和控制。这进一步证实了精益六西格玛管理的有效性和权威性,对于那些刚刚起步或将要精益六西格玛管理的企业来说,精益六西格玛管理无疑将会成为企业变革的助推器。当然,精益六西格玛的发展需要企业领导的大力支持,需要各部门的相互合作,需要团队的力量,需要专业的人才,需要企业每一个人的努力。当精益六西格玛融入企业文化中的时候,企业将迎来质的提高。

项目背景

信利半导体有限公司是香港信利国际有限公司的全资子公司,于1991年成立。公司总部设在香港,生产基地位于广东省汕尾市。自成立以来,信利半导体一直专注于平板显示领域产品的研发与生产,经过20余年发展,已成为国内规模最大的中小尺寸平板显示制造商之一,公司不仅拥有世界一流的生产工艺,还配备了多条业界领先的液晶显示屏生产线、OLED生产线和自动组件装配线,产品类型涵盖TN、STN、TFT、OLED,电子纸(EPD)及3D显示产品等,产品已被广泛应用手机、车载、医疗和工业等领域。凭借强大的技术研发实力、卓越稳定的产品质量和专业周到的服务,信利半导体有限公司赢得了国内国际大厂的青睐,并与其中的三星、LG、华为和中兴等知名企业建立了战略合作伙伴关系。2007年11月,信利半导体经过多家比较,选定张驰咨询作为其精益六西格玛总体咨询解决方案提供商,与张驰咨询展开长期战略合作。

项目成果

已完项目数157个,其中DFSS项目17个,项目总收益超过3亿元港币。

帮助其与招商银行一起问鼎2009年"中国管理模式杰出奖"(全国仅16家企业获奖)

精益六西格玛的持续成功实施帮助信利半导体成功渡过2008年金融危机并获得三星电子青睐,成功获取三星高端产品订单。

指导信利半导体建立精益六西格玛自我成长机制。

股融易资讯今日话题

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2022年, 科技 企业奔向碳中和

“降碳减排”、“绿色发展”已经成为碳中和领域的热门话题,为了共同守护人类赖以生存的地球,除了挖掘新能源外,还需要各大企业共同努力,从产品或解决方案全生命周期以及 社会 责任的履行方面,助力环境的可持续发展。

《巴黎协定》的签署,传递出了全球将实现绿色低碳、气候适应型和可持续发展的强有力积极信号。

从现在的视角来看,也的确如此。相关碳中和研究报告显示:多数国家已更新 NDC(国家自主贡献)目标,“碳中和”已成为全球大趋势。

尤其是我国于2020年9月份正式向全球明确2030年碳达峰和2060年碳中和的目标,并且在2021年年初,“碳中和”被写入政府工作报告,正式成为国家战略,2021年也被成为碳中和元年。

在政策指导下,实现碳中和必将引发一场广泛而深刻的经济 社会 系统性变革,从而带来行业发展向绿色低碳转型。为此,在宏观政策的驱动下, 科技 公司也纷纷响应了碳中和。

华为围绕数据中心的降低碳排放和技术赋能来实现碳中和。以华为DCIM解决方案为例,通过专注绿色减碳和智能运维,以能效优化技术驱动低碳化、智能化数据中心生命周期管理,降低运维成本,提升资源利用率,助力数据中心节能减排。

腾讯则围绕降低数据中心能耗和城市智慧交通进行相关赋能。2021年1月,腾讯腾讯宣布启动碳中和规划,用 科技 助力实现0碳排放。具体来看,通过T-Block技术,腾讯天津数据中心能减排二氧化碳量达5.24 万吨,碳排放当量约为种植286.4 万棵大树。

12月17日,阿里巴巴发布《阿里巴巴碳中和行动报告》,提出三大目标:不晚于2030年实现自身运营碳中和不晚于2030年实现上下游价值链碳排放强度减半,率先实现云计算的碳中和,成为绿色云用15年时间,以平台之力带动生态减碳15亿吨。

在互联网 科技 巨头企业的带头下,百度、联想、滴滴等企业也积极参与其中,整个 科技 圈呈现出全民皆要碳中和的景象。

有趋势就有机会,因此很多企业开始布局风电项目,以ICT技术赋能相关解决方案,提升风能利用效率。同时,分布式光伏、储能技术和智能电网也开始接入,实现大规模的可再生能源生成。

比如,为提升新能源利用率,践行双碳目标,国网河南电力基于华为云Stack大数据能力,首次实现了光伏和风电新能源参与电力平衡的精准计算。数据显示,结合全省新能源电站的实时出力指数、当地的气象预测和 历史 数据进行大数据分析,全省光伏可靠性处理提升15%,风电可靠性处理提升 10%,初步估算“十四五”期间将节约电源电网投资150亿元。

股融易资讯: 科技 、资本与经济动态

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三峡集团可再生能源年发电量居世界第一

三峡集团发布消息,2021年三峡集团可再生能源发电量超过3400亿千瓦时,同比增长9.5%,居世界第一。据测算,3400亿千瓦时清洁电能可替代标准煤约1亿吨,减排二氧化碳约2.8亿吨。2021年我国新能源产业发展迅速,2021年海上风电装机量首次超过了英国,居全球第一名;包括水电在内的可再生能源的装机容量首次超过了十亿千瓦;我国新能源发电量首次超过了一万亿千瓦时。

折叠屏手机供不应求,行业中低端芯片依然紧缺

尽管目前折叠屏手机较此前有了飞跃式发展,但由于市场需求远高于厂家预期,当前市场折叠屏手机仍处于供不应求的状态。另外,目前折叠屏手机行业软件生态仍未统一,厂家生产一款不同尺寸的折叠屏手机,都需要与软件厂家一对一定制化匹配,所需投入较大。而从整个手机行业发展角度来看,行业竞争依然非常激烈,且已全面进入存量竞争时代。此外,手机行业芯片依然紧缺,但当前主要是中低端芯片紧缺和高端芯片第一波产能紧缺,预计2022年底或2023年能有所缓解。

我国实现硅基自旋量子比特的超快 *** 控,速率创国际最高记录

国内半导体量子计算再迎新进展。中国科学技术大学郭光灿院士团队与美国、澳大利亚研究人员及本源量子共同合作,实现硅基自旋量子比特的超快 *** 控,自旋翻转速率超过540MHz——是目前国际上已报道的最高值。研究论文发表在1月11日的《自然 通讯》期刊上。

广东自动驾驶产业走在前列,相关企业数量占全国近三成

据天眼查数据显示,国内共有超5,800家状态为在业、存续、迁入、迁出的自动驾驶相关企业,3成企业注册资本在1000万元以上。 从成立时间来看,超7成相关企业的成立时间在1-5年内,而成立时间达10年以上的企业占比仅为6.5%。从地域分布来看,广东省拥有最多的自动驾驶相关企业,有超1,600家,占全国的28%,其次,河北省有近1,000家相关企业,占比为17%。从专利数据来看,自动驾驶相关企业的专利类型主要为发明专利,占比44.0%。

以下是【股融易资讯】为您整理的今日股权融资事件

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“西湖欧米”完成数亿元Pre-A轮融资

西湖欧米(杭州)生物 科技 有限公司完成数亿元Pre-A轮融资,本轮融资由倚锋资本和老股东高瓴创投共同领投,幂方资本、老股东高榕资本和西湖科创投跟投,融资资金将继续推进蛋白质谱驱动的体外辅助诊断(IVD)产品和AI制药产品的研发。西湖欧米成立于2020年7月,致力于开发和应用以蛋白质谱为主的多组学技术。

B站投资炎魔网络,后者经营范围含动漫 游戏 开发

1月12日,上海炎魔网络 科技 有限公司发生工商变更,新增B站关联公司上海哔哩哔哩 科技 有限公司为股东,持股25%成大股东。 天眼查显示,该公司成立于2021年5月,法定代表人为崔荣,注册资本133.33万元人民币,经营范围包含:动漫 游戏 开发;专业设计服务;网络文化经营;第二类增值电信业务等。

腾讯投资皓睿网络,后者经营范围含增值电信业务

近日,晋城市皓睿网络技术有限公司发生工商变更,原股东深圳市易信网络 科技 有限公司退出,新增腾讯关联公司深圳市微恒信 科技 有限公司为股东,持股100%。 天眼查显示,该公司成立于2013年,法定代表人为洪丹毅,注册资本1000万元人民币,经营范围包含:增值电信业务,互联网信息服务,提供信息系统集成服务,网络管理服务等。


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