进口抗癌药品,减按3%征收进口环节增值税。将启动抗癌药国家集中采购和医保准入谈判
点评:此次将103个制剂品种、51个原料药品抗癌药增值税率从17%降低到3%,创新抗癌药研发企业,将直接受益于税率降低带来收入和利润增厚,有效对冲 新药研发高投入成本,在一定空间上降低药价让利癌症患者。在监管部门系列扶持抗癌药物政策推动下,创新药产业发展将提速,龙头企业优势将进一步提升。
公司方面,贝达药业(300558)、益佰制药(600594)的抗癌药产品以及泰格医药(300347)的CRO业务,将受益于创新药市场发展。
● 新设立合资券商全面开闸、业务范围将逐步放开
《办法》不再要求单个境外投资者对上市券商的持股比例必须制在30%以内,并允许 外资控股合资证券公司,决定逐步放开合资证券公司的业务范围。从即日起,符合条件的境外投资者可提交设立合资券商的申请材料。以往这些合资券商受到较为严格的牌照管理限制,展业范围以投行类业务为主。外资股东无法控股,也在客观上影响了经营管理能动性的发挥。
点评:目前我国合资证券公司共12家,包括在香港上市的中金公司、山西证券(002500)持股66.7%的中德证券、华鑫股份(600621)、丹利华鑫等。
● 我国正在研制下一代存储芯片、速度提升1000倍
武汉光电国家研究中心研发团队正在全力研发“下一代存储芯片”。预计明年能在实验室研发成功。到时候,芯片的读写速度会比现在快1000倍,可靠性提高 1000倍,一旦产业化成功,将颠覆产业格局。目前,英特尔等产业巨头也在研究这一方向。”
点评:芯片进口额从近年起已连续3年超过原油,成为我国第一大进口商品。中国芯片进口量高达3770亿块,进口额为2601 亿美元,折合人民币高达 17561 亿元。而在芯片领域,存储芯片是产值和需求量第一的芯片,占芯片总产值近25%。
预计到2020年国内存储芯片的市场规模到5000亿元。而当前我国95%的存 储器芯片依靠进口。
未来5-10年阶段,国产化的存储芯片进口替代空间巨大。从存储芯片的技术趋势来看,随着存储芯片的存储密度指数增长,芯片的制造从传统 的2D向3D转变,而中国企业与全球竞争对手在3D布局的差距相对更小,国内企业未来有望借助3D存储技术和贴近国内巨大需求市场实现弯道超车。
南大光电(300346)主营光电新材料MO源。MO源是制造相变存储器的核心原材料。 紫光国芯(002049)在接受机构调研时表示,正在进行“高性能第四代DRAM存储器芯片产品”的研发。
● 全球首套高铁自动驾驶系统即将现场试验、100%中国研发
据报道,由“中国通号”研发的全球首套时速350公里高铁自动驾驶系统(C3+ATO)顺利完成实验室测试,即将进入现场试验,标志着我国高铁自动驾驶技术取得重 大突破------高铁的自动驾驶时代到来了!这项关键技术的突破,完全是中国自主研发取得的,核心技术和产品100%国产化,并建立了中国的技术标准!
点评:智能化是我国高铁发展的必然方向。中国首次智能高铁关键技术综合试验正在进行中。智能高铁将采用云计算、物联网、大数据、北斗定位、下一代移动通信、人工智能等先进技术,通过新一代信息技术与高速铁路技术的集成融合,实现高铁智能建造、智能装备、智能运营技术水平全面提升,保证我国高铁技术持续领 先世界。
众合科技(000925)研制成功智能高速列车系统中最为关键的高速列车动态感知系统,实现了高速列车车载网络(列控网、传感网、物联网 和互联网)的融合。 世纪瑞(300150)主要的铁路行车安全监控系统产品提供商。
政策、行业指向热点
★ 首次实现肉眼可见量子纠缠,量子互联网再进一步
量子通信概念股:神州信息(000555)、科华恒盛(002335)、盛洋科技(603703)、三力士(002224)
★ 大基金二期接近完成,化合物半导体成三大重心之一
化合物半导体概念股:有研新材(600206)、云南锗业(002428)、乾照光电(300102)、海特高新(002023)
★ 国务院办公厅发布关于促进“互联网+医疗健康”发展的意见
互联网+医疗概念股:和佳股份(300273)、万达信息(300168)、思创医惠(300078)、卫宁健康(300253)
★ 抗癌药品增值随率降低,创新药产业发展将提速
创新药概念股:贝达药业(300558)、益佰制药(600594)、泰格医药(300347)、复星医药(600196)
★ 香港大学研制成功新药,可预防艾滋病及清除病毒
抗艾滋病概念股:博腾股份(300363)、吉药控股(300108)、东北制药(000597)、溢多利(300381)
★ 新设立合资券商开闸,业务范围将逐步放开
合资券商概念股:山西证券(002500)、华鑫股份(600621)、东方证券(600958)、方正证券(601901)
半导体主要具有三大特性:
1.热敏特性
半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性,可以制作感温元件——热敏电阻,用于温度测量和控制系统中。
值得注意的是,各种半导体器件都因存在着热敏特性,在环境温度变化时影响其工作的稳定性。
2.光敏特性
半导体的电阻率对光的变化十分敏感。有光照时、电阻率很小;无光照时,电阻率很大。例如,常用的硫化镉光敏电阻,在没有光照时,电阻高达几十兆欧姆,受到光照时。电阻一下子降到几十千欧姆,电阻值改变了上千倍。利用半导体的光敏特性,制作出多种类型的光电器件,如光电二极管、光电三极管及硅光电池等。广泛应用在自动控制和无线电技术中。
3.掺杂特性
在纯净的半导体中,掺人极微量的杂质元素,就会使它的电阻率发生极大的变化。例如。在纯硅中掺人。百万分之—的硼元素,其电阻率就会从214000Ω·cm一下于减小到0.4Ω·cm,也就是硅的导电能为提高了50多万倍。人们正是通过掺入某些特定的杂质元素,人为地精确地控制半导体的导电能力,制造成不同类型的半导体器件。可以毫不夸张地说,几乎所有的半导体器件,都是用掺有特定杂质的半导体材料制成的。
扩展资料
1、半导体的组成部分
半导体的主要由硅(Si)或锗(Ge)等材料制成,半导体的导电性能是由其原子结构决定的。
2、半导体分类
(1)半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
(2)按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。
此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
3、半导体的作用与价值
目前广泛应用的半导体材料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等。其中以锗、硅材料的生产技术较成熟,用的也较多。
用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品,在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。在新产品研制及新技术发展方面,比较重要的领域有:
(1)集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管,可在一片硅片上制成一台微信息处理器,或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗,并使信息处理速度达到微微秒级。
(2)微波器件 半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段,发射器件的功率已达到数瓦,人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。
(3)光电子器件 半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。
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