连云港金堂福半导体器件有限公司怎么样？

连云港金堂福半导体器件有限公司是2004-09-16在江苏省连云港市海州区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于连云港市海州区西大街18号。

连云港金堂福半导体器件有限公司的统一社会信用代码/注册号是913207067651259994，企业法人张春培，目前企业处于开业状态。

连云港金堂福半导体器件有限公司的经营范围是：晶体二极管、晶体三极管的生产；电子元器件、机械产品、五金、建材、纸品、化工原料及化工产品（危险化学品除外）销售；硅系列二、三极管原辅材料及生产设备、备品件销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为15971147万元，主要资本集中在1000-5000万和5000万以上规模的企业中，共6654家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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成都士兰半导体制造有限公司是2010-11-18在四川省成都市金堂县注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于成都－阿坝工业集中发展区内。

成都士兰半导体制造有限公司的统一社会信用代码/注册号是91510121564470905W，企业法人陈向东，目前企业处于开业状态。

成都士兰半导体制造有限公司的经营范围是：集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售(经向环保部门排污申报后方可经营）；货物进出口和技术进出口。（法律、法规禁止经营的项目除外，法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。在四川省，相近经营范围的公司总注册资本为2200万元，主要资本集中在1000-5000万规模的企业中，共1家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

成都士兰半导体制造有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。

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