半导体产业链和半导体供应链的区别

产业结构不同。

半导体产业链指的是半导体行业的整个产业结构，包括半导体制造、设计、测试、封装、分销等环节；而半导体供应链指的是半导体行业的物流管理，包括原材料采购、生产、物流、销售等环节。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

文晔于去年公司年报及公开说明书中写明了文晔在亚太市场市占率为3.2%，若以此数字推算，⼤联⼤营收是文晔1.6倍，市占应该是5.1%左右，两者相加也只有8.3%，代理商占市场比例这么小，绝不会出现垄断情况。

半导体分销商大联大收购同业文晔30%股权案持续演进，并已经延长公开收购期间至2020年1月30日。

大联大近日提出了“四不一会”，主要内容为：在文晔本届董事任期内，不会提名或参选文晔董事，会出席文晔依法召集的股东会，并参与表决，但不会与任何第三方约定共同行使表决权，也不会向主管机关申请召集股东会，不对外征求委托书，并维持不高于30%的持股比例，不会再于资本市场加购持股。

大联大投资控股股份有限公司财务长暨发言人袁兴文对此表示：“对文晔之股权收购，就是纯粹的财务投资，背后完全不涉及所谓的想要掌控经营权，因此才会有此前公开声明的四不一会。”

如何解读台湾的“公平法“？

如何更深入的解读这“四不一会”？我们首先要了解一下台湾的“公平交易法”。

1980年，台湾研究起草“公平交易法”（简称公平法）。该法先后经过了1999年2月、2000年4月和2002年2月的三次修订，该法的立法宗旨是为维护交易秩序与消费者利益，确保公平竞争，促进经济之安定与繁荣。实施该法的机构是“行政院公平交易委员会”（简称公平会）。

“公平法”的主要内容包括“反垄断法”(“自由竞争法”)和“反不正当竞争法”(“公平竞争法”)两部分。“公平法”中的反垄断部分规定了三种垄断行为：事业独占行为、结合行为及联合行为。

1.首先看事业独占，是指在特定市场处于无竞争状态或具有压倒性地位，这种竞争不是价格竞争。简单来说，类似于高通这种在4G市场完全没有竞争对手的，符合独占条例。2017年，公平会宣布对美国无线通信芯片巨头高通处以新台币234亿元(约合人民币51亿元)的巨额处罚。这是台湾地区公平交易委员会史上最高的判罚记录。当时的判罚依据是：高通在CDMA、WCDMA及LTE等基带芯片市场具独占地位，却拒绝授权芯片同业要求订定限制条款，并采不签授权契约就不提供芯片的手段维护其独占地位，其经营模式已损害基带芯片的市场竞争。

2.再看结合行为，是指下列任何情况的一种出现：与他事业合并者；持有或取得他事业之股份或出资额，达到他事业有表决权股份或资本总额三分之一以上者；受让或承租他事业全部或主要部分之营业或财产者；与他事业经常共同经营或受他事业委托经营者；直接或间接控制他事业之业务经营或人事任免者。根据该法第11条、12条、13条的规定，事业结合时，有下列情形之一者，应先向“中央”主管机关提出申报：事业因结合而使其市场占有率达三分之一者。也就是说，只要达到以上任何一条，必须先向公平会提出申报。

3.至于联合行为，是指事业以契约、协议或其他方式之合意，与有竞争关系之他事业共同决定商品或服务之价格，或限制数量、技术、产品、设备、交易对象、交易地区等，相互约束事业活动之行为。这一条很好理解，就是不得和友商联合起来 *** 控市场价格，设立竞争门槛。

大联大收购文晔是否构成结合行为？

笔者认为，大联大与文晔案主要的争论点就在结合行为，收购30%份额其实没有达到资本总额的三分之一以上。由于持股未达33.33%，不符公平法第10条第2款的结合要件，⼜强调是财务投资，故亦无第5款的直接或间接控制，所以，大联大未向公平会申报结合。

笔者并非法律专家，不过请教了法律专业人士表示，并不一定是持股未达到33.33%就不会被认为是结合行为。主要还是要看两家公司结合后是否有发展成事业独占的可能性。公平法的目的其实主要还是防止垄断出现。反之，就算持股达到33.33%了，但公平会若认为两家结合并不构成独占行为，就不必大费周章介入了。

那么两家结合究竟是否会造成事业独占呢？我们在此前的文章《文晔：被大联大收购会形成垄断！这是欺负我们不懂元器件分销吗？》中已经详细驳斥过这一观点。首先在半导体销售中，原厂直供占据很大的比例（70%），半导体分销商并不掌握重要的话语权（30%），否则TI不会一口气收回大联大、文晔、安富利的代理权。

之所以会有原厂授权的半导体分销商的出现，是因为很多的制造商客户需要分销商为其提供物流、财务等供应链支持，同时还提供一部分FAE技术服务。分销商帮助上游原厂将芯片输送到下游的毛细血管，为原厂服务一些没有足够精力对接的中小型客户。此外，分销商还帮原厂分担库存、储运、资金等风险压力，还为原厂反馈市场行情。可以说，半导体分销商是半导体产业链中的中间桥梁或搬运工。但是半导体分销商的行业地位取决于上游芯片原厂的授权和支持，能够 *** 控市场价格，具有定价权的只有上游的芯片原厂，而非半导体分销商。大联大加上文晔也不等于高通，不可能具有垄断市场的地位。

其次大联大加文晔在台湾的市占70%份额并不代表什么，根据WSTS机构调查得出之市占率数据。文晔于亚太市占率约3.2%，大联大年营收大约是文晔1.6倍，市占率初步估计约5.1%左右，两者约计8.3%。而如果谈到全球的市占率，根据调研机构Gartner以及大联大、文晔的公开资料。2018年大联大的份额为3.6%,文晔的份额为1.9%,两家公司2018年的市场份额加起来也才5.4%，而且其中还有不少客户和产品线是重合。代理商占市场比例这么小，垄断之说实在是无稽之谈。

也许是为了减轻文晔员工及独董的敌意，也为了向普通民众解释这次是纯粹的财务投资，其目的是为了获得财务回报。总之，笔者认为大联大做出“四不一会”的声明之后，已经完全避免了出现结合行为的可能。在四不一会声明后，大联大后续若有任何违背承诺的动作，等于直接违反法律，除了相关民刑事责任以外，主管机关也可能会予以行政处分。为了文晔30%股权，大联大将自己置于这么大的风险之上显然是不值的。

半导体销售增速连续六月下降，反映出全球经济下行压力仍在增加。但在全球经济不景气的情况下，全球电子产品消费市场都处于低迷状态，短期内很难出现报复性增长。但是国内市场仍是中国半导体产业的主要市场，对外出口数据短期内不会发生较大变化。根据进出口剪刀差数据和国内外半导体销售数据的剪刀差数据，可以看出，国内半导体行业未来仍将保持高速增长。

随着美国对我国半导体产业的加大打压，国外厂商在中国市场均出现销量下滑，开始退出中国市场，国内厂商成为竞争主体。并且全球的半导体供应链因为美国的干扰出现了混乱。这进一步压缩了中国企业本来就有限的利润空间，削弱了中国厂商的全球竞争力。另一方面，从总体来说，我国半导体产业仍处于全球产业的低端，产业竞争力和盈利能力都很差。

目前我国比较看好的就是华为的麒麟芯片，但它的基站芯片、射频芯片、光通信的高速芯片、手机的高端芯片和存储芯片，都是从国外进口的。它并没有自我制造的能力，只有设计的能力。受疫情的影响，全球经济下行压力持续增大，人们对预期收入的减少，间接导致了需求端的需求不断减少。这进一步让半导体销售下降，影响了国内国际半导体产业的发展。同时，受此次疫情影响，来自欧美的生产和需求都在减少，这些都给国内产业链供应链带来一定影响。另外，对于国外的供应商企业来说，由于不能出货，导致芯片堆积如山，导致生产线供过于求。

总的来说，半导体的销售连续下降，是受疫情下的全球经济的影响。抑制了市场，生产指数受到影响；另一方面，中国出口到美国的成品制造商也受到了一定的影响，对半导体的采购有所减少。

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