金相切片分析什么意思

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。

主要用途：是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

1： 切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察 ：固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属间化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数可用横截面的办法用测量显微镜测量；失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。

2：切片后的样品可以用于金相显微镜/SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。

3：作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。

4：切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。

试验周期：

1、制样固化需一天时间，研磨抛光拍照半天时间，写报告几小时时间，共需2天；

2、采用快速固化需2小时，研磨抛光半天时间加上写报告时间，共需一天。

受限制因素：

  1：样品如果大于5厘米x5厘米x2厘米，就需要用切割等办法取样后再进行固封与研磨。

2：最小观察长度1微米，再小的就需要用到FIB来继续做显微切口。

3：常规固化比快速固化对结果有利，因为发热较小，速度慢，样品固封在内的受压缩彭胀力较小，固封料与样品的粘结强度高，在研磨的时候极少发生样品与固封树脂结合面开裂的情况。

4：是破坏性的分析手段，要小心 *** 作，一旦样品被固封或切除、研磨，样品就不可能恢复原貌。

金相切片试验步骤：

取样---镶嵌---切片---抛磨---腐蚀---观察。

深圳市三昊仪器设备有限公司--昊林

首先得看你的预算。预算在10万人民币以上，可以考虑选择进口品牌。进口品牌中，奥林巴斯要要比尼康好的多。因为尼康主要是做半导体行业和测量领域。金相领域很少涉及。品牌选定后，还要看是想要正置的还是倒置的，他们的区别主要就是制样的简繁，这里就不在赘述，可以查询相关资料。一般倒置的要比正置贵大概20％。这样如果选择奥林巴斯品牌的话，正置推荐：BX51M，倒置推荐：GX51。需要补充的是，在国际上，正置显微镜是主流。而中国人的习惯问题，中国人倒置的用的多一些。这两款显微镜型号是最具性价比的型号。而且BX51M更是显微镜领域的机皇。是国内显微镜市场占有率和支持率最高的型号。

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提起绝缘体金属相变低温，大家都知道，有人问金属材料与半导体，绝缘体材料的热容在极低温下有…，另外，还有人想问为什么有的导体在低温是可以超导,有的绝缘体在高温…，你知道这是怎么回事？其实关于固体物理的问题。谈谈金属绝缘体，半导体的物…，下面就一起来看看金属表面绝缘处理，希望能够帮助到大家！

绝缘体金属相变低温

金属表面绝缘处理的方法如下：

一、气相沉积层

气相沉积是近年来发展最快的一种新技术，它分物理气相沉积（PVD），和化学气相沉积

（CVD），最近又发展了复合的物理化学气相沉积（PCVD）。物理气相沉积是利用真空蒸发、离

子溅射、离子镀等方法沉积成膜；化学气相沉积则是利用镀层材料的挥发性气体分解

或化合的反应产物而沉积成膜；物理化学气相沉积即等离子体加化学气相沉积。采用这种方

以镀金属膜、合金膜、陶瓷膜或石膜等。

目前在、模具上用的最多的是沉积一层高硬度、高耐磨及抗腐蚀的TiC、TiN、Al↓2O↓3

或TiCN复合膜。这些镀层均很薄，实用厚度一般只有3～7μm。而在一般机器零件上可达10～

20μm。TiN的硬度为～，呈金；TiC的硬度为～，呈暗灰色；

Al↓2O↓3的硬度为，它们与基材之间均具有牢固的冶金结合。对于机械磨损（低速切削）

来说，抗磨顺序依次是TiC＞TiCN＞TiN＞Al↓2O↓3，但对于热磨损（如高速切削）其抗磨顺序正

好相反。气相沉积不仅可以提高、模具、机件的使用寿命，而且还使产品优美的外

观色彩。

二、激光和电子束表面合金化层

激光和电子束作为热源用于材料表面改性，是从70年始的。由于它们具有能量密度

高、加热冷却速度快、热影响区小、零件改性效果好等高能速表面处理技术的一切优点，而

且又不需要在真空室内进行， *** 作比较灵活，故发展速度很快。激光和电子束表面改性技术

主要包括三种类型：即相化处理，熔凝处理和表面合金化与涂敷，本书着重介绍表面合

金化处理及其覆盖层。

激光和电子束表面合金化过程，实质上是一个表面冶金过程，即通过高密度能束与基材

关于固体物理的问题。谈谈金属绝缘体，半导体的物…

表面涂层合金相互作用，使其发生物理冶金和化学变化，从而达到表面强化的目的。

目前用于钢件表面合金化的元素和碳很多，归纳起来有W、Cr、Ni、Mo、Co、Ti、

Si、B及WC、Cr↓3C↓2、TiC等，可根据工件表面所要求的性能来选择和确定。

钢件表面经合金化后，其状态按受热条件不同分为合金化区，热影响区（过热）和基

材三部分。合金化区一般呈铸态技晶状，在马氏体和残留奥氏体基体上分布各种共

晶碳相，起到强化作用。热影响区（包括扩散层）一般晶粒比较，有的含Ni、Cr成分

比较高的扩散层，残留奥氏体量多，马氏体亦不易显示，常呈一条白带处于合金化层底部。总

之，采用激光表面强化技术可以在更宽的范围内改化层的结构与性能。

三、热喷涂和喷焊层

热喷涂和喷焊技术作为一种新的表面防护、维修和强化方法在近20年中得到了飞速的发

展。所谓热喷涂就是利用某种热源（氧火焰、电弧、等离子弧等）将欲喷涂的材料加热，借

助气流把熔化或半熔化的雾状微粒通过喷嘴高速到预先经过处理的工件表面上，形成附

金属材料与半导体，绝缘体材料的热容在极低温下有…

着牢固的涂层。

热喷涂和喷焊技一系列优点：

（1）工艺简单，用氧火焰即可工作；

（2）选材范围广，喷涂材料可以任意配制，不受相图限制、可用钻基、镍基、铁基、铜

基自熔合金，也可用各种碳和氧陶瓷（WC、Cr↓3C↓2、TiC、Cr↓2O↓3、Al↓O↓3、TiO↓2等），或各种

高分子材料；

（3）实用性强，不仅可以用来维修、装饰产品，而且还可用来制造不同性能的产品零件

（如耐磨、耐蚀、耐热、抗振、隔热、密封、、绝缘、导电、辐射等），因而得到广泛的应用。

热喷涂和喷焊层的取决于选用材料的成分和喷涂工艺。以上述自熔合金为例，它们

均含有许多金属与非金属元素，如C、B、Si、Cr、Fe、Ni、Co、Cu、W、Mo、Mn等，所以

喷焊后其覆盖层的很复杂，相很多，形态各异，很难一一鉴别，只有采用彩色金相、电

子探针、能谱、X射线衍射等分析手段，进行综合分析后才能分辨清楚。

四、电镀层

电镀是金属防腐的重要手段。近年来通过不断的革新和，出现了许多新工艺和新方

法，如：特种电镀（包括非晶态电镀、非金属电镀、复合电镀、合金电镀、电刷镀）；化学镀（镍－磷、

镍－硼）；热渗镀（包括离子、气体、液体、固体渗镀）等。这些镀层的出现，使钢件表面抗腐蚀能

力明显提高，同时，还赋予钢件表面某种特殊功能（如提高耐磨性、导电性、磁性、高温抗氧化

性等等）

电镀过程一般来说，是一个电化学的氧化还原过程，即利用电解的方法使金属的

还原为金属，沉积在金属或非金属制品表面，形成一层而致密的金属覆盖层。由于电镀

层通常都是在低温下通过电沉积的方式形成的（热渗镀除外），所以它与基体金属之间没有扩

散关系，因此也没有扩散层，只有一条明显而平直的分界线，故结合力不如其他工艺好。金属表面渗层和覆盖层特点

金属表面渗层和覆盖层的具有组分特殊、合金相多、结构复杂、超细、层次多、

层薄等特点。

（1）组分特殊。表面处理（如激光合金化、热喷涂、离子注入等）可使零件表面整体材

料和一般热处理方法很难、甚至无法得到的超浓度、超饱和固溶体，而且还可各种合金

成分、陶瓷以及高分子材料层。

（2）合金相多。例如化学热处理可以向金属材料表面渗入多种合金元素，这些元素渗入

钢件后，又与其中的碳或合金元素化合，形成各种各样的固溶体和相。再如激光表面

合金化层和热喷焊层，它们都是用多种元素组成的合金粉末经过快速熔化和冷凝而成的，其

中的相组成非常复杂，一般都有3～4种以上，有的多达7～8种相。

（3）结构复杂。覆盖层在特殊条件下可微晶或非晶态结构，其中的晶体结构

亦多种多样，晶体形貌各异，有等轴晶，树枝晶、包状晶、柱状晶等等。

（4）超细。

以上就是与金属表面绝缘处理相关内容，是关于金属材料与半导体，绝缘体材料的热容在极低温下有…的分享。看完绝缘体金属相变低温后，希望这对大家有所帮助！

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