半导体制冷片，用来产生水珠收集来制水，产生水珠最多的环境条件是？

简单来说和湿度温差有关，比如：

环境湿度很大，只需要降低一点点温度就可以析出水珠，也就是冷凝水，如果环境湿度小，则需要降低更多温度来让湿度饱和，析出冷凝水，不能单拿温度说事，至于具体湿度多大和需要多大温差才能达到饱和点就需要具体数据，比如焓湿图，。

关键点：温度和空气可容纳水汽正比

如果直接放在上面肯定会凝露的！ 只要物体表面温度与环境温度相差在5度以上时，基本上就会产生凝露的（当然环境湿度影响较大）。 解决方法注意两种因素： 1、CPU的发热量要与半导体制冷量相当，可略小；但差距不应过大。 2、不要直接将半导体放在CPU上，应通过散热片（应确保半导体和CPU有最大接触面），这样起到缓冲作用，并且加大散热面，即使半导体制冷量过大，也会通过大的铝制散热器吸热而不致于产生冷凝水。 还有，兄弟！有技术难度的怎么也要有点付出吧？

首先，我不是高手，请谅解；其次，没有做过这方面的尝试，但请您不要误会，我想从一些基本原方面谈点不成熟的意见。一、根据冷暖空气密度不同的原理，半导体制冷制冷装置应居于箱体侧上方，甚至正上方（不同于压缩机制冷，受冷凝管结构限制，无法实现将冷凝管放到正上方）；二、既然是风扇散热，有进风口，就要有出风口，实现空气循环。这第二条恐怕是箱体不冷的主要原因。不知对否，好在是泡沫保温箱，不妨开个口试试。

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