2020年国内半导体行业投资金额有多少？

据云岫资本近日发布的《2020年中国半导体行业投资解读》统计，2020年国内半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。

由于国产替代需求强烈，许多半导体公司在过去一年中业绩增长迅猛，投资阶段也普遍出现后移，C轮以后的投资比重大幅增加。

半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。从细分方向来看，对投资额要求不高的半导体设计仍然是投资重点，2020年占到半导体领域总投资案例数的接近七成。

扩展资料：

资料显示，华为旗下的哈勃投资，京东方旗下的芯动能，手机厂商OPPO等在半导体赛道上投资布局较为活跃。

云岫资本认为，接下来将半导体投资将进入深水区，无论从投资人还是创业者角度，在方向选择上应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。

对2021年的半导体投资，云岫资本还建议关注产能有保障的企业，因为随着晶圆产能持续紧张，芯片不断涨价，产能有保障的企业业绩将大幅增长。

此外，在5G和AI等新技术推动下，相应芯片细分行业将随着下游应用快速爆发而快速增长，相关领域或会出现快速商业化的机会。

参考资料来源：界面新闻－2020年国内半导体行业投资金额超1400亿元，为史上最多一年

钢制悬链线立管（Steel Catenary Riser）

钢悬链线立管（SCR）是在20世纪90年代开始提出概念，自90年代中期逐渐发展起来的一种立管形式。经过十几年的发展，现已被成功应用于张力腿、SPAR、半潜、浮式生产系统和浮式生产储运系统，水深已超过3000米，成为深水开发的首选立管形式。钢悬链线立管由很多段标准长度的钢管焊接形成，它集海底管线与立管于一身，上端通过柔性接头自由悬挂在外侧，立管在重力作用下自由垂放在海底呈悬链线状，下端与海底生产系统相连，无需海底应力接头或柔性接头的连接，大大降低了水下施工难度和施工量。与柔性立管、顶部张力立管相比，钢悬链线立管结构形式简单、成本低，无需顶张力补偿，对浮体的漂移运动和升沉运动的适应能力强，适用于高温高压的环境

MOS管

在集成电路中绝缘性场效应管被叫做mos管。 MOS英文全称为Metal-Oxide-Semiconductor即金属-氧化物-半导体，确切的说，这个名字描述了集成电路中MOS管的结构，即：在一定结构的半导体器件上，加上二氧化硅和金属，形成栅极。从结构上说，MOS管可以分为增强型(E型)和耗尽型（D型），它们的区别在于当Vgs为0时，增强型（E型）不存在导电沟道，耗尽型（D型）存在导电沟道，原因是E型的导通电压（阈值电压）Vth>0，D型的Vth<0。MOS管形成的电路通称为MOS电路，但又有不同，PMOS逻辑电路称为PMOS电路，NMOS逻辑电路称为NMOS电路，PMOS和NMOS共同组成的逻辑电路称为CMOS集成电路，MOS和BJT组成的电路称为Bi-CMOS集成电路。由于MOS管静态功耗几乎为0，所有的功耗都集中在开关转换的过程中，因此相对BJT而言，MOS管的功耗更低。因此，在现代工业设计中，MOS管主要用于数字逻辑电路中实现开关逻辑（0、1逻辑）。 MOS结构：MOS管一般有3个电极，S（源source)极，D（漏drain)极，G（栅gate)极，从掺杂浓度来说，S极和D极并无区别，在NMOS管中，当两者其中一端接GND时，就起到了S的作用，另外一端就成了D；而在PMOS管中，当两者其中一端接VCC时，就起到了S的作用，另外一端就成了D。MOS管的S端总是比D端先开启。对NMOS来说，当Vgs>Vds,Vgs-Vth<Vds时，S端开启，D端不开启，MOS管工作在饱和区；当Vgs-Vth<Vds时，S和D都开启，MOS管工作在线性区。当Vgs<Vth时，NMOS截止。对PMOS来说，正好相反。 在MOS三明治型结构上外加电压： 在MOS三明治结构上，金属电极相对于P型半导体的情况下，外加正电压，对N型半导体外加负电压，就会形成与PN结合面相同的现象，也就是最初在氧化膜下会产生空乏层（depletion layer） 反转层（reversion layer）： 针对氧化膜下为P型半导体的情况，如果再提高电压，就会累积电子，若是N型半导体则会累计空穴，我们称此层为“反转层”。 MOS型场效应管就是利用这个层，作为一个切换开关。这是因为改变外加电压，就可使此电路产生切换的转换（开关）功用。

我觉得肯定会迎来大变革。因为美国本来在芯片方面就具有一定的领导位置，当芯片法案正式生效之后，会促进美国本土的芯片生产制造行业的发展。

芯片是当前各个国家最需要的高科技产品，社会各行各业对芯片的需求量都是非常高的。尤其是我国作为人口大国，每年都需要向国外进口大量的芯片。但是由于我国科学技术水平受限，无法真正做到自给自足。

美国芯片法案正式生效，半导体产业将会迎来变化。

我国作为世界上第二大经济体，在科学和经济方面都有了非常大的发展。但是在某些方面，我们仍然与欧美国家存在一定的差距。其中最明显的产业莫过于芯片生产和制造，毕竟芯片的生产和制造需要很多高精度仪器。甚至觉得大部分的仪器准确度必须精确到纳米级别，在这一方面我们仍然存在着短板。而且此次美国芯片法案的正式生效，这也直接意味着半导体的产业将会迎来巨大变革。

日韩国家也受到一定影响。

美国芯片法案生效之后，会直接影响到半导体产业。而日韩国家一直以来都是以半导体生产为主的，美国芯片法案之所以要出台。最根本的目的是为了发展本国芯片的生产，这也意味着芯片的生产中心必须从日韩地区转移至美国本土。在这其中对于日韩国家的影响是最大的，当然我国也会受到不同程度的影响。

会阻碍我国芯片产业的发展。

美国芯片法案的生效，的确会阻碍我国芯片产业的发展。毕竟我国在这一方面缺少相关技术，而欧美国家又对我国进行了技术封锁。美国芯片法案当中明确表示，愿意对相关芯片生产制造方面的人才给予经济补贴。因此，美国在芯片生产方面能够吸引更多的人才。

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