1.光罩制程:将线路设计模式化的角色
2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色
3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色
4.终测制程:明确线路的功能化的角色
用万能表可以测出电力半导体模块的: 电流,电压,电容,电阻,电波长度,幅度和所有电性功能功率。但半导体模块的好坏是有专用终测程序来读取参数判断,一般万能表只能知道开短路,无法判断好坏。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色
3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色
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用万能表可以测出电力半导体模块的: 电流,电压,电容,电阻,电波长度,幅度和所有电性功能功率。但半导体模块的好坏是有专用终测程序来读取参数判断,一般万能表只能知道开短路,无法判断好坏。
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