京泉华:公司电源适配器类的系列产品适用于多款电子产品,其中氮化镓技术产品PD 65W快充电源适配器已经开始批量生产;公司规划了一系列氮化镓技术产品,后续会陆续推出更多的产品应用到相关领域。
洲明科技:高光效长寿命半导体照明关键技术产业化属于第三代半导体项目,首次提出缺陷共振态p型掺杂方法、基于复合纳米图形化蓝宝石衬底的GaN外延成核技术等第三代半导体关键技术。项目由中科院半导体研究所牵头,洲明为该项科研成果应用端最核心的研发企业之一。
光莆股份:公司联合攻关的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目获得2019年度“国家科技进步一等奖”,该项目属于第三代半导体技术领域,其技术成果推动了我国半导体照明产业从无到有、从弱到强的发展,引领我国传统照明向半导体照明产业技术进步与转型,形成了全球最大的LED照明产品生产基地,打造了外延芯片与国际并跑、应用产品领跑的产业新格局,使半导体照明成为我国少数具有国际竞争力的高科技领域。
天通股份:公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发,子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备,孙公司天通日进生产后道研磨抛设备,相关设备优先配套公司内部使用。
综合以上,就是几家,在A股市场上,做第三代半导体做的比较好的上市公司,希望这篇文章能给投资者们带来启发,感兴趣的一定 要多多的研究学习!投资有风险,大家一定要先谨慎的了解!
1.北京君正(300223):公司致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
2.卓胜微(300782):国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌,公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。
3. 汇顶 科技 (603160):公司主要从事生物识别和人机交互解决方案的研发,主要客户包括华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等海内外知名终端厂商。
4. 闻泰 科技 (600745):消费电子领域ODM龙头,除了智能手机以外,平板电脑、笔记本等其他智能硬件产品。
5. 圣邦股份(300661):专注于模拟集成电路芯片设计及销售,现拥有16大类1200余款在销产品,可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、 汽车 电子等领域。
6. 韦尔股份(603501):2019年收购豪威。豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星,豪威 科技 全球手机、 汽车 、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。
7.长电 科技 (600584):公司是一家从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造的企业,居于中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中。
8. 华天 科技 (002185):公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中,华天电子集团位居第三的位置。
9. 通富微电(002156):通富微电主要从事芯片产品的封装与测试,在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中,南通华达微电子集团有限公司位居第二的位置,其对通富微电持有28.35%的股份。
近期NAND库存水位快速恢复正常,5G浪潮下智能手机、人工智能、云计算等领域爆发将拉动存储需求,预估2020年下半年NAND固定交易价格将比2019年同期上升30%至40%。疫情爆发不会对存储国产化进程产生极大影响,存储芯片国产化及带来相关配套产业链(设备、材料等)投资机会仍是今年半导体行情的重要主线之一。
1、格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。2、东方中科:国内领先的电子测量仪器综合服务商,华为海思半导体作为公司的前五大客户。
3、紫光国微: 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
4、宏达电子:为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代,公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件,为重点工程和武器装备提供保障,并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造,提高产品的可靠性,扩大产能,满足市场需求。
5、比亚迪:经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
6、西部材料:2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。
拓展资料:一、选样范围和样本股数量
● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现,要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。
● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票,成分股数量是32只。
● 半导体芯片选择的是A股市场中,芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票,成分股数量是25只。
● 可以看到,这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链,但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少,仅25只,半导体50的成分股数量最多,达到50只。
二.板块分布
从板块分布上看,这三个指数在创业板上分布的比例均较大,约达到45%左右。在中小板上,半导体50的比例稍大一些,为26%,其它两个为20%左右,三个指数在主板上分布的比例约为30%。
三.市值分布
● 从选出的样本结果来看,在市值分布上,半导体芯片的市值更大,而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日,半导体50的平均市值为265亿元,半导体的平均市值为282亿元,半导体芯片的平均市值为487亿元。
● 从具体的分布上看,半导体芯片的成分股中,千亿市值以上的股票占比达到20%,百亿市值以下的股票占比达到8%,而在半导体50及半导体指数中,百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。
四.重仓股
从重仓股来看,三个指数的前十大重仓股有6只是一样的,重合度非常高,前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看,半导体50与半导体,半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。
从前十大重仓股占比来看,半导体芯片占比较高,达到73.48%,说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。
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